[發(fā)明專利]用于金剛石制品電鍍工藝的自動(dòng)控制系統(tǒng)及方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210327315.8
• 申請(qǐng)日: 2012-09-06
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102797025A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-11-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫紅衛(wèi)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市常興技術(shù)股份有限公司
• 主分類號(hào): C25D15/00
• 分類號(hào): C25D15/00
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所 44242
• 代理人: 李新林

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電鍍技術(shù)領(lǐng)域，更具體地涉及一種用于金剛石制品電鍍工藝的自動(dòng)控制系統(tǒng)及方法。

背景技術(shù)

在金剛石制品（例如磨具、鋸切工具、鉆探工具、切削刀具等）的制造過(guò)程中，通常需要在其基體的工作部位的表面鍍上一鍍層，該鍍層由超硬材料（例如金剛石砂粒）構(gòu)成，因此，電鍍工藝為金剛石制品加工過(guò)程的其中一個(gè)重要環(huán)節(jié)。

目前，現(xiàn)有的針對(duì)金剛石制品的電鍍工藝通常都是采用純?nèi)斯げ僮鳌Ｔ撾婂兛刂七^(guò)程首先需要計(jì)算出電鍍工藝參數(shù)，基于所得出的電鍍工藝參數(shù)再來(lái)控制電鍍?cè)O(shè)備進(jìn)行電鍍操作。而電鍍工藝參數(shù)計(jì)算是一個(gè)需要考慮多方面因素的過(guò)程，每一個(gè)細(xì)微差異都會(huì)對(duì)電鍍產(chǎn)品產(chǎn)生重大的影響，因此電鍍工藝的每一個(gè)細(xì)節(jié)都非常重要。目前，針對(duì)于金剛石制品的電鍍工藝參數(shù)計(jì)算時(shí)，需要考慮的因素包括如砂號(hào)、上砂面積、上砂方式等等。而現(xiàn)有的計(jì)算方式是將與電鍍工藝相關(guān)的電鍍參數(shù)都集中在Excel表格中，借助Excel功能人工操作進(jìn)行計(jì)算。該方式將大量數(shù)據(jù)存放在一起，對(duì)于初學(xué)工藝制作的新人來(lái)說(shuō)會(huì)感到無(wú)從下手，熟練的工藝員也需要經(jīng)過(guò)細(xì)心檢索才能開(kāi)始制作，而且在制作過(guò)程中存在大量的重復(fù)繁瑣工作，導(dǎo)致整個(gè)電鍍加工過(guò)程工作效率低下且出錯(cuò)率較高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種可提高電鍍加工過(guò)程中的工作效率和工作準(zhǔn)確性的用于金剛石制品電鍍工藝的自動(dòng)控制系統(tǒng)。

本發(fā)明的另一目的是提供一種可提高電鍍加工過(guò)程中的工作效率和工作準(zhǔn)確性的用于金剛石制品電鍍工藝的自動(dòng)控制方法。

為了實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：提供一種用于金剛石制品電鍍工藝的自動(dòng)控制系統(tǒng)，其包括數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊、數(shù)據(jù)輸入模塊、數(shù)據(jù)調(diào)用模塊、數(shù)據(jù)處理模塊及數(shù)據(jù)輸出模塊。其中，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊用于存儲(chǔ)預(yù)先設(shè)置的多種電鍍要求的相關(guān)電鍍參數(shù)；數(shù)據(jù)輸入模塊用于供用戶進(jìn)行輸入操作以設(shè)置所需的電鍍要求；數(shù)據(jù)調(diào)用模塊與所述數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊和數(shù)據(jù)輸入模塊相連，用于根據(jù)用戶所選擇的電鍍要求來(lái)調(diào)用與該電鍍要求相關(guān)的電鍍參數(shù)；數(shù)據(jù)處理模塊與所述數(shù)據(jù)調(diào)用模塊相連，用于獲取所述數(shù)據(jù)調(diào)用模塊所調(diào)用的電鍍參數(shù)并根據(jù)預(yù)先設(shè)置的計(jì)算公式來(lái)計(jì)算得出最終所需的電鍍參數(shù)；數(shù)據(jù)輸出模塊與所述數(shù)據(jù)處理模塊相連，用于輸出由數(shù)據(jù)處理模塊所計(jì)算得出的電鍍參數(shù)以進(jìn)行電鍍控制。

其進(jìn)一步技術(shù)方案為：所需電鍍要求包括砂號(hào)、上砂方式、待鍍面積、上砂電流密度及加厚電流密度，與砂號(hào)相關(guān)的電鍍參數(shù)包括與該砂號(hào)相對(duì)應(yīng)的電流密度、加厚程度、粒度及系數(shù)，而與上砂方式相關(guān)的電鍍參數(shù)包括上砂時(shí)間；而所述計(jì)算公式包括：公式1：加厚時(shí)間=【加厚程度*粒度/（0.000197*系數(shù)）-上砂電流密度*上砂時(shí)間】/加厚電流密度；及公式2：電流=電流密度*待鍍面積；根據(jù)上述公式計(jì)算得出的最終所需的電鍍參數(shù)包括加厚時(shí)間和電流。

其進(jìn)一步技術(shù)方案為：所述數(shù)據(jù)輸出模塊包括顯示屏，由數(shù)據(jù)處理模塊所計(jì)算得出的電鍍參數(shù)在顯示屏上顯示出來(lái)。

其進(jìn)一步技術(shù)方案為：所述數(shù)據(jù)輸出模塊包括電控設(shè)備，所述電控設(shè)備與外部電鍍?cè)O(shè)備相連，用于根據(jù)來(lái)自數(shù)據(jù)處理模塊所計(jì)算得出的電鍍參數(shù)產(chǎn)生電鍍控制信號(hào)以控制所述外部電鍍?cè)O(shè)備。

其進(jìn)一步技術(shù)方案為：所述電控設(shè)備為電控箱，所述電控箱與外部電鍍?cè)O(shè)備的供電電源相連以控制所述供電電源的電流及供電時(shí)間。

為了實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的，本發(fā)明還采用如下技術(shù)方案為：提供一種用于金剛石制品電鍍工藝的自動(dòng)控制方法，該方法包括以下步驟：創(chuàng)建數(shù)據(jù)庫(kù)，在該數(shù)據(jù)庫(kù)內(nèi)存儲(chǔ)預(yù)先設(shè)置的多種電鍍要求的相關(guān)電鍍參數(shù)；根據(jù)數(shù)據(jù)庫(kù)設(shè)置所需的電鍍要求；根據(jù)所選擇的電鍍要求而調(diào)用出與該電鍍要求相關(guān)的電鍍參數(shù)；根據(jù)所調(diào)用的電鍍參數(shù)和預(yù)先設(shè)置的計(jì)算公式來(lái)計(jì)算得出最終所需的電鍍參數(shù)；輸出所計(jì)算得出的電鍍參數(shù)以進(jìn)行電鍍控制。

其進(jìn)一步技術(shù)方案為：所需電鍍要求包括砂號(hào)、上砂方式、待鍍面積、上砂電流密度及加厚電流密度，與砂號(hào)相關(guān)的電鍍參數(shù)包括與該砂號(hào)相對(duì)應(yīng)的電流密度、加厚程度、粒度及系數(shù)，而與上砂方式相關(guān)的電鍍參數(shù)包括上砂時(shí)間；所述計(jì)算公式包括：公式1：加厚時(shí)間=【加厚程度*粒度/（0.000197*系數(shù)）-上砂電流密度*上砂時(shí)間】/加厚電流密度；及公式2：電流=電流密度*待鍍面積；根據(jù)上述公式計(jì)算得出的最終所需的電鍍參數(shù)包括加厚時(shí)間和電流。

其進(jìn)一步技術(shù)方案為：采用顯示屏將所計(jì)算得出的電鍍參數(shù)顯示出來(lái)。

其進(jìn)一步技術(shù)方案為：采用電控設(shè)備與外部電鍍?cè)O(shè)備相連以根據(jù)所計(jì)算得出的電鍍參數(shù)產(chǎn)生電鍍控制信號(hào)來(lái)控制所述外部電鍍?cè)O(shè)備。