[發明專利]包括晶體硅在內的脆硬性材料切割用金剛線及其切割系統

有效

• 申請號: 201210326414.4
• 申請日: 2012-09-06
• 公開（公告）號: CN103660051A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 吳豪
• 申請（專利權）人: 吳豪
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;B23D61/18
• 代理公司: 上海精晟知識產權代理有限公司 31253
• 代理人: 何新平

1.包括晶體硅在內的脆硬性材料切割用金剛線，包括一鋼線，其特征在于，所述鋼線的一側固定有金剛石磨粒，構成一與被切割物接觸并切割的切割面；另一側不固定金剛石磨粒，構成非切割面。

2.根據權利要求1所述的包括晶體硅在內的脆硬性材料切割用金剛線，其特征在于：所述鋼線直徑為100-150微米。

3.根據權利要求1所述的包括晶體硅在內的脆硬性材料切割用金剛線，其特征在于：所述鋼線通過電鍍、樹脂粘接和/或鑲嵌的方式使金剛石磨粒固定于所述鋼線的一側。

4.根據權利要求1所述的包括晶體硅在內的脆硬性材料切割用金剛線，其特征在于：自所述切割面中心向兩側方向，所述金剛石磨粒的尺寸逐漸變小，尖銳度逐漸減小。

5.根據權利要求1所述的包括晶體硅在內的脆硬性材料切割用金剛線，其特征在于：位于中心的金剛石磨粒尺寸為25-35微米，位于最外側的金剛石磨粒尺寸為9-11微米。

6.根據權利要求1-5中任意一項所述的包括晶體硅在內的脆硬性材料切割用金剛線，其特征在于：所述鋼線均分為兩部分，固定有金剛石磨粒的切割面的表面積等于非切割面的表面積。

7.根據權利要求1-5中任意一項所述的包括晶體硅在內的脆硬性材料切割用金剛線，其特征在于：包括晶體硅在內的脆硬性材料切割用金剛線，可用于晶體硅切片、硅棒開方、藍寶石切片或碳化硅切割。

8.采用包括晶體硅在內的脆硬性材料切割用金剛線的切割系統，包括一金剛線切割系統主體，所述金剛線切割系統主體包括一導線輪組，所述金剛線繞在所述導線輪組上，其特征在于，所述金剛線采用包括晶體硅在內的脆硬性材料切割用金剛線；

包括晶體硅在內的脆硬性材料切割用金剛線，包括一鋼線，所述鋼線的一側固定有金剛石磨粒，構成一與被切割物接觸并切割的切割面；另一側不固定金剛石磨粒，構成非切割面；

所述金剛線的切割面朝向導線輪組外，所述非切割面與所述導線輪組接觸。

9.根據權利要求8所述的采用包括晶體硅在內的脆硬性材料切割用金剛線的切割系統，其特征在于：所述金剛線切割系統主體是一晶體硅切片用金剛線切割系統主體，所述晶體硅切片用金剛線切割系統主體還包括一用于控制硅棒的進給方向的硅棒進給系統，所述硅棒進給系統的硅棒進給方向由兩個，一個是自上而下，另一個是自下而上，兩個進給方向可同時進給。

10.根據權利要求9所述的采用包括晶體硅在內的脆硬性材料切割用金剛線的切割系統，其特征在于：在對位于硅棒兩端的5-10毫米進行切割時，切割進給速度低于正常速度，切削液粘度高于正常粘度，并在切削液中沖加有弱氫鍵的潤滑液。