[發明專利]用于焊接功率模塊的金屬基板有效
| 申請號： | 201210317066.4 | 申請日： | 2012-08-31 |
| 公開（公告）號： | CN102832179A | 公開（公告）日： | 2012-12-19 |
| 發明（設計）人： | 鄭軍;聶世義;張敏;姚玉雙;王曉寶 | 申請（專利權）人： | 江蘇宏微科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/13 | 分類號： | H01L23/13;H01L23/373 |
| 代理公司： | 常州市維益專利事務所 32211 | 代理人： | 賈海芬 |
| 地址： | 213022 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 焊接 功率 模塊 金屬 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于焊接功率模塊的金屬基板，包括板體（1），其特征在于：所述板體（1）的正面至少設置有對焊料層（7）外周邊進行限位的四個以上的限位凸起（3），板體（1）底部設有凹槽（5），且凹槽（5）內充填有導熱硅脂（6）。
2.根據權利要求1所述的用于焊接功率模塊的金屬基板，其特征在于：所述板體（1）上限位凸起（3）的高度大于焊料層（7）的高度。
3.根據權利要求1或2所述的用于焊接功率模塊的金屬基板，其特征在于：所述板體（1）上的限位凸起（3）為圓形柱或矩形柱。
4.根據權利要求1所述的用于焊接功率模塊的金屬基板，其特征在于：所述板體（1）上的凹槽（5）為蛇形凹槽或至少一個橫向槽或至少一個縱向槽，且凹槽（5）的槽深是板體（1）厚度的0.05-0.1倍。
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