[發明專利]六輪偏心連桿中心定位機構無效
| 申請號: | 201210316316.2 | 申請日: | 2012-08-31 |
| 公開(公告)號: | CN102800617A | 公開(公告)日: | 2012-11-28 |
| 發明(設計)人: | 李永傳;徐明哲;李剛;陳海濱;黃斌;馬新升 | 申請(專利權)人: | 昆山市和博電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68 |
| 代理公司: | 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
| 地址: | 215300 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 偏心 連桿 中心 定位 機構 | ||
技術領域
本發明涉及一種機械加工的定位裝置,特別是涉及一種六輪偏心連桿中心定位機構。
背景技術
以往晶片電阻的“導體”和“電極”大多采絲網印刷工藝,晶片電阻的主體均為陶瓷片,一般分中基板和小基板,大小尺寸分別是60*70mm、50*60mm,厚度為0.5mm左右,每片基板根據電阻型號規格的不同,從幾百顆電阻到幾千顆不等,每列電阻之間均有一定的間隙,絲網印刷工藝對于每顆電之間的各距離是通過專用定制的“網版”而實現的,行業上統稱為“印刷厚膜膜制程”,以下簡稱為厚膜制程。而隨著電子行業的量化和生產成本不斷提高,近幾年在晶片電阻行業內出現一種新的晶片電阻制程,行業上稱為“濺射薄膜制程”,以下簡稱為薄膜制程,此制程的最大優點是比厚膜制程成本大幅降低,且相對厚膜制程更為環保,此制程中的電極和導電體均為濺射而渡上的,濺射只能把整片基板全部渡上,而每列電阻之間的間隙是在濺射之前通過絲網印刷水溶槳料,行業上稱為腌膜層,待濺射電渡完成后通過超聲波水洗,把腌膜層洗掉,從而有效的控制了每列電阻之間的間距;在實際的操作過程中,由于晶片電阻加工工藝的要求,使得對基板進行準確快速的中心定位顯得非常重要,常見的定位裝置包括光電傳感器定位漳州,圖像識別定位裝置和V型擋邊停靠裝置等,上述幾種裝置在實際應用中分別存在一定的不足,如體積龐大,成本較高,定位精度較低和壽命較短等。
由此可見,上述現有的中心定位裝置在結構與使用上,顯然仍存在有不便與缺陷,而亟待加以進一步改進。為了解決中心定位裝置存在的問題,相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道,但長久以來一直未見適用的設計被發展完成,而一般產品又沒有適切的結構能夠解決上述問題,此顯然是相關業者急欲解決的問題。
有鑒于上述現有的中心定位裝置存在的缺陷,本發明人基于從事此類產品設計制造多年豐富的實務經驗及專業知識,并配合學理的運用,積極加以研究創新,以期創設一種新型結構的六輪偏心連桿中心定位機構,能夠改進一般現有的中心定位裝置,使其更具有實用性。經過不斷的研究、設計,并經反復試作樣品及改進后,終于創設出確具實用價值的本發明。
發明內容
本發明的主要目的在于,克服現有的中心定位裝置存在的缺陷,而提供一種新型結構的六輪偏心連桿中心定位機構,所要解決的技術問題是使其定位精度高,結構緊湊,從而更加適于實用,且具有產業上的利用價值。
本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。依據本發明提出的一種六輪偏心連桿中心定位機構,包括底座,在該底座一面上設置有六個滑臺,在該滑臺上設置有產品定位輪,其中,在該底座一面上部和下部均設置有兩個滑臺,在該底座一面的左右部均設置有一個滑臺,在該底座的另一面上設置有傳動汽缸,所述傳動汽缸通過傳動擋片與滑臺相連接,所述滑臺六個滑臺通過六輪傳動機構相連通,六個滑臺同時運動。
前述的六輪偏心連桿中心定位機構,其中所述的六輪傳動機構包括中心定位桿,四個滑動連桿和兩個偏心傳動輪,其中中心定位桿的兩端分別于左右滑臺相連接,所述中心定位桿的左右兩端分別于偏心傳動輪相連接,該偏心傳動輪上分別對應活動連接著兩個滑動連桿的一端,所述滑動連桿的另一端分別對應連接所述上部和下部的滑臺,通過滑動連桿帶動設置在上部和下部的滑臺上下運動,通過中心定位桿帶動左右部的滑臺左右運動。
前述的六輪偏心連桿中心定位機構,其中,傳動汽缸通過傳動擋片與固定在底座上左部的滑臺相連接。
前述的六輪偏心連桿中心定位機構,其中,所述的傳動汽缸通過傳動擋片與固定在底座上右部的滑臺相連接。
借由上述技術方案,本發明六輪偏心連桿中心定位機構至少具有下列優點:
結構精致,通過傳動機構帶動滑臺運動,進而帶動產品定位輪同時向中心方向定位,重復定位精度高,同時傳動機構結構緊湊,利于實用。
綜上所述,本發明特殊結構的六輪偏心連桿中心定位機構,定位精度高,結構緊湊。其具有上述諸多的優點及實用價值,并在同類產品中未見有類似的結構設計公開發表或使用而確屬創新,其不論在結構上或功能上皆有較大的改進,在技術上有較大的進步,并產生了好用及實用的效果,且較現有的中心定位裝置具有增進的多項功效,從而更加適于實用,而具有產業的廣泛利用價值,誠為一新穎、進步、實用的新設計。
上述說明僅是本發明技術方案的概述,為了能夠更清楚了解本發明的技術手段,并可依照說明書的內容予以實施,以下以本發明的較佳實施例并配合附圖詳細說明如后。
本發明的具體實施方式由以下實施例及其附圖詳細給出。
附圖說明
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





