[發(fā)明專利]基板以及半導(dǎo)體裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210315167.8
• 申請日: 2012-08-30
• 公開（公告）號: CN103021963A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 三宅英太郎
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社東芝
• 主分類號: H01L23/00
• 分類號: H01L23/00
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所 11038
• 代理人: 崔成哲

1.一種基板，其特征在于，具備：

第1區(qū)域，具有相對置的第1面以及第2面，所述第2面?zhèn)葹橥範(fàn)睿摰?區(qū)域設(shè)置在中央部；以及

第2區(qū)域，位于除了所述中央部的周邊部、且具有貫通孔，

所述第2區(qū)域的厚度比所述第1區(qū)域的厚度薄。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板，其特征在于，

所述基板是矩形形狀，所述第2區(qū)域設(shè)置于所述矩形的角，在所述第1面的俯視中所述第1區(qū)域與所述第2區(qū)域的邊界是直線狀。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板，其特征在于，

在所述第1區(qū)域載置包含半導(dǎo)體芯片的內(nèi)部部件，向所述第2區(qū)域的所述貫通孔插通螺絲。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板，其特征在于，

所述邊界與所述矩形的對角線大致正交。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板，其特征在于，

所述第1區(qū)域與所述第2區(qū)域的邊界是圓弧狀。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板，其特征在于，

在所述第1區(qū)域以及第2區(qū)域的邊界中離所述第1面?zhèn)取⑺龅?面?zhèn)取⒒蛘咚龅?以及第2面?zhèn)犬a(chǎn)生高低差。

7.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，具備：

基板，具有第1區(qū)域和第2區(qū)域，該第1區(qū)域具有相對置的第1面以及第2面，所述第2面?zhèn)葹橥範(fàn)睿摰?區(qū)域設(shè)置在中央部，該第2區(qū)域位于除了所述中央部的周邊部、且具有貫通孔，所述第2區(qū)域的厚度比所述第1區(qū)域的厚度薄；以及

包含半導(dǎo)體芯片的內(nèi)部部件，通過粘接劑載置在所述基板的所述第1區(qū)域的所述第1面。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，還具備：

外殼，收納所述內(nèi)部部件，并且蓋住所述基板；以及

樹脂，填充在所述外殼與所述內(nèi)部部件的間隙之間。

9.根據(jù)權(quán)利要求7或者8所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

螺接在底座，在所述第2區(qū)域的所述貫通孔與所述第1區(qū)域之間具有變形部。