[發(fā)明專利]一種SMD LED單元及其封裝方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210314411.9 | 申請日： | 2012-08-30 |
| 公開（公告）號： | CN102881806A | 公開（公告）日： | 2013-01-16 |
| 發(fā)明（設計）人： | 吉愛華;張杰;吉志英 | 申請（專利權）人： | 鄂爾多斯市榮泰光電科技有限責任公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京三聚陽光知識產(chǎn)權代理有限公司 11250 | 代理人： | 寇海俠 |
| 地址： | 017000 內(nèi)蒙古自治區(qū)鄂爾多斯市*** | 國省代碼： | 內(nèi)蒙古;15 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 smd led 單元 及其 封裝 方法 | ||
1.一種SMD?LED封裝方法，其特征在于，包括下列工藝步驟：
（1）制作基板框架，所述基板框架包括基板和成型在基板上的線路以及與線路相連的電極；
（2）制作LED單元網(wǎng)板或者多元網(wǎng)板；
（3）采用絲網(wǎng)印刷通過步驟（2）中所制作的所述網(wǎng)板將錫焊料均勻的涂覆在所述基板框架中的電極上；
（4）將LED芯片電極面朝向所述基板框架，貼裝在所述基板框架上，所述LED芯片的電極與所述基板框架中的電極對應貼裝；
（5）將步驟（4）中所得貼裝有芯片的所述基板框架送入回流焊爐中進行回流焊，得到整版LED；
（6）將所述整版LED進行單元剝離，獲得SMD?LED單元。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種SMD?LED封裝方法，其特征在于，所述錫焊料的成分是Sn:Ag:Cu:Au=95～97:0.5～2:0.5～2:0.5～2。
3.根據(jù)權利要求2所述的一種SMD?LED封裝方法，其特征在于，所述錫焊料的成分是Sn:Ag:Cu:Au=97:1:1:1。
4.根據(jù)權利要求2所述的一種SMD?LED封裝方法，其特征在于，所述步驟（1）中制作基板框架的方法如下：先將基板和銅復合得到復合銅基板，然后在所述復合銅基板銅層上刻蝕形成線路和銅電極，最后在所述銅電極之間填充絕緣介質(zhì)。
5.根據(jù)權利要求4所述的一種SMD?LED封裝方法，其特征在于，所述基板為AlN陶瓷材質(zhì)，銅層為電解銅箔或者壓延銅箔，銅層厚度為20～100微米。
6.根據(jù)權利要求5所述的一種SMD?LED封裝方法，其特征在于，所述絕緣介質(zhì)為聚鄰苯二甲酰胺。
7.根據(jù)權利要求1-6任一所述的一種SMD?LED封裝方法，其特征在于，步驟（6）之后，還包括以下步驟：
（7）將剝離出的所述LED單元進行分光分色；
（8）將分好色的LED單元分別通過編帶機進行貼帶包裝。
8.根據(jù)權利要求7所述的一種SMD?LED封裝方法，其特征在于，所述回流焊的各區(qū)段溫度依次為100℃、150℃、185℃、220℃、180℃、140℃、100℃，各區(qū)段停留的時間分別是15-25s、15-28s、15-30s、25-30s、25-30s、25-30s、15-25s。
9.根據(jù)權利要求8所述的一種SMD?LED封裝方法，其特征在于，各區(qū)段停留時間分別是20s、25s、28s、29s、28s、25s、20s。
10.一種有如權利要求1-9任一所述的一種SMD?LED封裝方法所制備的SMD?LED單元。
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