[發明專利]一種輔助振動感應釬焊的方法

無效

• 申請號: 201210317591.6
• 申請日: 2012-08-31
• 公開（公告）號: CN102784988A
• 公開（公告）日: 2012-11-21
• 發明（設計）人: 鐘素娟;龍偉民;孫華為;馬佳;裴夤崟;薛行雁;劉文明;齊劍釗;佘春;張冠星
• 申請（專利權）人: 鄭州機械研究所
• 主分類號: B23K1/06
• 分類號: B23K1/06;B23K1/002
• 代理公司: 鄭州中民專利代理有限公司 41110
• 代理人: 郭中民

技術領域

本發明屬于焊接技術領域，涉及一種輔助振動感應釬焊的方法，尤其適用于具有對稱形狀的焊件對感應釬焊的高質量要求。

技術背景

感應釬焊具有加熱速度快，可進行局部加熱等特點，廣泛用于釬焊鋼、銅和銅合金，不銹鋼、高溫合金等具有對稱形狀的焊件，特別適用于管和法蘭、管件套接、軸和軸套的接頭等。

但是由于局部感應釬焊時，加熱和冷卻速度較快，液態釬料往往不能充分鋪展至縫隙中，造成填隙不良；或因釬料放置不當、釬料合金自身的易析氣性、釬料過熱更易造成釬縫氣孔、夾渣等缺欠，嚴重影響釬縫的致密性，進而影響釬焊接頭的機械性能。

哈爾濱工業大學的陳定華、錢乙余等人研究了采用不等間隙釬縫改善釬縫致密性的方法，但間隙的調整受一定的限制，另一方面，不等間隙給生產和裝配帶來不便。北京航空航天大學莊鴻壽、朱穎、康慧等人研究了機械振動對液體毛細流動性及釬料潤濕性的影響。通過采用液體模擬液態釬料，初步研究了振動對不同間隙下液體毛細流動性的影響。研究表明：振動可降低液—固和液—氣的界面張力，增加釬料的潤濕性。

專利CN?101829824B中公開了一種精密部件的電阻熱與超聲振動復合加熱釬焊方法，利用超聲振子對被焊工件施加壓力，通過電阻熱和高頻超聲振子聯合作用下進行復合釬焊，可減少氣孔，提高潤濕性，適用于高靈敏傳感器、高彈性接點、高強彈簧等精密部件的電阻釬焊。專利CN?102059422A中公開了一種電工觸頭焊接方法，是利用陶瓷棒或振動墊板，采用電阻釬焊電工觸頭的方法，可提高生產效率、減少缺陷、提高釬著率。

發明內容

本發明的目的是針對感應釬焊易產生釬縫缺欠，釬縫致密度不良的問題而提供一種輔助振動感應釬焊的方法。本發明的方法，能夠顯著減少釬縫中氣孔、夾渣、填隙不良等缺欠，提高釬縫的致密性和接頭的機械性能，提高感應釬焊接頭質量。?

本發明的目的可通過下述技術措施來實現：

本發明的輔助振動感應釬焊的方法它包括如下步驟：

（1）在清潔的待焊工件的搭接接頭處涂覆釬劑和預置釬料；

（2）將待焊工件穿過位于輔助振動高頻感應釬焊機振動臺中部的與高頻電源相連的感應圈，并水平放置于振動臺上，配合相應厚度的墊片，使待焊工件呈水平狀態放置，并使待焊工件的搭接接頭處于感應圈中心，通過振動臺兩端的緊固件將待焊工件水平固定在振動臺上；

（3）啟動水冷系統，并啟動感應釬焊機高頻電源，加熱待焊工件5~40s；

（4）待釬料熔化、鋪展，啟動機械振動儀，帶動振動臺振動2~10s；

（5）停止振動，保溫5~30s，使釬料流鋪至縫隙內；

（6）關閉高頻感應焊機電源，待工件冷卻，取出工件。

本發明所述步驟1中的預置釬料為粉狀釬料、膏狀釬料或釬料環中的任意一種。

本發明所述機械振動儀的振幅為3~15μm，振動頻率為500Hz~50kHz，振動時間為自釬料熔化起2~10s為止。

本發明所述機械振動儀通過直徑為φ10mm、長度為100mm~200mm的GH37材質的振動桿將振動力傳輸到振動臺上的待焊工件。

本發明的有益效果如下：

（1）本發明的釬焊方法及裝置可以顯著減少感應釬焊時，釬縫中夾渣、氣孔及填隙不良等缺欠，釬料流鋪性和速流性提高，釬縫致密性好；

（2）接頭的機械性能提高。與常規方法的感應釬焊接頭相比，接頭抗剪切強度提高5%~10%。

附圖說明

圖1為高頻感應釬焊機結構示意圖。

圖中序號：1—機械振動儀，?2—振動桿，?3—振動臺，?4—墊片，?5—待焊搭接不銹鋼件，6—緊固螺釘，7—感應圈，?8—預置粉狀釬料和釬劑。

圖2為釬焊套接管件示意圖。

圖中序號：7—感應圈?，9—待焊套接銅管件?，10—預置膏狀釬料和釬劑。

具體實施方式

本發明以下將結合實施例（附圖）作進一步描述：

如圖1所示，本發明的輔助振動高頻感應釬焊機包括振動臺3，通過直徑為φ10mm、長度為100mm~200mm的GH37材質的振動桿2與振動臺3相連接的機械振動儀1，在振動臺3中間部位的凹槽內設置有與高頻電源相連的感應圈7，在感應圈7兩端的凸臺上設置有用于固定待焊工件的緊固件（緊固螺釘）6。

實施例1

如圖1所示，本發明的輔助振動感應釬焊的方法包括如下步驟：