[發(fā)明專利]倒裝發(fā)光二極管及其制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210314573.2 | 申請日: | 2012-08-30 |
| 公開(公告)號: | CN102931313A | 公開(公告)日: | 2013-02-13 |
| 發(fā)明(設計)人: | 曾曉強;陳順平;潘群峰;黃少華 | 申請(專利權)人: | 廈門市三安光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/38 | 分類號: | H01L33/38;H01L33/62 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 361009 福建省廈*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 倒裝 發(fā)光二極管 及其 制作方法 | ||
1.倒裝發(fā)光二極管,其包括:
基板,其上分布有P、N型焊盤電極;
發(fā)光外延層倒裝形成于所述基板上,其自上而下包括n型半導體層、有源層、p型半導體層,其中n型半導體層劃分為發(fā)光區(qū)、隔離區(qū)和電極區(qū),其中發(fā)光區(qū)和電極區(qū)通過所述隔離區(qū)實現(xiàn)電性隔離;有源層和p型半導體層位于發(fā)光區(qū)下方,所述p型半導體層與p型焊盤電極連接,所述n型半導體層的電極區(qū)與N型焊盤電極連接;
導電連接部,位于所述n型半導體層上,連接所述n型半導體層的電極區(qū)和發(fā)光區(qū),當接通外部電源時,實現(xiàn)電流垂直注入發(fā)光外延層。
2.根據(jù)權利要求1所述的發(fā)光二極管,其特征在于:在n型半導體層中,所述隔離區(qū)形成于電極區(qū)的周圍,保證電極區(qū)與發(fā)光區(qū)實現(xiàn)電性上完全隔離。
3.根據(jù)權利要求1所述的發(fā)光二極管,其特征在于:還包括一個電流擴展結(jié)構,其分布在所述發(fā)光區(qū)的n型半導體層內(nèi)。
4.根據(jù)權利要求1所述的發(fā)光二極管,其特征在于:所述導電連接部為一透明導電層。
5.根據(jù)權利要求4所述的發(fā)光二極管,其特征在于:還包括一個電流擴展結(jié)構,其分布在透膽導電層內(nèi)。
6.根據(jù)權利要求4所述的發(fā)光二極管,其特征在于:還包括一鈍化層,其覆蓋在所述透明導電層上。
7.根據(jù)權利要求1所述的發(fā)光二極管,其特征在于:所述n型半導體層的隔離區(qū)采用離子注入方式形成絕緣部,實現(xiàn)所述發(fā)光區(qū)和電極區(qū)的電性隔離。
8.根據(jù)權利要求1所述的發(fā)光二極管,其特征在于:所述電極區(qū)的n型半導體層通過一鍵合金屬層與所述基板上的N型焊盤電極連接。
9.根據(jù)權利要求1所述的發(fā)光二極管,其特征在于:所述電極區(qū)的n型半導體層下方對應的p型半導體層、發(fā)光層形成短路連接,用于連接電極區(qū)的n型半導體層與基板上的N型焊盤電極。
10.根據(jù)權利要求1所述的發(fā)光二極管,其特征在于:所述發(fā)光區(qū)的n型半導體層和電極區(qū)的n型半導體層為同一材質(zhì)外延層。
11.倒裝發(fā)光二極管的制作方法,包括步驟:
1)提供一生長襯底,在其上外延生長發(fā)光外延層,其至下而上至少包括n型半導體層、有源層和p型半導體層;
2)將n型半導體層劃分為發(fā)光區(qū)、隔離區(qū)和電極區(qū),利用離子注入方式絕緣隔離區(qū)的n型半導體層,實現(xiàn)發(fā)光區(qū)和電極區(qū)的電性隔離;
3)在電極區(qū)的N型半導體層上制作N型鍵合接觸層,在P型半導體層上制作p型鍵合接觸層;
4)提供一基板,在其上制作P型焊盤電極、N型焊盤電極;
5)將上述發(fā)光外延層鍵合在所述基板上,其中N型鍵合金屬層與N型焊盤電極連接,P型鍵合金屬層與P型焊盤電極連接;
6)去除生長襯底,露出N型半導體層表面;
7)在N型半導體層表面上制作導電連接部,其連接所述n型半導體層的電極區(qū)和發(fā)光區(qū),當接通外部電源時,實現(xiàn)電流垂直注入發(fā)光外延層。
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