[發明專利]一種大功率LED封裝結構

無效

• 申請號: 201210322985.0
• 申請日: 2012-09-04
• 公開（公告）號: CN102832324A
• 公開（公告）日: 2012-12-19
• 發明（設計）人: 劉淑娟;何雷;張佃環
• 申請（專利權）人: 江蘇尚明光電有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48
• 代理公司: 南京眾聯專利代理有限公司 32206
• 代理人: 劉喜蓮

1.一種大功率LED封裝結構，其特征在于：該封裝結構包括銅制或鋁制的散熱器，散熱器上外側固定設有引線電極支架，散熱器上中部通過焊料層焊接設有硅基層，硅基層上設有下電極層，下電極層上設有若干鍵合金球，各鍵合金球上部通過銦焊料層與上電極層連接，上電極層上依次設有LED外延層和藍寶石襯底層；所述的鍵合金球、銦焊料層、上電極層、LED外延層和藍寶石襯底層的周圍均將覆設有熒光粉保護層，引線電極支架通過鋁制鍵合絲與下電極層連接導通；所述的下電極層、鍵合金球、銦焊料層、上電極層、LED外延層和藍寶石襯底層以及熒光粉保護層均通過透光性硅膠材料層封裝在散熱器上，在透光性硅膠材料層上方設有固定在引線電極支架上的樹脂透鏡。

2.根據權利要求1所述的一種大功率LED封裝結構，其特征在于：所述的鍵合金球的直徑為50-110μm，硅基層的厚度為220-300μm；銦焊料層的厚度為20-50μm。