[發(fā)明專(zhuān)利]用于裝配印刷電路板的方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210322810.X
• 申請(qǐng)日: 2012-09-04
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102984889A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-03-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: J.H.伯克爾
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 舒勒電子有限責(zé)任公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/30
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/30;H05K1/02;H01L23/498;H01L23/373;H01L23/367
• 代理公司: 中國(guó)專(zhuān)利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 臧永杰;劉春元

1.用于裝配印刷電路板（1）的方法，所述印刷電路板（1）具有至少一個(gè)在一側(cè)或兩側(cè)被敷銅的或者配備有印制導(dǎo)線的覆層（2），其中在安裝步驟中將至少一個(gè)剛性的法蘭嵌件（4）插入到印刷電路板（1）中的或印刷電路板半成品（11，18）中的所分配的凹處（5，6）中并且其中在接著的施加步驟中將半導(dǎo)體部件的至少一個(gè)半導(dǎo)體裸芯片施加到所插入的法蘭嵌件（4）上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，印刷電路板半成品（11，18）在安裝步驟之后和在施加步驟之前此外與印刷電路板（1）連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，給印刷電路板（1）的散熱片（10）分配法蘭嵌件（4）并且使該法蘭嵌件與散熱片（10）的法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段（11）導(dǎo)熱接觸。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，在安裝步驟中之前將散熱片（10）的法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段（11）插入到印刷電路板（1）中的凹處（12）中并且在安裝步驟中將法蘭嵌件（4）插入到法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段（11）中的凹處（6）中，或者在安裝步驟中將法蘭嵌件（4）插入到散熱片（10）的法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段（11）中的凹處（6）中，并且之后將法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段（11）連同法蘭嵌件（4）一起插入到印刷電路板（1）中的所分配的凹處（12）中。

5.根據(jù)權(quán)利要求3以及必要時(shí)根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，法蘭嵌件（4）的熱膨脹系數(shù)不同于法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段（11）的熱膨脹系數(shù)，優(yōu)選地，法蘭嵌件（4）的熱膨脹系數(shù)小于法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段（11）的熱膨脹系數(shù)，進(jìn)一步優(yōu)選地，法蘭嵌件（4）的熱膨脹系數(shù)小于法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段（11）的熱膨脹系數(shù)的90％。

6.根據(jù)前述權(quán)利要求之一所述的方法，其特征在于，法蘭嵌件（4）具有熱膨脹系數(shù)，該熱膨脹系數(shù)與所施加的半導(dǎo)體裸芯片（7）的熱膨脹系數(shù)的偏差小于10％、優(yōu)選小于5％、進(jìn)一步優(yōu)選小于2％。

7.根據(jù)權(quán)利要求3并且必要時(shí)根據(jù)權(quán)利要求4至6之一所述的方法，其特征在于，為了產(chǎn)生壓配合，法蘭嵌件（4）和/或法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段（11）的插入源出于法蘭嵌件（4）和/或法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段（11）的壓入。

8.印刷電路板，具有至少一個(gè)在一側(cè)或兩側(cè)被敷銅的或者配備有印制導(dǎo)線的覆層（2）和具有用于將由至少一個(gè)半導(dǎo)體部件（8）所產(chǎn)生的熱導(dǎo)出的散熱片（10），其中該散熱片（10）具有至少一個(gè)帶有凹處（6）的導(dǎo)熱區(qū)段（11）和被插入到凹處（6）中的剛性的法蘭嵌件（4），可將半導(dǎo)體部件（8）的至少一個(gè)半導(dǎo)體裸芯片（7）施加到所述法蘭嵌件（4）上，并且其中法蘭嵌件（4）的熱膨脹系數(shù)不同于所分配的法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段（11）的熱膨脹系數(shù)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的印刷電路板，其特征在于，法蘭嵌件（4）的熱膨脹系數(shù)小于法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段（11）的熱膨脹系數(shù)，優(yōu)選地，法蘭嵌件（4）的熱膨脹系數(shù)小于法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段（11）的熱膨脹系數(shù)的90％。

10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的印刷電路板，其特征在于，法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段（11）在壓配合中被壓入到印刷電路板（1）中的凹處（12）中，和/或法蘭嵌件（4）在壓配合中被壓入到散熱片（10）的法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段（11）中的凹處（6）中。

11.按照權(quán)利要求8至10之一的印刷電路板，其特征在于，散熱片（10）的法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段（11）和/或法蘭嵌件（4）由金屬材料組成。

12.按照權(quán)利要求8至11之一的印刷電路板，其特征在于，散熱片（10）的法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段（11）基本上板狀地構(gòu)成，優(yōu)選所插入的法蘭嵌件（4）不伸出板狀的法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段（11）。

13.按照權(quán)利要求8至12之一的印刷電路板，其特征在于，法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段（11）具有基本上鋸齒形或波浪形的外部輪廓（13），和/或在印刷電路板（1）中的被分配給法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段（11）的凹處（12）具有基本上鋸齒形或波浪形的內(nèi)部輪廓（14）。

14.按照權(quán)利要求8至13之一的印刷電路板，其特征在于，散熱片（10）提供印刷電路板（1）的基板（18），并且在基板（18）中設(shè)置用于法蘭嵌件（4）的凹處（6）和/或用于散熱片（10）的法蘭側(cè)導(dǎo)熱區(qū)段（11）的凹處（12）。