[發明專利]具有散熱片的半導體組裝構造及其組裝方法

無效

• 申請號: 201210327196.6
• 申請日: 2012-09-06
• 公開（公告）號: CN102856273A
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發明（設計）人: 邱盈達;林光隆
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L21/48;H01L21/50
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

1.一種具有散熱片的半導體組裝構造，其特征在于：所述半導體組裝構造包含：

一基板，具有一上表面；

一芯片，設置于所述基板的上表面，所述芯片具有一有源表面及對應側的一無源表面，所述無源表面上設有一背金屬層；

一散熱片，具有一接合表面及一散熱表面，所述接合表面上設有多個散熱凸塊，所述多個散熱凸塊與所述芯片的無源表面上的背金屬層抵接；以及一焊接層，接合所述多個散熱凸塊與所述背金屬層，所述焊接層填補所述多個散熱凸塊之間的空隙。

2.如權利要求1所述的具有散熱片的半導體組裝構造，其特征在于：所述散熱凸塊呈圓柱體狀。

3.如權利要求1所述的具有散熱片的半導體組裝構造，其特征在于：所述散熱凸塊呈方形柱體狀。

4.如權利要求1所述的具有散熱片的半導體組裝構造，其特征在于：所述背金屬層是一金屬堆棧層。

5.如權利要求4所述的具有散熱片的半導體組裝構造，其特征在于：所述金屬堆棧層自所述芯片往所述散熱片的堆棧方向依序是鈦-鋁合金層、銅層、錫層。

6.如權利要求1所述的具有散熱片的半導體組裝構造，其特征在于：所述焊接層的材質為錫銦合金、錫鋅合金、純錫或錫銀銅合金。

7.如權利要求1所述的具有散熱片的半導體組裝構造，其特征在于：所述半導體組裝構造另包含一散熱環設于所述基板與所述散熱環之間。

8.一種具有散熱片的半導體組裝構造的組裝方法，其特征在于：所述組裝方法包含以下步驟：

(a)備有一基板及一芯片，所述芯片設置于所述基板的一上表面，所述芯片具有一有源表面及對應側對應側的一無源表面，所述無源表面上設有一背金屬層；以及備有一散熱片，所述散熱片具有一接合表面及一散熱表面，所述接合表面上設有多個散熱凸塊；

(b)在所述芯片的所述背金屬層上設置一焊接層；

(c)將所述散熱片的所述接合表面朝上，以及將所述芯片的所述背金屬層向下，并使所述焊接層抵貼于所述散熱片的多個散熱凸塊上；及

(d)進行一回流焊程序，使所述散熱片的散熱凸塊與所述芯片的背金屬層抵接，并且所述焊接層填補于所述多個散熱凸塊間的空隙之內，以接合固定所述芯片與所述散熱片。

9.如權利要求8所述的具有散熱片的半導體組裝構造的組裝方法，其特征在于：所述多個散熱凸塊呈圓柱體狀或方形柱體狀。

10.如權利要求8所述的具有散熱片的半導體組裝構造的組裝方法，其特征在于：所述多個散熱凸塊是電鍍成型或沖壓成型，所述多個散熱凸塊在所述散熱片的接合表面上呈矩形陣列或圓形陣列的排列。