[發明專利]導電墊的電連接結構及具有此結構的觸控屏

有效

• 申請號: 201210325848.2
• 申請日: 2012-09-05
• 公開（公告）號: CN103296491A
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發明（設計）人: 黃忠守;李嘉靈;馬駿
• 申請（專利權）人: 上海天馬微電子有限公司
• 主分類號: H01R4/58
• 分類號: H01R4/58;H01R4/04;G06F3/044
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 駱蘇華

技術領域

本發明涉及觸控領域，特別是涉及一種導電墊的電連接結構及具有此結構的觸控屏。

背景技術

電容式觸控屏具有定位精確靈敏、觸摸手感好、使用壽命長和支持多點觸控等優點，成為當前觸控產品市場上的主流。目前電容式觸控屏絕大部分采用的是外掛式的結構，即將觸控屏面板貼合于顯示面板外部。這種外掛式的結構不可避免地增加整個顯示器的厚度和重量，造成透光率的下降，不符合顯示器輕薄化發展趨勢的要求。

因此業界提出了內嵌(in-cell)式電容觸控屏，即將電容觸控屏集成于顯示面板內部，這樣就能夠達到透光率高和產品輕薄化的雙重效果。而目前最佳的集成方式莫過于將電容觸控屏集成于液晶顯示面板內部。

但是，將電容觸控屏集成于液晶顯示面板內部的內嵌式電容觸控屏存在許多技術問題亟待解決，其中之一便是電容觸控屏的觸控信號線與集成電路的連接問題。由于集成后，內嵌式電容觸控屏的觸控信號線位于液晶面板基板的內側，因而無法使用外掛式電容觸控屏的連接手段來使得內嵌式電容觸控屏的觸控信號線與集成電路連接。為能夠使內嵌式電容觸控屏的觸控信號線與集成電路連接，發明人提出通過在液晶面板基板內側上設置導電墊(Pad)，再用含有導電球的導電膠將液晶面板上的導電墊電連接到集成電路的解決方案。但這種方案中，導電膠通常需要經過充分紫外光照和熱處理才能夠固化，而由于現有導電墊通常由整層的金屬層制成(有時還要在金屬層上外接一層金屬氧化物層)，金屬層的透光性較差，這樣導電墊容易阻擋紫外光照射導電膠，因而容易導致導電膠固化不良。

發明內容

為解決上述現有導電墊容易阻擋導電膠，使得導電膠固化不良的問題，本發明公開了一種導電墊的電連接結構，包括：

相對設置的第一基板和第二基板；

所述第一基板內側設置有多個第一導電墊，所述第二基板內側設置有多個第二導電墊；

所述第一導電墊和所述第二導電墊之間設置有導電膠；

所述第一導電墊包括第一主體，所述第二導電墊包括第二主體，所述第一主體和/或所述第二主體具有鏤空部分。

可選的，所述第一主體和/或所述第二主體呈圓形、半圓形、橢圓形、扇形、弓形、多邊形或者它們的組合圖形。

可選的，所述第一主體還連接有第一引端；所述第二主體還連接有第二引端。

可選的，所述第一主體和所述第一引端由同一層金屬制成；所述第二主體和所述第二引端由同一層金屬制成。

可選的，所述鏤空部分呈點陣狀分布于所述第一主體和/或所述第二主體內部。

可選的，所述鏤空部分呈網格分布于所述第一主體和/或所述第二主體內部。

可選的，所述第一主體和所述第一引端被透明導電層覆蓋。

可選的，所述透明導電層外輪廓與所述第一主體外輪廓相似。

可選的，所述第二主體和所述第二引端被透明導電層覆蓋。

可選的，所述透明導電層外輪廓與所述第二主體外輪廓相似。

可選的，所述鏤空部分呈條形分布于所述第一主體和/或所述第二主體內部。

可選的，所述鏤空部分呈與所述第一主體和/或所述第二主體相似的形狀并位于所述主體內部中央。

可選的，所述導電膠包括有膠體和導電球，所述導電球使得一個所述第一導電墊對應與一個所述第二導電墊電連接，各個所述第一導電墊之間相互絕緣。

可選的，所述第一基板和所述第二基板分別為彩膜基板和陣列基板的其中一種。

為解決上述問題，本發明還提供了一種觸控屏，包括：

如上所述的導電墊的電連接結構，所述第一基板設置有觸控電極和多條與所述觸控電極相連接的信號引線，每條所述信號引線對應與一個所述第一導電墊電連接；

觸控控制電路，所述觸控電路包括多條信號連線，每條所述信號連線對應與一個所述第二導電墊電連接。

與現有技術相比，本發明具有以下優點：

本發明所公開的導電墊的電連接結構由于其所包括的導電墊具有鏤空部分，使得光線可以大量透過導電墊，從而保證后續覆蓋導電墊的導電膠能夠接受到足夠的光照，確保導電膠能夠達到較好的固化水平。防止了導電墊因為導電膠固化不良而引起的腐蝕和脫膠的情況，同時防止了導電墊電連接不良的情況。

本發明所公開的導電墊的電連接結構由于具有上述的導電墊，該導電墊具有了鏤空部分，可以使光線透過導電墊而照射到上下導電墊之間的導電膠上，使得導電膠固化到所需的固化水平，達到粘接上下導電墊和導通上下導電墊的目的。