[發明專利]一種電工鋼涂料涂層輥刻槽裝置及應用刻槽裝置進行刻槽的工藝方法

有效

• 申請號: 201210322299.3
• 申請日: 2012-09-04
• 公開（公告）號: CN102825523A
• 公開（公告）日: 2012-12-19
• 發明（設計）人: 孫致平;王立濤;董梅;朱濤;豐慧
• 申請（專利權）人: 馬鋼（集團）控股有限公司;馬鞍山鋼鐵股份有限公司
• 主分類號: B24B19/02
• 分類號: B24B19/02;B24D5/02
• 代理公司: 蕪湖安匯知識產權代理有限公司 34107
• 代理人: 方南

技術領域

本發明屬于鋼材生產加工技術領域，更具體地說，是涉及一種電工鋼涂料涂層輥刻槽裝置，本發明同時還涉及應用刻槽裝置進行刻槽的工藝方法。

背景技術

電工鋼連續退火涂層線是對冷軋后的電工鋼進行表面脫脂，并在保護氣氛下進行脫碳退火和再結晶退火，以獲得理想的晶粒度；此后再在電工鋼表面涂絕緣層涂料，使之具有良好的絕緣性能和沖片性能。在電工鋼連續退火涂層生產線上，需用通過涂層機將電工鋼涂料涂覆在電工鋼帶的表面，然后將涂料烘干、固化成膜。涂料在電工鋼帶上的涂覆均勻性直接影響到電工鋼涂層的表面質量。在現有技術中，中低帶鋼速度（小于70米每分鐘）下運行的電工鋼連續退火涂層線使用的涂層輥為光輥（表面沒有刻槽），涂料涂布量只能依靠涂層輥之間的壓力來進行調節，大量的生產實踐證明，這種涂層輥涂覆方式對電工鋼涂料涂布量的控制很不準確，涂料在帶鋼表面分布也不均勻，并且涂層條紋缺陷也非常多，從而造成涂層質量的大幅波動。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：針對現有技術的不足，提供一種能夠通過在涂層輥上刻槽，使得涂層輥在帶鋼表面涂料時涂料均勻分布，避免涂層條紋缺陷的電工鋼涂料涂層輥刻槽裝置。

要解決以上所述的技術問題，本發明采取的技術方案為：

本發明為一種電工鋼涂料涂層輥刻槽裝置，所述的涂層輥刻槽裝置包括裝置支架，涂層輥，所述的涂層輥設置為能夠活動架裝在裝置支架上的結構，涂層輥的輥面下方位置設置能夠沿輥面軸向移動的刻槽部件，所述的刻槽部件的磨盤上的磨刃設置為能夠與輥面接觸的結構，刻槽部件軸向移動時，所述的磨刃設置為能夠在輥面上刻出凹槽的結構，所述的刻槽部件與控制刻槽部件沿輥面軸向移動的控制部件連接。

所述的裝置支架包括左支架和右支架，涂層輥兩端分別通過支撐桿Ⅰ和支撐桿Ⅱ架裝在左支架和右支架上，所述的刻槽部件還包括絲桿，絲桿的兩端分別活動安裝在左支架和右支架上，所述的磨盤固定安裝在左支架和右支架之間的絲桿上，所述的控制部件包括驅動電機，安裝在驅動電機上的驅動輪，所述的絲桿與驅動輪嚙合，驅動電機與控制驅動電機的開關連接，開關設置在控制部件上，所述的左支架上還設置有電機，所述的電機與支撐桿Ⅰ連接，電機設置為通過驅動支撐桿Ⅰ帶動涂層輥轉動的結構，所述的電機與開關連接，涂層輥和磨盤轉動時，涂層輥的轉動方向與磨盤的轉向相反。

所述的磨盤為圓盤狀結構，磨盤的外徑為50—150mm，磨刃上的刃口設置為倒V型結構，刃口的V型角度設置在80—120°之間，所述的磨盤在涂層輥上刻槽時，磨盤的軸向移動速度為3—6?mm每分鐘，涂層輥上刻出的凹槽的深度為0.13—0.18mm，所述的涂層輥的材質為海帕隆橡膠，橡膠的邵氏硬度在56—65之間，涂層輥上每毫米上的凹槽的數量為1.38—1.77個。

所述的左支架和右支架上分別設置半圓形的U型槽Ⅰ和U型槽，所述的涂層輥的支撐桿Ⅰ和支撐桿Ⅱ分別架裝在U型槽Ⅰ和U型槽Ⅱ內，裝置支架還包括定位塊Ⅰ和定位塊Ⅱ，所述的定位塊Ⅰ和定位塊Ⅱ上分別設置半圓形的U型槽Ⅲ和U型槽Ⅳ，所述的定位塊Ⅰ和定位塊Ⅱ分別扣裝在左支架和右支架上時，所述的支撐桿Ⅰ活動卡裝在U型槽Ⅰ和U型槽Ⅱ組成的圓形結構之間，所述的支撐桿Ⅱ活動卡裝在U型槽Ⅲ和U型槽Ⅳ組成的圓形結構之間。

所述的左支架和右支架上分別設置能夠伸縮的液壓缸Ⅰ和液壓缸Ⅱ，液壓缸Ⅰ和液壓缸Ⅱ與控制部件連接，所述的液壓缸Ⅰ和液壓缸Ⅱ伸縮時，所述的磨盤的刃口與輥面之間的間隙設置為能夠移動的結構。

所述的涂層輥的外徑在220—310mm之間，涂層輥的材質為海帕隆橡膠，涂層輥的邵氏硬度在56—65之間，所述的磨盤進行刻槽時，涂層輥的轉速與磨盤轉速之比在1/1500—1/50之間。

本發明同時還涉及一種應用刻槽裝置進行刻槽的工藝方法，所述的應用刻槽裝置進行刻槽的工藝方法的步驟為：

1）通過控制部件控制液壓缸Ⅰ和液壓缸Ⅱ收縮，使磨盤上的刃口向涂層輥的輥面靠近；

2）將涂層輥通過支撐桿Ⅰ和支撐桿Ⅱ分別架裝在左支架和右支架上，通過開關控制電機啟動，電機帶動涂層輥轉動；

3）通過開關控制驅動電機轉動，驅動電機帶動絲桿轉動，此時，驅動電機通過絲桿帶動磨盤軸向移動，所述的磨盤的刃口能夠在輥面上刻出凹槽。

所述的磨盤在涂層輥上刻槽時，磨盤的軸向移動速度為3—6?mm每分鐘，涂層輥上刻出的凹槽的深度為0.13—0.18mm，所述的磨盤在涂層輥上刻槽時，涂層輥的轉動方向與磨盤的轉向相反，涂層輥的轉速與磨盤轉速之比在1/1500—1/50之間，磨盤的徑向移動速度為3—6毫米每分鐘。