[發明專利]保護電路模塊及具有該保護電路模塊的電池組

無效

• 申請號: 201210321442.7
• 申請日: 2012-09-03
• 公開（公告）號: CN103066338A
• 公開（公告）日: 2013-04-24
• 發明（設計）人: 卞普鉉
• 申請（專利權）人: 三星SDI株式會社
• 主分類號: H01M10/42
• 分類號: H01M10/42
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 羅正云;宋志強

1.一種保護電路模塊，包括：

印刷電路板；以及

在所述印刷電路板上的電子器件，所述電子器件包括：

集成電路芯片；

電聯接至所述集成電路芯片的至少一個電元件；和

封裝部分，所述封裝部分封裝所述至少一個電元件的一部分和所述集成電路芯片，其中所述至少一個電元件的其它部分在所述封裝部分的外部。

2.根據權利要求1所述的保護電路模塊，其中所述至少一個電元件包括：

在所述封裝部分內部的第一端子；

電聯接至所述第一端子的器件單元；和

聯接到所述器件單元并且在所述封裝部分外部的第二端子。

3.根據權利要求2所述的保護電路模塊，其中所述器件單元的一部分在所述封裝部分內部，且所述器件單元的其它部分在所述封裝部分的外部。

4.根據權利要求2所述的保護電路模塊，其中所述第一端子和所述第二端子在所述印刷電路板上。

5.根據權利要求2所述的保護電路模塊，其中所述第一端子經由導線聯接到所述集成電路芯片。

6.根據權利要求2所述的保護電路模塊，其中所述至少一個電元件包括電阻器。

7.根據權利要求2所述的保護電路模塊，其中所述至少一個電元件包括電容器。

8.根據權利要求2所述的保護電路模塊，其中所述集成電路芯片在芯片安裝板上。

9.根據權利要求8所述的保護電路模塊，其中所述電子器件進一步包括在開關安裝板上的放電控制開關和充電控制開關。

10.根據權利要求9所述的保護電路模塊，其中所述第一端子的底表面和所述芯片安裝板的底表面暴露于所述封裝部分的外部，并且其中所述開關安裝板的底表面被完全封裝在所述封裝部分中。

11.根據權利要求8所述的保護電路模塊，其中所述至少一個電元件的所述第一端子的底表面、所述封裝部分的底表面和所述芯片安裝板的底表面彼此共面。

12.根據權利要求8所述的保護電路模塊，進一步包括在所述印刷電路板上的多個布線圖案，其中所述第一端子、所述第二端子和所述芯片安裝板中的至少一個在所述多個布線圖案中的相對應布線圖案上。

13.根據權利要求12所述的保護電路模塊，其中所述多個布線圖案中的至少一個布線圖案位于所述封裝部分與所述印刷電路板之間，并且所述多個布線圖案中的至少另一布線圖案不位于所述封裝部分與所述印刷電路板之間。

14.一種電池組，包括：

包括至少一個電極端子的電池單元；

電聯接至所述電池單元的所述至少一個電極端子的保護電路模塊，所述保護電路模塊包括印刷電路板和在所述印刷電路板上的電子器件，

其中所述電子器件包括集成電路芯片、電聯接至所述集成電路芯片的至少一個電元件、以及封裝部分，所述封裝部分封裝所述至少一個電元件的一部分和所述集成電路芯片，其中所述至少一個電元件的其它部分在所述封裝部分的外部；以及

在所述保護電路模塊上的至少一個電極焊盤。

15.根據權利要求14所述的電池組，其中所述電子器件進一步包括放電控制開關和充電控制開關。

16.根據權利要求14所述的電池組，其中所述保護電路模塊經由熱安全器件聯接到所述至少一個電極端子。

17.根據權利要求16所述的電池組，其中所述至少一個電極焊盤包括正電極焊盤或負電極焊盤，并且所述至少一個電極端子包括正電極端子或負電極端子。

18.根據權利要求17所述的電池組，其中所述熱安全器件包括：

聯接到所述正電極端子或所述負電極端子的第一引線板；

聯接到所述第一引線板的熱安全元件；以及

聯接在所述熱安全元件與所述正電極焊盤或所述負電極焊盤之間的第二引線板。

19.根據權利要求16所述的電池組，其中所述至少一個電極焊盤包括正電極焊盤或負電極焊盤，所述保護電路模塊經由所述電極焊盤和導電連接器聯接至所述電池單元。

20.根據權利要求14所述的電池組，其中所述保護電路模塊的寬度為所述電池單元的寬度的一半到三分之二。