[發明專利]一種土壤水分計埋設裝置及埋設方法

有效

• 申請號: 201210319811.9
• 申請日: 2012-08-31
• 公開（公告）號: CN102797248A
• 公開（公告）日: 2012-11-28
• 發明（設計）人: 劉爭宏;于永堂;鄭建國;張煒
• 申請（專利權）人: 機械工業勘察設計研究院
• 主分類號: E02D1/00
• 分類號: E02D1/00
• 代理公司: 西安創知專利事務所 61213
• 代理人: 劉崇義

1.一種土壤水分計埋設裝置，其特征在于：包括安裝筒（1）、夯擊板（4）和既能安裝于安裝筒（1）上也能安裝于夯擊板（4）上的操作桿（2），所述操作桿（2）安裝于安裝筒（1）的正上方后形成對土壤水分計（6）進行安裝的安裝器，且操作桿（2）安裝于夯擊板（4）的正上方后形成夯擊器；所述安裝筒（1）包括底部開口的底筒（1-1），所述土壤水分計（6）由下至上插裝入底筒（1-1）內，所述底筒（1-1）的高度為土壤水分計（6）高度的1/2～2/3，所述底筒（1-1）上開有供數據線（7）穿出的出線口，所述土壤水分計（6）通過數據線（7）與數據采集儀（8）相接，安裝于安裝筒（1）正上方的操作桿（2）與所述底筒（1-1）呈同軸布設；所述夯擊板（4）包括圓板和沿圓周方向安裝在所述圓板上的多個扇形板，多個所述扇形板的結構和尺寸均相同，所述圓板與多個所述扇形板位于同一水平面上，且多個所述扇形板呈均勻布設。

2.按照權利要求1所述的一種土壤水分計埋設裝置及埋設方法，其特征在于：所述安裝筒（1）還包括安裝在底筒（1-1）上且與底筒（1-1）內部相通的中筒（1-2），所述底筒的內徑比土壤水分計（6）的外徑大4mm～6mm；多個所述扇形板的外邊緣線均位于同一個圓周線上，且所述圓周線的直徑為Φ1；所述圓板的直徑為Φ2，其中所述土壤水分計（6）埋于預先開挖形成的埋設孔（10）內，其中Φ1比埋設孔（10）的孔徑小40mm～50mm。

3.按照權利要求1或2所述的一種土壤水分計埋設裝置及埋設方法，其特征在于：所述操作桿（2）由多根直桿節段拼裝而成的直桿，相鄰兩根所述直桿節段之間通過連接接頭（3）進行連接；所述夯擊板（4）與操作桿（2）之間、所述安裝筒（1）與操作桿（2）之間以及所述直桿節段與連接接頭（3）之間均以螺紋方式進行連接。

4.按照權利要求2所述的一種土壤水分計埋設裝置及埋設方法，其特征在于：所述扇形板的數量為3個，相鄰兩個所述扇形板之間為扇形缺口，且所述扇形缺口的圓心角為45°～50°。

5.一種利用如權利要求1所述埋設裝置對土壤水分計進行埋設的方法，其特征在于該方法包括以下步驟：

步驟一、埋設孔鉆取：根據需埋設土壤水分計（6）的外徑和埋設深度，且采用鉆孔設備鉆取埋設孔（10）；

步驟二、數據線接頭防水處理：對數據線（7）與土壤水分計（6）之間的接頭進行防水處理；

步驟三、土壤水分計安裝：采用安裝器將土壤水分計（6）送至埋設孔（10）的孔底后，再采用所述安裝器的操作桿（2）將土壤水分計（6）的探針（5）向下插入至埋設孔（10）孔底的被測土體內；之后，將所述安裝器自埋設孔（10）內提出；

步驟四、埋設孔回填，其回填過程如下：

步驟401、初步回填：先采用原土對埋設孔（10）進行虛鋪回填且虛鋪回填厚度為30cm±5cm，再回填一個直徑與埋設孔（10）內徑相同的圓球狀塑料土袋（13），之后再采用回填土進行虛鋪回填且虛鋪回填厚度為20cm±5cm，然后采用夯擊器對當前所回填的土體進行夯實，直至圓球狀塑料土袋（13）上下方的回填土體密度均為1ρ～1.2ρ時為止，其中ρ為埋設孔（10）所處位置的原土體密度；

步驟402、后續回填：采用回填土對埋設孔（10）進行繼續回填，直至將埋設孔（10）填平；且繼續回填過程中，采用所述夯擊器對回填土體進行夯實直至將所填土體密度為1ρ～1.2ρ時為止。

6.按照權利要求5所述的方法，其特征在于：步驟402中采用回填土對埋設孔（10）進行繼續回填時，分多次進行回填；且每次回填時，均先采用回填土進行虛鋪回填且虛鋪回填厚度為10cm～15cm，再采用所述夯擊器對進行夯實直至當前所回填土體密度為1ρ～1.2ρ時為止，其中ρ為埋設孔（10）所處位置的原土體密度。

7.按照權利要求5或6所述的方法，其特征在于：步驟402中采用回填土對埋設孔（10）進行繼續回填時，每隔Δh設置一個厚度為5cm～10cm的防水砂漿隔水層（14），其中Δh=1m±0.1m；

所述防水砂漿隔水層（14）由防水砂漿澆注而成，所述防水砂漿由水泥砂漿和防水粉均勻混合而成，所述水泥砂漿由水、水泥和砂子均勻混合而成，所述水泥砂漿的水灰比為0.6～0.65，且所述水泥砂漿中水泥與砂子的重量比為1∶2.5，所述防水粉與所述水泥砂漿中的水泥之間的重量比為3∶100～5∶100，所述砂子為中砂或細砂。