[發(fā)明專利]預(yù)浸料坯和碳纖維強(qiáng)化復(fù)合材料

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210325549.9
• 申請日: 2007-08-07
• 公開（公告）號: CN102838766B
• 公開（公告）日: 2012-12-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 荒井信之;夏目憲光;吉岡健一;川崎順子;竹崎宏
• 申請（專利權(quán)）人: 東麗株式會社
• 主分類號: C08J5/24
• 分類號: C08J5/24;C08L101/00;C08K7/06
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 孔青;高旭軼

1.一種預(yù)浸料坯，其含有[A]碳纖維和[B]熱固化性樹脂，且滿足下述（1）、（2）的至少任何一個，下述[C]熱塑性樹脂的粒子或纖維、下述[D]導(dǎo)電粒子或纖維、和下述[E]熱塑性樹脂的核或芯被導(dǎo)電性物質(zhì)包覆的導(dǎo)電粒子或纖維的總重量相對于預(yù)浸料坯為1～20重量％，

（1）含有[C]熱塑性樹脂的粒子或纖維、和[D]導(dǎo)電粒子或纖維，[[C]的配合量（重量份）]/[[D]的配合量（重量份）]表示的重量比為1～1000，上述[D]導(dǎo)電粒子或纖維的粒徑或纖維徑，其平均直徑至多為150μm，上述[D]導(dǎo)電粒子或纖維的體積固有電阻為10～10^-9Ωcm，

（2）含有[E]熱塑性樹脂的核或芯被導(dǎo)電性物質(zhì)包覆的導(dǎo)電粒子或纖維，且該熱塑性樹脂的G_1c為1500～50000J/m²，上述導(dǎo)電性物質(zhì)的體積固有電阻為10～10^-9Ωcm，上述[E]的[核或芯的體積]/[導(dǎo)電層的體積]表示的體積比為0.1～500。

2.滿足上述（1）的如權(quán)利要求1所述的預(yù)浸料坯。

3.滿足上述（2）的如權(quán)利要求1所述的預(yù)浸料坯。

4.如權(quán)利要求2所述的預(yù)浸料坯，其中，上述[D]導(dǎo)電粒子或纖維的粒徑或纖維徑，其平均直徑等于或大于上述[C]熱塑性樹脂的粒子或纖維的粒徑或纖維徑的平均直徑。

5.如權(quán)利要求2所述的預(yù)浸料坯，其中，上述[D]導(dǎo)電粒子或纖維為選自碳粒子、無機(jī)材料的核被導(dǎo)電性物質(zhì)包覆的粒子、有機(jī)材料的核被導(dǎo)電性物質(zhì)包覆的粒子、碳纖維、無機(jī)材料的芯被導(dǎo)電性物質(zhì)包覆的纖維和有機(jī)材料的芯被導(dǎo)電性物質(zhì)包覆的纖維中的至少一種。

6.如權(quán)利要求1所述的預(yù)浸料坯，其中，上述[C]熱塑性樹脂的粒子或纖維、上述[D]導(dǎo)電粒子或纖維、和上述[E]熱塑性樹脂的核或芯被導(dǎo)電性物質(zhì)包覆的導(dǎo)電粒子或纖維的平均直徑均為1～150μm。

7.如權(quán)利要求1所述的預(yù)浸料坯，其中，上述[C]熱塑性樹脂的粒子或纖維、上述[D]導(dǎo)電粒子或纖維、和上述[E]熱塑性樹脂的核或芯被導(dǎo)電性物質(zhì)包覆的導(dǎo)電粒子或纖維，均是其90～100重量％局部存在于距離兩表面厚度方向的20％的深度范圍內(nèi)。

8.如權(quán)利要求1所述的預(yù)浸料坯，其中，上述[D]導(dǎo)電粒子或纖維、和上述[E]熱塑性樹脂的核或芯被導(dǎo)電性物質(zhì)包覆的導(dǎo)電粒子或纖維的比重為0.8～3.2。

9.如權(quán)利要求1所述的預(yù)浸料坯，其中，上述[D]導(dǎo)電粒子或纖維、和上述[E]熱塑性樹脂的核或芯被導(dǎo)電性物質(zhì)包覆的導(dǎo)電粒子或纖維實(shí)施了表面處理。

10.如權(quán)利要求9所述的預(yù)浸料坯，其中，上述表面處理為選自偶聯(lián)處理、氧化處理、臭氧處理、等離子處理、電暈處理、和噴砂處理中的至少一種的處理。

11.如權(quán)利要求10所述的預(yù)浸料坯，其中，偶聯(lián)處理為硅烷偶聯(lián)處理。

12.如權(quán)利要求10所述的預(yù)浸料坯，其中，氧化處理為藥液氧化處理。

13.如權(quán)利要求1所述的預(yù)浸料坯，其中，碳纖維具有260～400GPa的拉伸彈性率。

14.一種碳纖維強(qiáng)化復(fù)合材料，其含有[A]碳纖維和[B]熱固化性樹脂、且滿足下述（1）、（2）的至少任何一個，下述[C]熱塑性樹脂的粒子或纖維、下述[D]導(dǎo)電粒子或纖維、和下述[E]熱塑性樹脂的核或芯被導(dǎo)電性物質(zhì)包覆的導(dǎo)電粒子或纖維的總重量相對于預(yù)浸料坯為1～20重量％，

（1）含有[C]熱塑性樹脂的粒子或纖維、和[D]導(dǎo)電粒子或纖維，[[C]的配合量（重量份）]/[[D]的配合量（重量份）]表示的重量比為1～1000，上述[D]導(dǎo)電粒子或纖維的粒徑或纖維徑，其平均直徑至多為150μm，上述[D]導(dǎo)電粒子或纖維的體積固有電阻為10～10^-9Ωcm，

（2）含有[E]熱塑性樹脂的核或芯被導(dǎo)電性物質(zhì)包覆的導(dǎo)電粒子或纖維，且該熱塑性樹脂的G_1c為1500～50000J/m²，上述導(dǎo)電性物質(zhì)的體積固有電阻為10～10^-9Ωcm，上述[E]的[核或芯的體積]/[導(dǎo)電層的體積]表示的體積比為0.1～500。