[發明專利]密閉地密封的輻射檢測器和制作方法

有效

• 申請號: 201210317543.7
• 申請日: 2012-08-31
• 公開（公告）號: CN103091697A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發明（設計）人: J.J.肖;C.P.加里甘
• 申請（專利權）人: 通用電氣公司
• 主分類號: G01T1/20
• 分類號: G01T1/20;G01T1/202
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 葉曉勇;李浩

1.?一種檢測器，包含：

X線面板（102）；

閃爍體層（104），放置于所述X線面板（102）的第一表面；

密閉蓋（108），覆蓋所述閃爍體層（104），其中所述密閉蓋（108）包含頂面（108-1）和從所述頂面（108-1）伸出的至少一個側壁（108-2）；以及

焊料密封物（110），放置于所述密閉蓋（108）和所述X線面板（102）之間，其中所述側壁（108-2）的邊緣大體上嵌入到所述焊料密封物（110）中，由此所述邊緣不直接接觸所述X線面板（102）。

2.?如權利要求1所述的檢測器，其中所述密閉蓋（108）包含鋁、不銹鋼、銅、鎳以及聚醚酰亞胺中的至少一個。

3.?如權利要求1所述的檢測器，其中所述邊緣包含凸緣部分，其中所述凸緣部分大體上完全嵌入到所述焊料材料中。

4.?如權利要求1所述的檢測器，其中所述閃爍體層（104）包含碘化銫（CsI）、用鉈摻雜的碘化銫晶體（CsI：TI）、鉈摻雜的碘化鈉（NaI：TI）、用鈉摻雜的碘化銫晶體（CsI：Na）、溴化鑭（LaBR3）以及碘化鈰（CeI）中的至少一個。

5.?一種方法，包含：

在X線面板（102）上形成檢測器元件陣列；以及

使用超聲波焊接將密閉蓋（108）接合到所述X線面板（102），其中所述密閉蓋（108）包含頂面（108-1）和從所述頂面（108-1）伸出的至少一個側壁（108-2），并且其中所述側壁（108-2）的邊緣大體上嵌入到焊料密封物（110）中，由此所述邊緣不直接接觸所述X線面板（102）。

6.?如權利要求5所述的方法，還包括在所述X線面板（102）上放置所述焊料密封物（110）的預制帶。

7.?如權利要求5所述的方法，還包含使用超聲能量施加所述焊料密封物（110）到所述密閉蓋（108）的所述側壁（108-2）的所述邊緣。

8.?如權利要求5所述的方法，還包含使用超聲能量攪動所述焊料密封物（110）。

9.?一種器件，包含：

平板基板；

輻射感測結構，位于所述平板基板的第一表面上；

密閉蓋（108），覆蓋所述輻射感測結構，其中所述密閉蓋（108）包含頂面（108-1）和從所述頂面（108-1）垂直地伸出的側壁（108-2），并且其中所述密閉蓋（108）對輻射大體上透明；以及

焊料密封物（110），放置于所述密閉蓋（108）和所述平板基板之間，其中所述側壁（108-2）的邊緣大體上嵌入到所述焊料密封物（110）中，由此所述邊緣不直接接觸所述平板基板。

10.?如權利要求9所述的器件，其中所述焊料密封物（110）包含銦-錫合金、純銦以及鉛-鉍合金中的至少一個。