[發(fā)明專利]一種制備低應(yīng)力GaN薄膜的方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210320301.3 | 申請日: | 2012-08-31 |
| 公開(公告)號: | CN102856172A | 公開(公告)日: | 2013-01-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 修向前;華雪梅;張士英;林增欽;謝自力;張榮;韓平;陸海;顧書林;施毅;鄭有炓 | 申請(專利權(quán))人: | 南京大學(xué) |
| 主分類號: | H01L21/20 | 分類號: | H01L21/20 |
| 代理公司: | 南京天翼專利代理有限責(zé)任公司 32112 | 代理人: | 湯志武 |
| 地址: | 210093 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 制備 應(yīng)力 gan 薄膜 方法 | ||
1.一種制備低應(yīng)力GaN薄膜的方法,其特征是通過光助法腐蝕溶劑腐蝕GaN/藍(lán)寶石復(fù)合襯底,形成納米結(jié)構(gòu)的GaN/藍(lán)寶石復(fù)合襯底;光助法腐蝕采用紫外光輔助腐蝕,腐蝕溶劑采用強(qiáng)堿和氧化劑混合溶液,即NaOH或KOH摩爾濃度范圍為0.5-1.5M與K2S2O8的混和物摩爾濃度范圍為0.05-0.15M,在室溫或50℃以下的溫度,反應(yīng)時間為0.5-10小時;得到納米結(jié)構(gòu)GaN/藍(lán)寶石復(fù)合襯底。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備低應(yīng)力GaN薄膜的方法,其特征是所述的納米結(jié)構(gòu)GaN/藍(lán)寶石復(fù)合襯底放在HVPE生長系統(tǒng)中進(jìn)行橫向外延生長,得到低應(yīng)力GaN薄膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備低應(yīng)力GaN薄膜的方法,其特征是紫外光子的能量應(yīng)大于3.4eV,對應(yīng)GaN的禁帶寬度,相對應(yīng)紫外波長小于365nm。
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H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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