[發明專利]一種LED燈具

無效

• 申請號: 201210317800.7
• 申請日: 2012-08-31
• 公開（公告）號: CN102798023A
• 公開（公告）日: 2012-11-28
• 發明（設計）人: 唐克龍
• 申請（專利權）人: 深圳市紅色投資有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 上海宏威知識產權代理有限公司 31250
• 代理人: 金利琴

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技術領域

本發明涉及LED燈具，尤其是涉及一種散熱效果好的LED燈具。

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背景技術

LED由于具有節能環保壽命長等諸多優點而被廣泛應用。但是，由于LED的發熱量較大，而且散熱效果與LED的發光效率存在很大的聯系，如果不能將LED散發的熱量快速散發出去將影響LED的發光效率，因此，必須處理好LED的散熱結構。現有中小功率SMD?LED（Surface?Mounted?Devices?LED，表面貼裝發光二極管）的封裝多為不帶熱沉或熱沉面與焊接面齊平，LED的熱量需靠貼片的PCB鋁基板傳導至外殼散發。該等封裝結構由于需要靠PCB鋁基板傳熱，而PCB鋁基板通常傳熱效果并不好，因而導致現有LED燈具采用中小功率表面貼裝發光二極管時散熱效果不好。

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發明內容??????

本發明為了解決現有技術LED燈具采用中小功率表面貼裝發光二極管時散熱效果不好的技術問題，提供了一種LED燈具。

為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為設計一種LED燈具，包括殼體、設于殼體內的PCB板和設于PCB板上的表面貼裝發光二極管，所述表面貼裝發光二極管包括基體和設在基體上的LED芯片，所述PCB板上設置有熱沉孔，所述基體的底部設置有突出的導熱熱沉，所述導熱熱沉置于所述熱沉孔內且與所述殼體直接接觸。

所述導熱熱沉為銅柱。

所述導熱熱沉的高度為0.22mm-1.05mm。

所述LED燈具為呈條形日光燈狀的燈管。

所述PCB板為FR4或PP材質PCB板。

本發明通過PCB板上設置有熱沉孔，在基體的底部設置有突出的導熱熱沉，并將所述導熱熱沉置于所述熱沉孔內且與所述殼體直接接觸，從而可在實際應用中不需要通過PCB板來傳熱，貼片組裝應用時LED芯片的熱量可直接傳導至外殼減少熱阻，散熱效果比沒有熱沉依靠PCB鋁基板導熱的封裝結構更好，提高了LED芯片光效及壽命。

　

附圖說明

下面結合實施例和附圖對本發明進行詳細說明，其中：

圖1是本發明LED燈具的結構示意圖；

圖2是本發明LED燈具的剖面示意圖；

圖3是圖2中A處的局部放大圖；

圖4是本發明表面貼裝發光二極管的結構示意圖；

圖5是圖4的主視圖。

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具體實施方式

請參見圖1、圖2和圖3。本發明LED燈具包括殼體1、PCB板2和表面貼裝發光二極管3。本發明LED燈具可以為各種燈，在本具體實施例中，所述LED燈具優選為呈條形日光燈狀的燈管。其中：

PCB板2主要用于電性安裝LED，其設于殼體1內。PCB板2上設置有熱沉孔21。在本具體實施例中，所述PCB板為FR4或PP材質PCB板。由于普通PCB板成本遠低于PCB鋁基板，因此本發明可明顯降低生產成本。

請一并參見圖4和圖5。表面貼裝發光二極管3電性安裝在PCB板上，其包括基體31和設在基體上的LED芯片32。其中：

基體31的底部設置有突出的導熱熱沉311。導熱熱沉311的置于所述熱沉孔內且所述導熱熱沉與所述殼體直接接觸。

導熱熱沉311主要用于將LED芯片傳導至基體31的熱量傳導出去，從而解決了現有技術通過PCB板來導熱導致散熱效果差的技術問題。由于銅的導熱效果很好，因此，在本具體實施例中，優選導熱熱沉為銅柱。導熱熱沉的高度H可以根據具體情況設定，只需要是實際應用時，可導熱熱沉可將LED芯片的熱量直接傳導出去而不需要通過PCB板來傳導即可。在本具體實施例中，導熱熱沉的高度H優選為0.22mm-1.05mm。

本發明通過在基體的底部設置有突出的導熱熱沉，從而可在實際應用中不需要通過PCB板來傳熱，貼片組裝應用時LED芯片的熱量可直接傳導至外殼減少熱阻，散熱效果比沒有熱沉依靠PCB鋁基板導熱的封裝結構更好，提高了LED芯片光效及壽命。

傳統中小功率表面貼裝發光二極管貼片至PCB鋁基板，由PCB鋁基板將LED芯片熱量傳導至外殼散發，PCB鋁基板的導熱性能直接影響LED芯片溫度。應用本發明后只需使用普通FR4或PP材質PCB板，LED芯片的熱量通過本身的導熱熱沉直接傳導至外殼上散發，提升了光效，延長了壽命，同時降低了成本。

以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。