[發明專利]將磁頭懸浮組件凸轂與用于磁盤驅動器組件的致動器臂凸轂孔對準的系統和方法

在審

• 申請號: 201210326619.2
• 申請日: 2012-09-05
• 公開（公告）號: CN102982813A
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發明（設計）人: J·萬加爾-拉瑪莫西;O·C·奧索里奧
• 申請（專利權）人: 西部數據技術公司
• 主分類號: G11B5/54
• 分類號: G11B5/54;G11B5/58
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245
• 代理人: 趙蓉民

1.一種用于將磁頭懸浮組件（HGA）的凸轂與致動器臂的凸轂孔對準以便將所述HGA安裝到所述致動器臂的系統，所述系統包括：

鄰近所述致動器臂的所述凸轂孔定位的對準銷；

聯結至所述對準銷以移動所述對準銷的致動器；

成像裝置；以及

聯結到所述致動器和所述成像裝置的計算裝置，所述計算裝置執行的操作包括：

命令所述成像裝置產生所述對準銷相對于所述致動器臂的所述凸轂孔的位置的圖像；

命令所述HGA在所述致動器臂中定位以使得所述HGA的所述凸轂鄰近所述致動器臂的所述凸轂孔；以及

基于所述圖像，命令所述致動器移動所述對準銷，使得所述對準銷相對于所述凸轂孔同心，并且命令所述致動器移動所述對準銷穿過所述HGA的所述凸轂的開口，使得所述HGA的所述凸轂與所述致動器臂的所述凸轂孔同心且對準。

2.根據權利要求1所述的系統，其中，所述致動器包括在水平方向移動所述對準銷的第一致動器以及在豎直方向移動所述對準銷的第二致動器。

3.根據權利要求2所述的系統，其中，所述第一和第二致動器是電子致動器。

4.根據權利要求3所述的系統，其中，所述第一和第二致動器是納米級致動器。

5.根據權利要求4所述的系統，其中，所述納米級致動器以大約+/-1毫米的沖程和至少+/-1微米的精度操作。

6.根據權利要求1所述的系統，其中，所述成像裝置是照相機。

7.根據權利要求1所述的系統，進一步包括型鍛鍵，該型鍛鍵保持所述HGA的所述凸轂與所述致動器臂的所述凸轂孔同心且對準。

8.根據權利要求7所述的系統，其中，利用型鍛工藝將所述HGA的所述凸轂安裝到所述致動器臂的所述凸轂孔，使得所述HGA安裝到所述致動器臂。

9.根據權利要求8所述的系統，其中，所述型鍛工藝利用多個型鍛沖壓球。

10.一種用于將磁頭懸浮組件（HGA）的凸轂與致動器臂的凸轂孔對準以便將所述HGA安裝到所述致動器臂的方法，所述方法包括：

將所述對準銷鄰近所述致動器臂的所述凸轂孔定位；

命令成像裝置產生所述對準銷相對于所述致動器臂的凸轂孔的位置的圖像；

命令所述HGA在所述致動器臂中定位，使得所述HGA的所述凸轂鄰近所述致動器臂的所述凸轂孔；以及

基于所述圖像，命令所述對準銷的移動，使得所述對準銷相對于所述凸轂孔同心，并且移動所述對準銷穿過所述HGA的所述凸轂的開口，使得所述HGA的所述凸轂與所述致動器臂的所述凸轂孔同心且對準。

11.根據權利要求10所述的方法，其中，所述對準銷由致動器定位，所述致動器包括在水平方向移動所述對準銷的第一致動器以及在豎直方向移動所述對準銷的第二致動器。

12.根據權利要求11所述的方法，其中，所述第一和第二致動器是電子致動器。

13.根據權利要求12所述的方法，其中，所述第一和第二致動器是納米級致動器。

14.根據權利要求13所述的方法，其中，所述納米級致動器以大約+/-1毫米的沖程和至少+/-1微米的精度操作。

15.根據權利要求11所述的方法，其中，所述成像裝置是照相機。

16.根據權利要求11所述的方法，進一步包括利用型鍛鍵保持所述HGA的所述凸轂與所述致動器臂的所述凸轂孔同心且對準。

17.根據權利要求16所述的方法，進一步包括實施型鍛工藝，以將所述HGA的所述凸轂安裝到所述致動器臂的所述凸轂孔，使得所述HGA安裝到所述致動器臂。

18.根據權利要求17所述的方法，其中，所述型鍛工藝利用多個型鍛沖壓球。