[發明專利]真空隔熱板真空度測試裝置及測試方法

無效

• 申請號: 201210326328.3
• 申請日: 2012-09-06
• 公開（公告）號: CN102818675A
• 公開（公告）日: 2012-12-12
• 發明（設計）人: 王少杰;俞龍發;馮勇建
• 申請（專利權）人: 廈門大學
• 主分類號: G01L21/00
• 分類號: G01L21/00
• 代理公司: 廈門南強之路專利事務所 35200
• 代理人: 馬應森;劉勇

1.真空隔熱板真空度測試裝置，其特征在于所述真空隔熱板真空度測試裝置設有內部測量模塊、外部測量模塊和測量標記；

內部測量模塊設有溫度開關、電阻和內感應線圈；溫度開關、電阻和感應線圈構成環形串聯電路；

外部測量模塊設有外感應線圈、紅外探測器、圖像采集卡、PC機、串口模塊、單片機、繼電器模塊、無線供電模塊、電流傳感模塊、放大電路和濾波電路；PC機安裝有測試軟件，PC機信號輸出端接串口模塊輸入端，串口模塊輸出端接單片機信號輸入端，單片機控制信號輸出端接繼電器模塊，繼電器模塊接無線供電模塊，無線供電模塊供電輸出端接外感應線圈，無線供電模塊信號輸出端接電流傳感模塊信號輸入端，電流傳感模塊信號輸出端接放大電路輸入端，放大電路輸出端接濾波電路輸入端，濾波電路輸出端接單片機信號輸入端，單片機帶有A/D轉換器，紅外探測器信號輸出端接圖像采集卡信號輸入端，圖像采集卡信號輸出端接PC機信號輸入端，PC機控制信號輸出端接圖像采集卡控制信號輸入端；外部測量模塊中的外感應線圈與內部測量模塊中的內感應線圈通過測量標記耦合。

2.如權利要求要求1所述的真空隔熱板真空度測試裝置，其特征在于所述串口模塊采用MAX232芯片。

3.如權利要求要求1所述的真空隔熱板真空度測試裝置，其特征在于所述放大電路采用TL084芯片。

4.如權利要求要求1所述的真空隔熱板真空度測試裝置，其特征在于所述濾波電路采用TL084芯片。

5.如權利要求要求1所述的真空隔熱板真空度測試裝置，其特征在于所述無線供電模塊采用CXD-PSP-WL8/5W芯片。

6.如權利要求要求1所述的真空隔熱板真空度測試裝置，其特征在于繼電器模塊采用HK4100F芯片。

7.如權利要求要求1所述的真空隔熱板真空度測試裝置，其特征在于電流傳感模塊采用ACS712芯片。

8.真空隔熱板真空度測試方法，其特征在于采用如權利要求1～7任一真空隔熱板真空度測試裝置，所述測試方法包括以下步驟：

1）將內部測量模塊置于真空隔熱材料中，并由真空封裝膜封裝在真空隔熱板內部，將外部測量模塊緊靠在測量標記處，使外感應線圈放置的方位與測量標記吻合；

2）接通電源，啟動測試裝置；當內部測量模塊中的電阻的發熱溫度達到溫度開關的斷開溫度值后自動停止加熱，外部測量模塊通過紅外探測器檢測的內部散熱情況可得到相應的信號，該信號與原預先標定的信號信息比對，計算出內部的真空度值，真空度值在PC機上顯示并記錄。