[發(fā)明專利]電源管理芯片以及包括所述電源管理芯片的電源管理器件

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210321399.4
• 申請(qǐng)日: 2012-09-03
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103312148A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-09-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金鎬正;申在光;鄭佑仁;崔賢植
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三星電子株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H02M1/44
• 分類號(hào): H02M1/44;H02M1/08;H01L29/78;H01L29/739
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 蔡軍紅

相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用

本申請(qǐng)要求于2012年3月14日在韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的韓國(guó)專利申請(qǐng)No.10-2012-0026200的權(quán)益，該韓國(guó)專利申請(qǐng)的公開(kāi)內(nèi)容通過(guò)引用方式全部并入本文。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開(kāi)內(nèi)容涉及使用功率半導(dǎo)體的電源管理芯片以及包括所述電源管理芯片的電源管理器件。

背景技術(shù)

在電子器件中正在采用功率半導(dǎo)體，其接收主功率并將接收到的功率轉(zhuǎn)換成特定電壓或向多個(gè)器件分配功率。可以通過(guò)使用基于硅的半導(dǎo)體來(lái)制造功率半導(dǎo)體，或者可以將功率半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)成基于諸如氮化鎵（GaN）或碳化硅（SiC）之類的化合物半導(dǎo)體的GaN晶體管或SiC晶體管。

在電源管理芯片中，可以將功率半導(dǎo)體用作用于切換電源電壓的單元。然而，在驅(qū)動(dòng)電源管理芯片時(shí)，由于寄生RLC元件，可能出現(xiàn)噪聲，并且功率效率可能惡化。此外，電源管理芯片需要由高電壓晶體管來(lái)驅(qū)動(dòng)，因而增加了管理成本。

發(fā)明內(nèi)容

提供了電源管理芯片以及包括該電源管理芯片的電源管理器件，其能夠減少噪聲的產(chǎn)生，降低制造成本，并改善功率效率。

附加的方面將在隨后的描述中部分地給出，并且根據(jù)該描述將部分地變得明顯，或者可以通過(guò)實(shí)施所給出的實(shí)施例而獲知。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，一種電源管理芯片包括：至少一個(gè)功率開(kāi)關(guān)；以及驅(qū)動(dòng)器單元，用于生成用于驅(qū)動(dòng)所述功率開(kāi)關(guān)的驅(qū)動(dòng)信號(hào)，并且包括在與所述功率開(kāi)關(guān)相同的襯底上形成的一個(gè)或多個(gè)電路單元。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，一種電源管理芯片包括：至少一個(gè)功率開(kāi)關(guān)；控制器單元，形成在與所述功率開(kāi)關(guān)相同的襯底上，并且生成用于經(jīng)由所述功率開(kāi)關(guān)控制電源管理操作的控制信號(hào)；以及驅(qū)動(dòng)器單元，用于響應(yīng)于來(lái)自所述控制器單元的所述控制信號(hào)而生成用于驅(qū)動(dòng)所述功率開(kāi)關(guān)的驅(qū)動(dòng)信號(hào)，并包括在與所述功率開(kāi)關(guān)相同的襯底上形成的一個(gè)或多個(gè)電路單元。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，一種電源管理器件包括：模塊板；以及安裝在所述模塊板上的電源管理芯片，其中所述電源管理芯片可以包括：至少一個(gè)功率開(kāi)關(guān)；以及驅(qū)動(dòng)器單元，其包括在與所述功率開(kāi)關(guān)相同的襯底上形成的一個(gè)或多個(gè)電路單元。

附圖說(shuō)明

根據(jù)結(jié)合附圖進(jìn)行的對(duì)實(shí)施例的以下描述，這些和/或其它方面將變得很明顯以及更易于理解，在附圖中：

圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的電源管理芯片以及包括該電源管理芯片的電源管理器件的示意性方框圖；

圖2是圖1中所示的功率開(kāi)關(guān)的例子的剖面視圖；

圖3是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的電源管理芯片以及包括該電源管理芯片的電源管理器件的示意性方框圖；

圖4是圖3中所示的電源管理芯片的例子的示意性方框圖；

圖5是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的電源管理芯片以及包括該電源管理芯片的電源管理器件的示意性方框圖；

圖6是示出了圖5中所示的電源管理芯片的例子的電路圖；

圖7是示出了圖5的電源管理芯片中的柵極驅(qū)動(dòng)器的另一例子的電路圖；

圖8是示出了圖5的電源管理芯片中的柵極驅(qū)動(dòng)器的另一例子的電路圖；

圖9是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的電源管理芯片的例子的示意性方框圖；

圖10是采用根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的電源管理芯片的電源管理器件的例子的電路圖；以及

圖11是采用根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的電源管理芯片的電源管理器件的另一例子的電路圖。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在將詳細(xì)參考實(shí)施例，在附圖中示出了實(shí)施例的例子，其中，相同的參考數(shù)字在全文中表示相同的元件。在這方面，當(dāng)前實(shí)施例可以具有不同的形式，并且不應(yīng)當(dāng)被解釋為限于本文給出的描述。相應(yīng)地，下文通過(guò)參考附圖來(lái)描述這些實(shí)施例僅僅是為了解釋本描述的多個(gè)方面。如本文中使用的，術(shù)語(yǔ)“和/或”包括相關(guān)聯(lián)的列出項(xiàng)中的一個(gè)或多個(gè)中的任意一個(gè)以及全部組合。在元素列表之前的諸如“……中的至少一個(gè)(at?least?one?of)”之類的表達(dá)對(duì)整個(gè)元素列表進(jìn)行修飾，而不是對(duì)列表中的單獨(dú)元素進(jìn)行修飾。

圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的電源管理芯片1300和包括該電源管理芯片1300的電源管理器件1000的示意性方框圖。如圖1中所示的，本實(shí)施例的電源管理器件1000可以包括模塊板1100和本實(shí)施例的安裝在模塊板1100上的電源管理芯片1300。此外，電源管理器件1000的模塊板1100上還可以安裝控制器芯片1200，其與電源管理器件1000的外部進(jìn)行通信并生成用于控制電源管理芯片1300的控制信號(hào)CON1。