[發明專利]電子陶瓷元件的局部涂層及其制作方法

無效

• 申請號: 201210319612.8
• 申請日: 2012-08-31
• 公開（公告）號: CN102982931A
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發明（設計）人: 弗蘭克·魏
• 申請（專利權）人: 弗蘭克·魏
• 主分類號: H01C7/02
• 分類號: H01C7/02;H01C1/034;H01G4/224
• 代理公司: 上海光華專利事務所 31219
• 代理人: 余明偉

1.一種電子陶瓷元件，包括：

陶瓷體，其設有至少一個金屬化電極端頭，所述金屬化電極端頭覆蓋陶瓷體的一端，并且可以延伸到陶瓷體的其他相鄰面形成片式、且無引線形狀的金屬化電極端頭；

絕緣樹脂，其至少覆蓋所述陶瓷體上除金屬化電極端頭以外的各個表面的一部分，以形成環繞所述陶瓷體表面的絕緣樹脂涂層。

2.根據權利要求1所述的電子陶瓷元件，其特征在于，所述絕緣樹脂涂層是由選自聚丙烯、聚氨酯、環氧樹脂、聚酯、橡膠和有機硅樹脂中的一種或多種聚合物制成。

3.根據權利要求1所述的電子陶瓷元件，其特征在于，所述電子陶瓷元件還包括一可以除去的臨時阻隔層，所述臨時阻隔層覆蓋在所述金屬化電極端頭的表面，形成該電子陶瓷元件制作過程中的一個過渡產品，該過渡產品表面的臨時阻隔層可以在被絕緣樹脂覆蓋后，與所覆蓋的絕緣樹脂涂層同時或分別地從金屬化電極端頭表面清除，以使得絕緣樹脂僅覆蓋該過渡產品的陶瓷體的特定部位。

4.根據權利要求1中所述的電子陶瓷元件，其特征在于，所述環繞該電子陶瓷元件的陶瓷體表面的絕緣樹脂涂層至少覆蓋該陶瓷體的各個表面的一部分形成環狀絕緣保護層，也可以完全覆蓋該陶瓷體的各個表面并延伸到所述金屬化電極端頭的冠狀邊緣形成袖套狀絕緣保護層。

5.根據權利要求1中所述的電子陶瓷元件，其特征在于，所述絕緣樹脂涂層是通過使用表面張力可調節的樹脂液體覆蓋于所述陶瓷體的表面或部分表面所形成的；其中，通過調節所述樹脂液體的表面張力，使其能夠潤濕陶瓷體表面，但不能潤濕金屬化電極端頭，并由于上述親和程度的不同而能夠有選擇性地在陶瓷體表面，而非金屬化電極端頭表面形成所述絕緣樹脂涂層。

6.根據權利要求1-5中任一所述的電子陶瓷元件，其特征在于，所述絕緣樹脂涂層可以為有色非透明固體涂層，其功能為所述電子陶瓷元件的顏色編碼。

7.一種電子陶瓷元件的制備方法，包括以下步驟：

（1）在陶瓷體上形成至少一個金屬化電極端頭，該金屬化電極端頭覆蓋陶瓷體的一端并且可以延伸到陶瓷體的其他相鄰面形成片式、無引線形狀的金屬化電極端頭，

（2）在該陶瓷體的未被金屬化電極端頭所覆蓋的各個表面上涂覆絕緣樹脂，形成至少環繞陶瓷體各個表面中一部分的局部絕緣樹脂涂層。

8.如權利要求7中所述的制備方法，其特征在于，所述步驟（2）進一步包括如下步驟：

在所述金屬化電極端頭的表面形成一臨時阻隔層，該臨時阻隔層覆蓋在所述金屬化電極端頭的表面，以形成該片式電子陶瓷元件制作過程中的一種過渡產品；

將自由流動的絕緣樹脂覆蓋在整個陶瓷體的表面，包括臨時阻隔層的表面；形成包覆所述陶瓷體及所述臨時阻隔層的絕緣樹脂涂層；

將所述臨時阻隔層以及覆蓋在臨時阻隔層表面的絕緣樹脂涂層從金屬化電極端頭表面清除，使金屬化電極端頭暴露在絕緣樹脂涂層之外。

9.如權利要求8中所述的制備方法，其特征在于，所述臨時阻隔層由選自一種或者多種淀粉的混合物，如玉米粉，小麥粉，山芋粉，馬鈴薯粉等為原料所制成的漿糊狀物；或者選自一種或多種以合成樹脂，如聚乙烯醇、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯等為主要成分的粘合劑；或者選自一種或多種以天然或合成膠原物如明膠、骨膠、凡士林等為主要成分的膠水制成。

10.如權利要求7中所述的制備方法，其特征在于，所述絕緣樹脂涂層由選自聚丙烯、聚氨酯、環氧樹脂、聚酯、橡膠和有機硅樹脂中的一種或多種聚合物制成。

11.如權利要求7所述的制備方法，其特征在于，所述步驟（2）進一步包括如下步驟：

制備由樹脂溶液或樹脂乳液組成的樹脂液體，所述樹脂液體的表面張力可以通過改變樹脂固體含量或者通過添加表面活性劑來調整；

將所述樹脂液體涂覆到電子陶瓷元件的表面，完全覆蓋所述陶瓷體；

將同該電子陶瓷元件金屬化電極端頭表面非潤濕部分的樹脂液體除去，在該陶瓷體表面形成局部保護性樹脂涂層，并且使得金屬化電極端頭暴露在該局部保護性樹脂涂層之外。

12.如權利要求11所述的制備方法，其特征在于，所述樹脂液體的表面張力應滿足如下條件：該樹脂液體同該陶瓷體表面相親和，而與金屬化電極端頭表面非親和。