[發(fā)明專利]采用檸檬酸金鉀的鍍金工藝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210317148.9 | 申請日: | 2012-08-31 |
| 公開(公告)號: | CN102808203A | 公開(公告)日: | 2012-12-05 |
| 發(fā)明(設計)人: | 羅建國;黃皓;劉呈明;趙景勛;李道 | 申請(專利權)人: | 成都宏明雙新科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C25D3/48 | 分類號: | C25D3/48 |
| 代理公司: | 成都金英專利代理事務所(普通合伙) 51218 | 代理人: | 袁英 |
| 地址: | 610072 四川*** | 國省代碼: | 四川;51 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 采用 檸檬酸 鍍金 工藝 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及電鍍工藝技術領域,特別是一種采用檸檬酸金鉀的鍍金工藝。
背景技術
目前,浸金所用的金鹽多為含氰的氰化亞金鉀,由于含氰的體系在浸金時,鍍液穩(wěn)定,生產(chǎn)過程易于控制,并且鍍層性能及外觀均優(yōu)于無氰體系,因此,盡管氰化金鉀是劇毒產(chǎn)品,廢棄鍍液難于處理,但其仍然得到廣泛應用,是目前電鍍金的主流技術。氰化物鍍金是目前使用歷史最早、應用最廣泛的鍍金技術。然而,氰化物鍍金液中含有劇毒氰化物,影響操作人員安全,產(chǎn)生環(huán)境污染。從科學發(fā)展的角度來看,氰化金鉀產(chǎn)品已經(jīng)不適應現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢,也不符合安全發(fā)展、綠色發(fā)展的理念,無氰化學鍍金已成為趨勢,但現(xiàn)有無氰化學鍍金工藝并不完善,存在體系不穩(wěn)定,外觀色澤不佳等問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術的缺點,提供一種采用檸檬酸金鉀的鍍金工藝,該工藝加工的鍍層性能良好,節(jié)約了成本,提高了生產(chǎn)效率,且安全無公害。
本發(fā)明的目的通過以下技術方案來實現(xiàn):采用檸檬酸金鉀的鍍金工藝,它包括以下步驟:
S1、電解去油,將工件放入溶液甲中進行電解除油,時間12~15s,然后將工件水洗、吹干;
S2、固體酸活化,將工件放入固體酸溶液中酸洗,酸洗時間為12~15s,然后將工件水洗、吹干;
S3、鹽酸活化,將工件放入鹽酸溶液中酸洗,酸洗時間為12~15s,然后將工件水洗、吹干;
S4、預鍍鎳,在工件表面進行預鍍鎳處理,然后將工件水洗、吹干;
S5、鍍鎳,分四次電鍍金屬鎳,每次電鍍時間為12~15s,每次電鍍金屬鎳結束后將工件水洗、吹干;
S6、高溫鎳,對工件進行高溫加強鍍鎳,電鍍時間為12~15s,然后將工件水洗,吹干;
S7、檸檬酸活化,將工件放入檸檬酸溶液中酸洗,酸洗時間為12~15s,然后將工件水洗,吹干;
S8、預鍍金,在工件表面進行預鍍金處理,然后將工件水洗、吹干;
S9、鍍金,分三次電鍍金,每次電鍍時間為8~11s,每次電鍍金結束后將工件水洗、吹干;
S10、超聲波水洗12~15s;
S11、熱風烘干。
所述的步驟S1中溶液甲中電解去油劑的濃度為40~80g/L,電流密度為13~20A/dm2,溫度為60~65℃。
所述的步驟S2中固體酸溶液的固體酸濃度為120~220g/L,溫度為室溫。
所述的步驟S3中鹽酸溶液的鹽酸濃度為150~200ml/L,溫度為室溫。
所述的步驟S4中預鍍鎳處理在溶液乙中進行,溶液乙中氯化鎳的濃度為200~250g/L,Ni2+的濃度為50~60g/L,鹽酸的濃度為150~200ml/L,電流密度為5~10A/dm2,溫度為40~50℃。
所述的步驟S5中電鍍鎳在溶液丙中進行,溶液丙中氨基磺酸鎳濃縮液的添加量為500~700ml/L,氯化鎳的濃度為3~10g/L,Ni2+的濃度為91~129g/L,硼酸的濃度為25~40g/L,氨基磺酸鎳添加劑(TECH-1A)的添加量為10~20ml/L;電流密度為10~30A/dm2,pH為4.0~4.4,溫度為60~65℃;所述的氨基磺酸鎳濃縮液中Ni2+的濃度為180g/L。
所述的步驟S6中高溫加強鍍鎳在溶液丁中進行,溶液丁中氨基磺酸鎳濃縮液含量為447~555ml/L,硼酸的濃度為30~40g/L,鎳磷合金添加劑(Nickel?Gleam?EP-M?Additive)的含量為50~100ml/L;電流密度為10~40A/dm2,pH為1~2,溫度為52~56℃,采用的陽極材料為純鎳;所述的氨基磺酸鎳濃縮液中Ni2+的濃度為180g/L。
所述的步驟S7中檸檬酸溶液的檸檬酸濃度為10~25g/L,溫度為室溫。
所述的步驟S8中預鍍金在溶液戊中進行,溶液戊中檸檬酸金鉀波美度為8~15Be,Au+的含量為0.5~1.5g/L,pH為5~6,溫度為45~60℃,電流密度為1~4A/dm2,使用的檸檬酸金鉀中金含量大于51%,采用的陽極材料為Pt或Pt-Ti。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于成都宏明雙新科技股份有限公司,未經(jīng)成都宏明雙新科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210317148.9/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





