[發明專利]一種直下式背光模組及其LED封裝件

無效

• 申請號: 201210318012.X
• 申請日: 2012-08-31
• 公開（公告）號: CN102840514A
• 公開（公告）日: 2012-12-26
• 發明（設計）人: 俞剛
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電技術有限公司
• 主分類號: F21S8/00
• 分類號: F21S8/00;F21V19/00;F21V17/00;G02F1/13357;F21Y101/02
• 代理公司: 深圳匯智容達專利商標事務所(普通合伙) 44238
• 代理人: 潘中毅;熊賢卿

技術領域

本發明涉及液晶面板制造領域，尤其涉及一種直下式背光模組及其LED封裝件。

背景技術

如圖3所示，為現有技術中的直下式背光模組的局部結構示意圖，該直下式背光模組包括：背板91、裝設在背板91上的LED芯片92以及位于背板91鄰側的擴散板93。其中，LED芯片92需要裝配封裝件94用于控制LED的出光，擴散板93需要裝配支撐件95進行支撐固定。

也就是說，在上述結構的直下式背光模組的裝配過程中，需要分別在背板上完成封裝件94和支撐件95裝配的兩個工序，不但延長了裝配工時，而且還要在背板91上開設用以配合固定支撐桿95的定位孔，增加了背板91的制作費用，不利于成本節約。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于，提供一種直下式背光模組及其LED封裝件，無需在背光模組的背板上單獨裝配支撐結構支撐擴散板，減少了背板的加工工時及加工費用，進一步降低背光模組的成本。

為了解決上述技術問題，本發明的實施例提供了一種用于直下式背光模組的LED封裝件，包括：

裝設在所述直下式背光模組的背板具有的LED芯片上的底座；

支撐部，自所述底座的表面延伸設置用于對所述背光模組的擴散板支撐固定。

優選的，所述支撐部一體成型在所述底座上。

優選的，所述支撐部包括一端部連接在所述底座上且直徑漸縮收窄的支撐桿。

優選的，所述底座包括內部設置中空的罩蓋，所述罩蓋呈半球狀。

本發明還公開了一種直下式背光模組，包括背板和擴散板，所述背板上設有多個LED芯片，其特征在于，所述直下式背光模組還包括多個LED封裝件，所述多個LED封裝件的一端分別對應蓋設在所述多個LED芯片上，所述多個LED封裝件相對的另一端支撐固定所述擴散板。

優選的，所述任一個LED封裝件包括：裝設在所述LED芯片上的底座和自所述底座的表面延伸設置的支撐部，所述支撐部的端頭抵頂在所述擴散板上。

優選的，所述支撐部包括一端部連接在所述底座上且直徑漸縮收窄的支撐桿。

優選的，所述支撐部一體成型在所述底座上。

本發明所提供的直下式背光模組及其LED封裝件，具有如下有益效果：由于LED封裝件包括了設置在底座上的支撐部，底座可對背光模組背板上具有的LED芯片進行封裝，支撐部可將背光模組的擴散板固定在背板的鄰側，無需在背光模組的背板上單獨裝配支撐結構，減少了背板的加工工時及加工費用，進一步降低背光模組的成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發明實施例用于直下式背光模組的LED封裝件的結構示意圖；

圖2是本發明實施例直下式背光模組的局部結構示意圖；

圖3是現有技術中的直下式背光模組的局部結構示意圖。

具體實施方式

下面參考附圖對本發明的優選實施例進行描述。

本發明實施例提供了一種用于直下式背光模組的LED封裝件，包括：

底座1，裝設在背光模組的背板具有的LED芯片上；

支撐部2，自底座1的表面延伸設置用于對背光模組的擴散板支撐固定。

上述結構的LED封裝件用于封裝背板上LED芯片，在完成光源安裝的同時，也達到了安裝支撐部2的目的，同步實現了對擴散板的支撐。該結構的LED封裝件可避免在背板上開設相應的用于固定支撐部2的定位孔，減少加工背板的工時及加工費用，使制造背光模組的成本進一步降低。以下具體說明本發明用于直下式背光模組LED封裝件的結構。

參見圖1，底座1在本實施例中設置為一中空的罩蓋，呈半球狀。在裝配LED封裝件時，底座1可以遮蓋在背板上具有LED芯片的位置，通過底座1對LED芯片的遮蓋能夠達到控制LED出光量的目的。

支撐部2是一體成型在底座1上的支撐結構，其自底座1的外表面延伸設置，支撐部2的作用是對背光模組中位于背板鄰側的擴散板進行支撐。由于支撐部2接連在底座1上，實施上述安裝光源的過程也相當于實施支撐部2固定的過程。也就是說，該結構的LED裝配件能夠同時實現對LED的封裝以及對擴散板的固定。

在支撐部2的一個優選實施方式中：