[發明專利]從工件切割晶片的線鋸的帶固定結合磨粒鋸線的單層卷繞

無效

• 申請號: 201210328132.8
• 申請日: 2012-09-06
• 公開（公告）號: CN102990791A
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發明（設計）人: J·容格;J·莫澤
• 申請（專利權）人: 硅電子股份公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;B28D7/00
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 王永建

1.用于多線鋸的繞線盤，所述多線鋸用于通過由涂布有結合磨粒的平行線區組成的線網從由半導體材料構成的工件切割一個或多個晶片，其中，從用作分配線盤的第一繞線盤起，涂布有結合磨粒的鋸線經由至少一個偏轉輥行進至所述線網，涂布有結合磨粒的所述鋸線從所述線網經由至少一個偏轉輥行進至用作接收線盤的第二繞線盤，所述鋸線以對準角α₁進入所述偏轉輥的導向凹槽，且以對準角α₂離開所述偏轉輥的所述導向凹槽，其中所述兩個繞線盤中的每一個上的鋸線的卷繞是單層的。

2.如權利要求1所述的繞線盤，其特征在于，所述繞線盤上的各個線匝圈不彼此觸碰。

3.如權利要求1所述的繞線盤，其特征在于，所述鋸線通過共同布設單元沿所述繞線盤的軸向布設。

4.如權利要求1所述的繞線盤，其特征在于，所述鋸線通過兩個單獨的布設單元沿所述繞線盤的軸向布置。

5.如權利要求1所述的繞線盤，其特征在于，所述繞線盤的橫向表面由彈性體制造而成。

6.如權利要求5所述的繞線盤，其特征在于，所述彈性體從由聚氨酯、橡膠/碳混合物、硅酮和PVC組成的群組制造而成。

7.如權利要求1所述的繞線盤，其特征在于，所述繞線盤的橫向表面由鋁制造而成。

8.如權利要求1所述的繞線盤，其特征在于，位于所述繞線盤上的線與位于所述網中的線相比具有更低的張應力。

9.如權利要求8所述的繞線盤，其特征在于，位于所述繞線盤上的線具有1至5牛頓的張應力。

10.如權利要求8所述的繞線盤，其特征在于，所述線網具有10至30牛頓的張應力。

11.如權利要求1至5中任一項所述的繞線盤，其特征在于，所述對準角α₁和α₂在每種情況下處于0與2°之間的范圍內。