[發(fā)明專利]帶屏蔽外殼的印刷配線板及其制造方法無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210324919.7 | 申請(qǐng)日： | 2012-09-05 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN103068211A | 公開（公告）日： | 2013-04-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 伊藤尚;內(nèi)田淑文;寺谷永 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 住友電工印刷電路株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | H05K9/00 | 分類號(hào)： | H05K9/00;H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;張?zhí)焓?/td> |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 屏蔽 外殼 印刷 線板 及其 制造 方法 | ||
1.一種帶屏蔽外殼的印刷配線板，其具有電子部件、以及以覆蓋該電子部件的方式設(shè)置的屏蔽外殼，
其中，該帶屏蔽外殼的印刷配線板具有：
樹脂注入口，其設(shè)置在所述屏蔽外殼或所述印刷配線板上；以及
樹脂密封部，其是從所述樹脂注入口注入的，并且至少覆蓋所述電子部件的連接部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶屏蔽外殼的印刷配線板，其中，
所述印刷配線板是撓性印刷配線板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的帶屏蔽外殼的印刷配線板，其中，
所述樹脂注入口設(shè)置在所述屏蔽外殼的上壁部上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的帶屏蔽外殼的印刷配線板，其中，
所述樹脂注入口設(shè)置在所述印刷配線板上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的帶屏蔽外殼的印刷配線板，其中，
設(shè)置有多個(gè)所述樹脂注入口。
6.一種帶屏蔽外殼的印刷配線板的制造方法，其中，該帶屏蔽外殼的印刷配線板具有電子部件、以及以覆蓋該電子部件的方式設(shè)置的屏蔽外殼，
其中，在該帶屏蔽外殼的印刷配線板的制造方法中，包含下述工序，即：
連接工序，在該工序中，在印刷配線板的規(guī)定位置上載置所述電子部件和所述屏蔽外殼，通過進(jìn)行回流焊，從而將所述電子部件及所述屏蔽外殼與印刷配線板連接；以及
樹脂注入工序，在該工序中，從設(shè)置在所述屏蔽外殼或所述印刷配線板上的樹脂注入口注入密封樹脂，至少覆蓋所述電子部件的連接部。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的帶屏蔽外殼的印刷配線板的制造方法，其中，
所述密封樹脂是熱硬化性樹脂，在該方法中包含使所注入的所述密封樹脂硬化的加熱工序。
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