[發明專利]一種玻璃基板切割裝置和方法

有效

• 申請號: 201210316778.4
• 申請日: 2012-08-31
• 公開（公告）號: CN102826744A
• 公開（公告）日: 2012-12-19
• 發明（設計）人: 齊明虎;吳俊豪;林昆賢;汪永強;李賢德;郭振華
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電技術有限公司
• 主分類號: C03B33/02
• 分類號: C03B33/02
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 何青瓦

技術領域

本發明涉及液晶面板制造技術領域，特別是涉及一種玻璃基板切割裝置和方法。

背景技術

液晶面板的制程可分為前段Array(陣列)制程、中段CELL(基板)制程以及后段LCM(液晶模組)制程。其中，中段CELL制程主要是以前段Array的玻璃為基板，讓其與彩色濾光片結合，并在玻璃基板上灌注液晶，而后切割成所需要的尺寸。

現有技術中，通常采用高滲透玻璃刀輪來切割玻璃基板，但在切割過程中，由于刀輪與玻璃基板的接觸面非常鋒利，且刀輪高速運轉，導致刀輪磨損較大而需經常更換，這樣增加了生產成本，同時降低了生產效率。

發明內容

本發明實施例主要解決的技術問題是提供一種玻璃基板切割裝置和方法，能夠提高切割玻璃基板的效率，降低成本。

為解決上述技術問題，本發明實施例采用的一個技術方案是：提供一種玻璃基板切割裝置，其包括：切割組件、高壓水源以及第一控制單元。切割組件包括用于提供高壓水射流的第一水刀和第二水刀；高壓水源用于向第一水刀和第二水刀提供高壓水；第一控制單元用于控制第一水刀和第二水刀的運動。

其中，玻璃基板切割裝置還包括第二控制單元，用于控制高壓水射流的流量及壓力。

其中，第二控制單元為閥門。

其中，高壓水射流中含有研磨劑。

為解決上述技術問題，本發明實施例采用的另一個技術方案是：提供一種玻璃基板的切割方法。其包括：第一控制單元控制第一水刀和第二水刀分別置于玻璃基板的切割線的兩端；第一水刀和第二水刀相向運動，沿切割線同步切割玻璃基板；第一水刀切割至預設的停止點時，先行停止切割，由第二水刀繼續切割，直到切割至停止點為止，以沿切割線完成全部切割。

其中，第一水刀和第二水刀位于玻璃基板的兩側。

其中，第一水刀和第二水刀位于玻璃基板的同側，其中，在第一水刀切割至預設的停止點時，先行停止切割之后，第一水刀做后退運動，以避免與第二水刀產生干涉。

其中，預設的停止點臨近切割線的中點且更靠近第一水刀設置。

其中，第一控制單元包括電荷耦合元件定位裝置，以對第一水刀和第二水刀進行定位，使得第一水刀和第二水刀與切割線對齊。

其中，玻璃基板水平固定放置。

本發明實施例通過第一控制單元控制第一水刀和第二水刀分別置于玻璃基板的切割線的兩端，第一水刀和第二水刀沿切割線相向運動同步切割玻璃基板，第一水刀在預設停止點停止切割，由第二水刀完成切割，并且第一水刀和第二水刀與玻璃基板無接觸，不會產生磨損，能夠提高切割玻璃基板的效率，降低成本。

附圖說明

圖1是本發明的玻璃基板切割裝置實施例的結構示意圖；

圖2是圖1所示的玻璃基板切割裝置切割玻璃基板的立體結構示意圖；

圖3是圖2所示的玻璃基板切割裝置切割玻璃基板的主視示意圖；

圖4是圖2所示的玻璃基板切割裝置切割玻璃基板至預設的停止點時的結構示意圖；

圖5是本發明一種切割玻璃基板的方法實施例的流程圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本發明進行詳細描述。

請結合參閱圖1和圖2，圖1是本發明的玻璃基板切割裝置實施例的結構示意圖；圖2是圖1所示的玻璃基板切割裝置切割玻璃基板的立體結構示意圖。為清楚顯示，圖2還示出了玻璃基板100。該玻璃基板切割裝置包括切割組件20、高壓水源30以及第一控制單元40。

切割組件20包括第一水刀202和第二水刀203，第一水刀202和第二水刀203均包含噴嘴201，噴嘴201可采用硬質合金、藍寶石、紅寶石等材料做成，噴口直徑非常小，可達0.05毫米。

高壓水源30用于向第一水刀202和第二水刀203提供高壓水，在本實施例中，高壓水源30為超高壓水泵，當然，在其他備選實施例中，高壓水源30也可以是其他能產生高壓水的裝置，本發明對此不作限定。高壓水源30產生的高壓水的速度非常快，在通過噴嘴201時水射流的壓力可達到1700兆帕，以至于能夠切割玻璃基板，值得注意的是，在本實施例中，水射流中還添加了研磨劑，如石榴沙、金剛石沙等，利用研磨劑的高硬度及切削作用，可以更有效率地切割玻璃基板。高壓水源30進一步還包括輸水管道301，用于傳輸高壓水源30產生的高壓水至第一水刀202和第二水刀203。