[發明專利]陣列基板的圖形修補裝置及方法

無效

• 申請號: 201210319176.4
• 申請日: 2012-08-31
• 公開（公告）號: CN102809839A
• 公開（公告）日: 2012-12-05
• 發明（設計）人: 林勇佑
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電技術有限公司
• 主分類號: G02F1/13
• 分類號: G02F1/13;H01L21/77
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300
• 代理人: 歐陽啟明

1.一種陣列基板的圖形修補裝置，其特征在于，所述裝置包括：

光照單元，用于在將光罩置于基底上方后，對所述光罩實施光照，以在所述基底的待刻蝕層形成曝光后圖形；

檢測單元，用于對所述待刻蝕層上的曝光后圖形進行檢測，判斷所述曝光后圖形是否存在待涂布缺陷；以及

涂布單元，其用于在判定所述曝光后圖形存在待涂布缺陷時，在待涂布缺陷處涂布形成一保護層。

2.根據權利要求1所述的陣列基板的圖形修補裝置，其特征在于，所述檢測單元具體包括：

圖像獲取單元，用于獲取所述曝光后圖形的圖像；以及

顯示單元，用于將所述圖像獲取單元獲取的圖像顯示給操作人員，由操作人員判斷所述曝光后圖形是否存在待涂布缺陷。

3.根據權利要求1所述的陣列基板的圖形修補裝置，其特征在于：所述陣列基板的圖形修補裝置還包括：

刻蝕單元，用于對形成有保護層的待刻蝕層進行刻蝕。

4.根據權利要求1所述的陣列基板的圖形修補裝置，其特征在于：所述涂布單元包含噴嘴。

5.根據權利要求1所述的陣列基板的圖形修補裝置，其特征在于：所述待涂布缺陷為斷線缺陷。

6.一種陣列基板的圖形修補方法，其特征在于：所述方法包括以下步驟：

在將光罩置于基底上方后，對所述光罩實施光照，以在所述基底的待刻蝕層形成曝光后圖形；

對所述待刻蝕層上的曝光后圖形進行檢測，判斷所述曝光后圖形是否存在待涂布缺陷；

若所述曝光后圖形存在待涂布缺陷，則在所述待涂布缺陷處涂布形成一保護層。

7.根據權利要求6所述的陣列基板的圖形修補方法，其特征在于：對所述刻蝕圖案進行檢測的步驟具體包括：

獲取所述曝光后圖形的圖像；以及

將獲取的圖像顯示，由操作人員判斷所述曝光后圖形是否存在待涂布缺陷。

8.根據權利要求6所述的陣列基板的圖形修補方法，其特征在于：在待涂布缺陷處涂布形成一保護層的步驟之后，所述方法還包括以下步驟：

對形成有保護層的待刻蝕層進行刻蝕。

9.根據權利要求6所述的陣列基板的圖形修補方法，其特征在于：在所述待涂布缺陷處涂布形成所述保護層的步驟具體包括：

通過噴嘴在所述待涂布缺陷處涂布形成所述保護層。

10.根據權利要求6所述的陣列基板的圖形修補方法，其特征在于：所述待涂布缺陷為斷線缺陷。