[發明專利]電連接器無效
| 申請號: | 201210326570.0 | 申請日: | 2012-09-05 |
| 公開(公告)號: | CN103682835A | 公開(公告)日: | 2014-03-26 |
| 發明(設計)人: | 楊靜芬 | 申請(專利權)人: | 至佳電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01R13/648 | 分類號: | H01R13/648;H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京市浩天知識產權代理事務所 11276 | 代理人: | 劉云貴 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 連接器 | ||
技術領域
本發明涉及一種電連接器,尤其涉及一種具有接地組件及信號傳輸組件的電連接器。
背景技術
電連接器用于使兩電子裝置或兩電子接口(例如兩電路板之間、或一電子裝置與一電路板之間)之間達成電性連接,以供兩電子裝置之間或兩電子接口進行數據或信號傳輸。
現有的電連接器一般具有外殼及容置于該外殼中的多個傳輸單元與多個接地單元,其中,所述各傳輸中設置有用于傳輸信號的多個傳輸部件;這些傳輸部件的長度、形狀及物理特性影響電連接器的效能,尤其用于高頻、高速傳輸的電連接器中的相鄰的導電端子容易相互影響,例如串音、電磁波干擾或傳輸信號誤差等,再者,電連接器的小型化的趨勢使得這些導電端子的長度、形狀及導電路徑的安排等結構設計更趨重要?,F有的電連接器的組裝依接地單元與傳輸單元的順序而重復并排組裝,并使這些接地單元之間彼此電性連接以形成接地回路,來降低信號端子在傳輸信號時產生電磁干擾。
然而,所述各傳輸單元中相鄰的傳輸部件之間在信號傳輸時無法避免電磁波的干擾或串音的現象;同時,這些接地單元及這些傳輸單元依序地并接排列,而這些接地單元之間必須通過導電元件電性連接以形成接地回路,導致現有的電連接器具有結構復雜及組裝困難的缺點。并且,由于電連接器運作時所產生熱能易累積于電連接器中而無法有效傳導出,導致降低電連接器的傳輸性能。
發明內容
本發明的一個目的是提供一種電連接器,其具有結構簡化及易于組裝的優點,并通過結構配置而可增進防止電磁波干擾的效果,進而提升信號傳輸速率。
本發明的另一目的是提供一種電連接器,其通過接地單元與電路板的結構配置而可使電連接器運作產生的熱能傳導至外界,以達散熱的效果。
為達上述目的及其他目的,本發明提供一種電連接器,用以插接于電路板上,該電連接器包含:殼體;多個接地單元,設置于該殼體中;多個傳輸單元,設置于該殼體中,且所述各傳輸單元具有多個傳輸部件;其中,這些接地單元將熱能導離該電連接器并通過該電路板散熱。
在實施例中,該電連接器還包含至少一個連接單元,所述各連接單元與這些接地單元相連接,用以將該電連接器的熱能傳導至該電路板以供散熱,且這些傳輸單元設置于這些接地單元之間。
在實施例中,所述各接地單元具有第一載板及接地導電部件,該接地導電部件設置于該第一載板中并具有多個接地連接部,所述各傳輸單元具有第二載板,這些傳輸部件間隔排列地設置于該第二載板中,所述各連接單元與所述各接地連接部相連接。
在實施例中,所述各第一載板具有多個第一凹槽,且所述各接地連接部突出于所述各第一凹槽中。
在實施例中,該殼體具有多個散熱口,且所述各第二載板具有多個第二凹槽,這些散熱口、這些第一凹槽與這些第二凹槽的位置相對應。
在實施例中,該連接單元具有嵌合部、導熱部及貫通孔,該嵌合部上排列有多個嵌槽,用于與這些接地連接部結合,該導熱部用于接觸該電路板以將該電連接器的熱能傳導至該電路板,該貫通孔貫穿該連接單元。
在實施例中,這些接地單元之間并接有兩個傳輸單元,且所述各接地單元的接地導電部件具有多個接地端子,所述各傳輸單元的傳輸部件具有多個傳輸端子,并且相鄰的這些接地單元的接地端子與這些傳輸單元的傳輸端子彼此錯位排列。
在實施例中,所述各連接單元與該電路板表面之間設置有導熱材料。
由此,上述本發明實施例的電連接器具有結構簡化及組裝容易的優點,并可達成有效防止電磁波干擾以提升信號傳輸速率的目的,同時,本發明的電連接器通過接地單元可將熱能通過電路板而傳導于外界,并通過連接單元更加強散熱的效果,由此提供具有高散熱效能的電連接器。
附圖說明
圖1為本發明實施例的電連接器的部分分解示意圖。
圖2為本發明實施例的電連接器中接地單元的示意圖。
圖3為本發明實施例的電連接器中一傳輸單元的示意圖。
圖4為本發明實施例的電連接器中另一傳輸單元的示意圖
圖5為本發明實施例的電連接器中連接單元的示意圖。
圖6為本發明實施例的電連接器與電路板的示意圖。
圖7為本發明實施例的電連接器插接于電路板的示意圖。
圖8為本發明實施例的電連接器由圖7中A-A方向的剖面示意圖。
圖9為本發明實施例的電連接器在圖7中連接單元的部分放大示意圖。
主要部件附圖標記:
1電連接器
100殼體
110散熱口
200接地單元
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