[發明專利]變頻主板散熱結構及包含該散熱結構的空調器

無效

• 申請號: 201210322031.X
• 申請日: 2012-09-03
• 公開（公告）號: CN103687418A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 宋德超;姚層;肖喜平
• 申請（專利權）人: 珠海格力電器股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;F24F11/02;F24F13/22
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 吳貴明;余剛

1.一種變頻主板散熱結構，包括變頻主板（10），所述變頻主板（10）上設置有散熱器（11），其特征在于，所述變頻主板散熱結構還包括具有排水孔（24）的接水盤（20），所述變頻主板（10）的散熱器（11）設置在所述接水盤（20）的底部。

2.根據權利要求1所述的變頻主板散熱結構，其特征在于，所述接水盤（20）的底部包括有凹槽（23），所述散熱器（11）設置在所述凹槽（23）的底壁上。

3.根據權利要求2所述的變頻主板散熱結構，其特征在于，所述排水孔（24）設置在所述凹槽（23）的底壁上。

4.根據權利要求1所述的變頻主板散熱結構，其特征在于，所述排水孔（24）包括從所述底板（22）的底部向下延伸的導流管（25）。

5.根據權利要求2所述的變頻主板散熱結構，其特征在于，所述排水孔（24）設置在所述散熱器（11）下方的所述凹槽（23）的底壁上。

6.一種空調器，包括壓縮機（30）、與所述壓縮機（30）相連的冷凝器（40）和蒸發器（50）、設置在所述冷凝器（40）和所述蒸發器（50）之間的節流裝置、以及水箱（60），其特征在于，所述空調器還包括權利要求1至5中任一項所述的變頻主板散熱結構，所述變頻主板散熱結構的接水盤（20）設置在所述冷凝器（40）和/或蒸發器（50）下方，所述水箱（60）設置在所述排水孔（24）的下方。

7.根據權利要求6所述的空調器，其特征在于，所述空調器還包括將所述水箱（60）內的冷凝水送入所述接水盤（20）內的引水機構。

8.根據權利要求7所述的空調器，其特征在于，所述引水機構包括通過水管連接至水箱（60）的水泵（26），所述水泵（26）與所述接水盤（20）的底板（22）之間通過水管連通，將所述水箱（60）內的冷凝水泵送至所述接水盤（20）內。