[發明專利]一種用于實現印刷柔性集成電路的互聯、封裝結構

有效

• 申請號: 201210316399.5
• 申請日: 2012-08-30
• 公開（公告）號: CN102832344A
• 公開（公告）日: 2012-12-19
• 發明（設計）人: 郭小軍;馮林潤;崔晴宇;徐小麗;唐偉
• 申請（專利權）人: 上海交通大學
• 主分類號: H01L51/05
• 分類號: H01L51/05;H01L51/10;H01L27/28
• 代理公司: 上海新天專利代理有限公司 31213
• 代理人: 祖志翔

1.一種用于實現印刷柔性集成電路的互聯、封裝結構，其中基本單元晶體管為底柵底接觸結構，所述互聯、封裝結構包括有絕緣襯底(11)、器件互聯層(12)、柵電極(13)、柵極絕緣層(14)、源漏電極(15)、半導體層(16)、緩沖層(17)和封裝層(18)，其特征是：

所述絕緣襯底(11)位于所述互聯、封裝結構的底層，所述器件互聯層(12)位于所述絕緣襯底(11)之上，所述柵電極(13)位于所述器件互聯層(12)之上，所述柵極絕緣層(14)覆蓋所述器件互聯層(12)和柵電極(13)，所述源漏電極(15)位于所述柵極絕緣層(14)之上，所述半導體層(16)覆蓋所述源漏電極(15)電極之間的溝道區域，所述緩沖層(17)覆蓋所述柵極絕緣層(14)、所述源漏電極(15)和所述半導體層(16)，所述封裝層(18)位于所述緩沖層(17)之上且在整個互聯、封裝結構的頂層。

2.根據權利要求1所述的用于實現印刷柔性集成電路的互聯、封裝結構，其特征是：所述絕緣襯底(11)為玻璃或塑料薄膜。

3.根據權利要求1所述的用于實現印刷柔性集成電路的互聯、封裝結構，其特征是：所述器件互聯層(12)由金屬互聯線和層間絕緣層組成，該金屬互聯線的材料為導電金屬或導電有機物，該層間絕緣層是指采用可溶液法加工的絕緣層或者采用氣相沉積、濺射或蒸鍍工藝加工的絕緣層。

4.根據權利要求1所述的用于實現印刷柔性集成電路的互聯、封裝結構，其特征是：所述柵電極(13)的材料為導電金屬或導電有機物。

5.根據權利要求3或4所述的用于實現印刷柔性集成電路的互聯、封裝結構，其特征是：所述導電有機物為PEDOT:PSS，所述導電金屬為金、銀、銅或鋁。

6.根據權利要求1所述的用于實現印刷柔性集成電路的互聯、封裝結構，其特征是：所述柵極絕緣層(14)為采用可溶液法加工、紫外線交聯的絕緣層或者采用氣相沉積、濺射或蒸鍍工藝加工的絕緣層。

7.根據權利要求1所述的用于實現印刷柔性集成電路的互聯、封裝結構，其特征是：所述源漏電極(15)的材料為導電金屬并用含巰基的化學單分子自組裝薄膜進行修飾。

8.根據權利要求7所述的用于實現印刷柔性集成電路的互聯、封裝結構，其特征是：所述導電金屬為金、銀或銅。

9.根據權利要求1所述的用于實現印刷柔性集成電路的互聯、封裝結構，其特征是：所述半導體層(16)為采用可溶液法加工的有機半導體。

10.根據權利要求1所述的用于實現印刷柔性集成電路的互聯、封裝結構，其特征是：所述緩沖層(17)為采用可溶液法加工的聚合物絕緣層。

11.根據權利要求1所述的用于實現印刷柔性集成電路的互聯、封裝結構，其特征是：所述封裝層(18)為導熱性良好的聚合物材料。

12.根據權利要求11所述的用于實現印刷柔性集成電路的互聯、封裝結構，其特征是：所述聚合物材料為導熱膠。