[發(fā)明專利]一種多溝槽結(jié)構(gòu)的制作方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210325243.3 | 申請(qǐng)日: | 2012-09-05 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103681233A | 公開(公告)日: | 2014-03-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張新偉;代丹;周國(guó)平;夏長(zhǎng)奉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 無(wú)錫華潤(rùn)上華半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/02 | 分類號(hào): | H01L21/02 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 214028 江蘇省無(wú)*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 溝槽 結(jié)構(gòu) 制作方法 | ||
1.種多溝槽結(jié)構(gòu)的制作方法,其特征在于,包括如下步驟:
步驟一、在半導(dǎo)體襯底上各向異性刻蝕,以形成縱向溝槽;
步驟二、在形成所述縱向溝槽的半導(dǎo)體襯底上生長(zhǎng)第一外延層,使所述第一外延層覆蓋所述縱向溝槽頂部,形成封閉結(jié)構(gòu);
步驟三、在所述封閉結(jié)構(gòu)上進(jìn)行各向異性和各向同性刻蝕,以形成溝槽陣列,并使所述溝槽陣列與所述縱向溝槽連通;所述溝槽陣列包括多個(gè)溝槽或通孔,所述多個(gè)溝槽或通孔的上部各自分離,下部相互連通形成腔體;
步驟四、生長(zhǎng)第二外延層覆蓋所述溝槽陣列,以形成封閉的多溝槽結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多溝槽結(jié)構(gòu)的制作方法,其特征在于:所述半導(dǎo)體襯底為硅襯底。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多溝槽結(jié)構(gòu)的制作方法,其特征在于:所述第一外延層的生長(zhǎng)厚度為4~10μm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多溝槽結(jié)構(gòu)的制作方法,其特征在于:所述第一、第二外延層生長(zhǎng)采用低壓化學(xué)氣相淀積。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多溝槽結(jié)構(gòu)的制作方法,其特征在于:所述第一、第二外延層生長(zhǎng)的溫度設(shè)置在1100℃至1150℃。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多溝槽結(jié)構(gòu)的制作方法,其特征在于:所述第一、第二外延層生長(zhǎng)的生長(zhǎng)氣體為SiH2Cl2、SiHCl3或者SiCl4。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多溝槽結(jié)構(gòu)的制作方法,其特征在于:步驟三中,在所述封閉結(jié)構(gòu)上先進(jìn)行各向異性刻蝕形成多個(gè)通孔或溝槽;再對(duì)所述多個(gè)通孔或溝槽進(jìn)行各向同性刻蝕以使相鄰?fù)谆蛳噜彍喜鄣南虏肯嗷ミB通形成腔體。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或7所述的多溝槽結(jié)構(gòu)的制作方法,其特征在于:所述多個(gè)通孔或溝槽基本等間距地排列。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或7所述的多溝槽結(jié)構(gòu)的制作方法,其特征在于:所述各向異性刻蝕和各向同性刻蝕均采用反應(yīng)離子刻蝕。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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