[發明專利]一種用于降低鍍錫液制備過程中錫泥產生量的裝置及其方法

有效

• 申請號: 201210315873.2
• 申請日: 2012-08-30
• 公開（公告）號: CN103668419A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 黃邦霖;李鵬
• 申請（專利權）人: 寶山鋼鐵股份有限公司
• 主分類號: C25D21/14
• 分類號: C25D21/14;C25D21/12;C25D3/30
• 代理公司: 上海三和萬國知識產權代理事務所(普通合伙) 31230
• 代理人: 劉立平

1.一種用于降低鍍錫液制備過程中錫泥產生量的裝置，所述裝置包括電鍍錫單元和錫溶解單元，

所述電鍍錫單元包括電鍍槽（10），所述電鍍槽（10）一端通過管線（12）分別與第二循環泵（9）和第三閥門（704）連接；

所述錫溶解單元包括錫溶解罐（1），所述錫溶解罐（1）通過管線（12）與氧氣供應裝置（3）、第一循環泵（2）、鍍液儲存槽（8）以及第一閥門（701）形成閉合連接，所述錫溶解罐（1）包括依次設置的分離室（101）、混合室（102）和分布室（103）；

所述電鍍槽（10）通過管線（12）與鍍液儲存槽（8）連接，所述第二循環泵（9）和第三閥門（703）并聯后通過第四閥門（704）與鍍液儲存槽（8）連接，其特征在于：

所述混合室（102）和分布室（103）之間設置有多孔網板（11），所述多孔網板（11）包括第一網板（1101）和第二網板（1102）。

2.根據權利要求1所述的一種用于降低鍍錫液制備過程中錫泥產生量的裝置，其特征在于所述分布室（103）和氧氣供應裝置（3）之間設置有第三壓力計（4）。

3.根據權利要求1所述的一種用于降低鍍錫液制備過程中錫泥產生量的裝置，其特征在于所述混合室（102）與第一壓力計（5）連接，所述分離室（101）與第一閥門（701）之間設置有第二壓力計（6），所述分離室（101）與第一閥門（701）之間還設置有流量計（13）。

4.根據權利要求1所述的一種用于降低鍍錫液制備過程中錫泥產生量的裝置，其特征在于所述氧氣供應裝置（3）和鍍液儲存槽（8）之間還設置有第二閥門（702），所述第二閥門（702）與第一循環泵（2）形成并聯連接。

5.根據權利要求1所述的一種用于降低鍍錫液制備過程中錫泥產生量的裝置，其特征在于所述第二網板（1102）設置于第一網板（1101）上方，所述第一網板（1101）厚度為20~30mm，孔徑為6~8mm，開孔率為28~32%，所述第二網板（1102）厚度為2~5mm，孔徑大于0且小于2.5mm。

6.根據權利要求1或5所述的一種用于降低鍍錫液制備過程中錫泥產生量的裝置，其特征在于所述第一網板（1101）和第二網板（1102）之間通過螺栓連接。

7.一種應用權利要求1所述的裝置降低鍍錫液制備過程中錫泥產生量的方法，其特征在于：所述方法包括如下步驟：

（A）、向混合室（102）內加入錫顆粒，所述錫顆粒的加入量通過如下方法確定：

混合室中錫顆粒的加入量>氧氣吹入量÷吹氧強度

上式中，氧氣吹入量為300~1000Nl/min，吹氧強度為65~120L/min·t；

（B）、將鍍液輸入錫溶解罐（1），將氧氣按照步驟（A）中的氧氣吹入量和吹氧強度吹入分布室（103）內與鍍液混合，混有氧氣的鍍液穿過多孔網板（11）進入混合室（102），溶解混合室（102）內的錫顆粒，形成鍍錫液，最終，生成的鍍錫液從分離室（101）頂部出口排出錫溶解罐（1）；

（C）、觀測第一壓力計（5）中的數值P₁、第二壓力計（6）中的數值P₂以及流量計

（13）中的流速數值，根據壓差，即P₁-P₂的值，以及流速數值，確定錫顆粒是否處于均勻混合的狀態；

（D）、保持第一網板（1101）的開孔率不變，然后重復步驟（A）~（C），通過調整第二網板（1102）的開孔率，使得多孔網版11的開孔率達到穩定臨界開孔率，最終使錫顆粒與鍍液達到均勻混合狀態。

8.根據權利要求7所述的一種降低鍍錫液制備過程中錫泥產生量的方法，其特征在于：所述錫顆粒的直徑為2.5~3mm，所述穩定臨界開孔率為4~15%，所述壓差的范圍為0.48~0.50MPa，所述流速數值的范圍為2.35~2.50m³/h。

9.根據權利要求7所述的一種降低鍍錫液制備過程中錫泥產生量的方法，其特征在于：所述鍍液為甲基磺酸鹽鍍液，所述甲基磺酸鹽鍍液包括如下組分：甲基磺酸鹽濃度65~75ml/l，添加劑濃度25~35ml/l，抗氧化劑濃度15~25ml/l。

10.根據權利要求7所述的一種降低鍍錫液制備過程中錫泥產生量的方法，其特征在于：所述混合室中錫顆粒加入量范圍為5~8噸。