[發(fā)明專利]一種鎂合金無氰電鍍工藝打底銅處理液

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210323957.0
• 申請日: 2012-09-04
• 公開（公告）號: CN103668137A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 丁漢林;魏峰;嚴(yán)峻;陳偉
• 申請（專利權(quán)）人: 無錫福鎂輕合金科技有限公司
• 主分類號: C23C18/40
• 分類號: C23C18/40
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電鍍領(lǐng)域，特別涉及一種鎂合金無氰電鍍工藝打底銅處理液。

背景技術(shù)

鎂合金由于具有重量輕，高的比強(qiáng)度和比剛度，優(yōu)良的薄壁成型性能和可再生性能、熱傳導(dǎo)性，以及良好的電磁屏蔽作用，很高的抗電磁干擾(EMI)性能等優(yōu)點(diǎn)，在國防軍工、交通運(yùn)輸、光學(xué)儀器、電子器件殼體等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用。鎂合金的最大用途是作為汽車、筆記本電腦及其它微型電器上壓鑄件的使用，汽車工業(yè)的減震與輕質(zhì)節(jié)能促使鎂合金在制造汽車零部件方面的比例不斷增加。通訊與電子行業(yè)也出現(xiàn)了大量使用鎂合金的便攜式電子器材，如手提電話、便攜式電腦和小型攝錄像機(jī)等產(chǎn)品。近幾年來，鎂合金在電子產(chǎn)品、汽車零部件中的應(yīng)用已具有其它材料不可替代的作用，其用量每年以20％的速率增長，被稱為“時(shí)代金屬”和“21世紀(jì)金屬”。

然而，鎂的電極電勢低，化學(xué)活性高。在潮濕的空氣、含硫氣氛和海洋大氣中均會(huì)遭受嚴(yán)重的電化學(xué)腐蝕，這阻礙了鎂合金產(chǎn)品在應(yīng)用中發(fā)揮其優(yōu)勢，限制了其應(yīng)用范圍。為克服鎂合金的上述缺陷，在許多環(huán)境中需要使用耐蝕的金屬及其合金作為保護(hù)鎂合金的防護(hù)層，但鎂合金是一種難鍍的基材，在其表面直接進(jìn)行電鍍或化學(xué)鍍相當(dāng)困難。

國內(nèi)外報(bào)道，用于鎂合金表面防護(hù)較為成熟的技術(shù)是Dow的浸Zn氰化鍍Cu打底和直接化學(xué)鍍工藝。由Dow公司開發(fā)的浸Zn工藝的工藝流程為：表面處理→活化→浸Zn→氰化鍍Cu→化學(xué)鍍Ni-P。但此工藝中氰化鍍銅打底時(shí)的鍍液中含有大量CuCN、KCN、NaCN等氰化物，毒性大，對環(huán)境污染嚴(yán)重，后處理麻煩；且對含Al量高的合金不適用。采用直接化學(xué)鍍Ni-P的方法，其工藝簡單，鍍液中不含氰化物，逐漸受到重視，但鍍層與基體的結(jié)合力不如氰化鍍銅打底的鍍件高。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的之一在于提供一種鎂合金無氰電鍍工藝打底銅處理液。該處理液能替代氰化鍍銅的工藝進(jìn)行打底銅處理，以解決因氰化鍍銅造成的環(huán)境污染，減少電鍍廢水的處理成本，提高經(jīng)濟(jì)和社會(huì)效益。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案：

一種鎂合金無氰電鍍工藝打底銅處理液，該處理液由下列組份組成：二價(jià)銅離子60-80g/L，鎳離子10-20g/L，鎂離子0-6g/L，醋酸10-16g/L，檸檬酸8-12g/L，羥基亞乙基二膦酸（HEDP）20-24g/L，硫脲或其衍生物適量，十二烷基硫酸鈉1-2g/L，處理液pH值為0.5-1.5。

其中二價(jià)銅離子可以是無機(jī)酸或有機(jī)酸的銅鹽，如硫酸銅，碳酸銅，醋酸銅等。

其中檸檬酸可用酒石酸或葡萄糖酸代替。

其中羥基亞乙基二膦酸（HEDP）可用乙二胺四乙酸代替。

本發(fā)明的打底銅處理液的使用方法為將鎂合金進(jìn)行除油前處理后浸在上述處理液中，處理液的溫度為66-70℃，處理時(shí)間為2-3分鐘。

本發(fā)明的電鍍工藝打底銅處理液具有如下有益效果：

本發(fā)明的打底銅處理液，增強(qiáng)了后續(xù)鍍層與基體的結(jié)合力，并且避免了氰化鍍銅打底造成環(huán)境被嚴(yán)重污染的后果，是一種環(huán)保產(chǎn)品；采用該處理液打底后，經(jīng)后續(xù)鍍覆可獲得結(jié)合力強(qiáng)的金屬涂層，鍍膜厚度均勻，耐蝕性高。本發(fā)明工藝中使用的原料，價(jià)格便宜，生產(chǎn)成本低廉，經(jīng)濟(jì)效益明顯提高。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例一

一種鎂合金無氰電鍍工藝打底銅處理液，該處理液由下列組份組成：硫酸銅60g/L，硫酸鎳20g/L，醋酸10g/L，檸檬酸12g/L，羥基亞乙基二膦酸（HEDP）20g/L，硫脲或其衍生物適量，十二烷基硫酸鈉2g/L，處理液pH值為0.5。

實(shí)施例二

一種鎂合金無氰電鍍工藝打底銅處理液，該處理液由下列組份組成：碳酸銅60g/L，硫酸鎳20g/L，硫酸鎂1g/L，醋酸10g/L，酒石酸12g/L，乙二胺四乙酸20g/L，硫脲或其衍生物適量，十二烷基硫酸鈉2g/L，處理液pH值為0.5。

實(shí)施例三

一種鎂合金無氰電鍍工藝打底銅處理液，該處理液由下列組份組成：醋酸銅80g/L，硫酸鎳10g/L，醋酸16g/L，檸檬酸8g/L，羥基亞乙基二膦酸（HEDP）24g/L，硫脲或其衍生物適量，十二烷基硫酸鈉1g/L，處理液pH值為1.5。

實(shí)施例四

一種鎂合金無氰電鍍工藝打底銅處理液，該處理液由下列組份組成：醋酸銅80g/L，硫酸鎳10g/L，碳酸鎂6g/L，醋酸16g/L，葡萄糖酸8g/L，羥基亞乙基二膦酸（HEDP）24g/L，硫脲或其衍生物適量，十二烷基硫酸鈉1g/L，處理液pH值為1.5。

實(shí)施例五