[發明專利]熱電分離的半導體裝置與其制造方法

無效

• 申請號: 201210322672.5
• 申請日: 2012-09-03
• 公開（公告）號: CN103579480A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發明（設計）人: 邵世豐
• 申請（專利權）人: 華夏光股份有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L33/62;H01L33/48
• 代理公司: 北京泛誠知識產權代理有限公司 11298
• 代理人: 陳波;文琦

1.一種熱電分離的半導體裝置的制造方法，包括：

提供一金屬散熱座，該金屬散熱座具有一承載區域；

在所述承載區域上固定至少一發熱元件；

在所述金屬散熱座上固定至少一個樹脂基板，該樹脂基板與所述發熱元件位于所述金屬散熱座的同一側，所述樹脂基板上具有至少一導電線路層；以及

通過至少一導線，電性連接所述樹脂基板上的所述導電線路層與所述發熱元件，以形成所述熱電分離的半導體裝置。

2.如權利要求1所述的制造方法，其中在所述承載區域上固定所述至少一發熱元件的步驟包括：

在所述承載區域上放置一金屬接合材料；

在所述承載區域上放置所述發熱元件；以及

通過使所述金屬接合材料熔融并冷卻的回焊步驟，形成所述金屬接合層，以結合所述發熱元件與所述承載區域。

3.如權利要求2所述的制造方法，還包括對所述承載區域進行表面處理，以便于與所述金屬接合材料接合。

4.如權利要求1所述的制造方法，其中所述樹脂基板包括兩層導電線路層，該兩層導電線路層分別位于所述樹脂基板的相反兩側，其中一層導電線路層耦合所述發熱元件，所述金屬散熱座具有至少一貫通孔來連接另一層導電線路層，用以形成外部電性連接點。

5.如權利要求1所述的制造方法，其中所述發熱元件包括一共基板的發光二極管陣列，所述發光二極管陣列通過多個互連線彼此電性連接。

6.一種熱電分離的半導體裝置，包括：

一金屬散熱座，具有一第一承載區域，以固定至少一發熱元件；

至少一個樹脂基板，該樹脂基板固定在所述金屬散熱座的一第二承載區域上，并且所述樹脂基板與所述發熱元件位于所述金屬散熱座的同一側，所述樹脂基板上具有至少一導電線路層，用以電性耦合所述發熱元件。

7.如權利要求6所述的熱電分離的半導體裝置，其中所述導電線路層的一端耦合所述發熱元件，所述導電線路層的另一端作為外部電性連接點。

8.如權利要求6所述的熱電分離的半導體裝置，其中所述樹脂基板包括兩層導電線路層，該兩層導電線路層分別位于所述樹脂基板的相反兩側，其中一層導電線路層耦合所述發熱元件，并且所述金屬散熱座具有至少一貫通孔來連接另一層導電線路層，用以形成外部電性連接點。

9.如權利要求6所述的熱電分離的半導體裝置，其中所述發熱元件包括發光二極管單元、光伏電池或集成電路元件。

10.如權利要求6所述的熱電分離的半導體裝置，其中在所述第一承載區域與所述發熱元件之間具有一散熱接合層。

11.如權利要求6所述的熱電分離的半導體裝置，其中所述發熱元件是發光二極管單元，所述第一承載區域包括至少一凸臺，所述發光二極管單元固定在所述凸臺上，所述第二承載區域用于放置所述樹脂基板，并且所述樹脂基板的高度低于所述發光二極管單元，以避免遮蔽所述發光二極管單元的側向光。

12.如權利要求6所述的熱電分離的半導體裝置，其中所述發熱元件是一發光二極管單元，所述第一承載區域與所述第二承載區域的水平高度大致相等，并且所述發光二極管單元是基板置換型發光二極管，因此幾乎不產生側向光。

13.如權利要求11或12所述的熱電分離的半導體裝置，其中所述發光二極管單元包括一共基板的發光二極管陣列，所述發光二極管陣列通過多個互連線彼此電性連接。

14.如權利要求11或12所述的熱電分離的半導體裝置，還包括一波長轉換護蓋。

15.如權利要求12所述的熱電分離的半導體裝置，還包括位于所述發光二極管單元與所述樹脂基板之間的一白色填充物，該白色填充物用以反射光線。

16.如權利要求6所述的熱電分離的半導體裝置，其中所述樹脂基板的材料包含下列材料中的一種：酚醛樹脂、環氧樹脂、聚亞酰胺樹脂、聚四氟乙烯樹脂或雙馬來酰亞胺三嗪樹脂。

17.如權利要求6所述的熱電分離的半導體裝置，其中所述導電線路層包括驅動所述發熱元件的電路。

18.如權利要求6所述的熱電分離的半導體裝置，還包括用以驅動所述發熱元件的至少一驅動元件，其中該驅動元件位于所述第一承載區域和/或所述第二承載區域。

19.如權利要求6所述的熱電分離的半導體裝置，還包括用以驅動所述發熱元件的至少一驅動元件，其中該驅動元件位于所述金屬散熱座的另一側，并且與所述樹脂基板和所述發熱元件相對。