[發明專利]一種用于提高差厚多層板薄板側電阻點焊熔核尺寸的方法無效
| 申請號： | 201210314184.X | 申請日： | 2012-08-30 |
| 公開（公告）號： | CN102794557A | 公開（公告）日： | 2012-11-28 |
| 發明（設計）人： | 張延松;王培中;來新民;沈潔;陳關龍 | 申請（專利權）人： | 上海交通大學;通用汽車環球科技運作有限公司 |
| 主分類號： | B23K11/11 | 分類號： | B23K11/11;B23K11/34;B23K11/20 |
| 代理公司： | 上海新天專利代理有限公司 31213 | 代理人： | 張澤純 |
| 地址： | 200240 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 提高 多層 薄板 電阻 點焊 尺寸 方法 | ||
1.一種用于提高差厚多層板薄板側電阻點焊熔核尺寸的方法，其特征在于
在差厚多層板電阻點焊連接時，在上層或下層待焊金屬板和中間層待焊金屬板之間施加環氧樹脂結構膠。
2.根據權利要求1所述的用于提高差厚多層板薄板側電阻點焊熔核尺寸的方法，其特征在于該方法的具體步驟如下：
①在上層待焊金屬板和下層待焊金屬板中選擇最薄側待焊金屬板；
②當上層待焊金屬板是最薄側待焊金屬板時，將上層待焊金屬板、環氧樹脂結構膠、中間層待焊金屬板、下層待焊金屬板由上至下依次疊放，并夾緊固定；
當下層待焊金屬板是最薄側待焊金屬板時，將上層待焊金屬板、中間層待焊金屬板、環氧樹脂結構膠、下層待焊金屬板由上至下依次疊放，并夾緊固定；
③使上電極和下電極閉合，以常規電極力壓緊并保持一定時間；
④預壓完成后，以常規的焊接參數使上電極和下電極通電完成一個焊點的焊接；
⑤完成焊接后切斷電流，上電極和下電極繼續保持閉合以常規電極力壓緊并保持一定時間；
⑥最后打開上電極、下電極，待焊件自然冷卻即可。
3.根據權利要求1或2所述的用于提高差厚多層板薄板側電阻點焊熔核尺寸的方法，其特征在于：所述的中間層待焊金屬板是一層待焊金屬板、二層待焊金屬板或三層待焊金屬板。
4.根據權利要求1或2所述的用于提高差厚多層板薄板側電阻點焊熔核尺寸的方法，其特征在于：所述的環氧樹脂結構膠的密度為1.03-1.20?g/mm3。
5.根據權利要求4所述的用于提高差厚多層板薄板側電阻點焊熔核尺寸的方法，其特征在于，所述的環氧樹脂結構膠的度系數50oC?(Pa·s)為20-50。
6.根據權利要求4所述的用于提高差厚多層板薄板側電阻點焊熔核尺寸的方法，其特征在于，所述的環氧樹脂結構膠的厚度為0.2-1.2毫米。
7.根據權利要求1或2所述的用于提高差厚多層板薄板側電阻點焊熔核尺寸的方法，其特征在于：所述的上層待焊金屬板、中間層待焊金屬板和下層待焊金屬板的厚度之和為0.4?-3.0?毫米。
8.根據權利要求7所述的用于提高差厚多層薄板側電阻點焊熔核尺寸的方法，其特征在于：所述上的層待焊金屬板、中間層待焊金屬板和下層待焊金屬板三層采用低碳鋼、高強鋼、先進高強鋼或超高強鋼。
9.根據權利要求7所述的用于提高差厚多層板薄板側電阻點焊熔核尺寸的方法，其特征在于：所述的上層待焊金屬板、中間層待焊金屬板和下層待焊金屬板的材料分別為鋁合金、鎂合金、鈦合金或不銹鋼金屬。
10.根據權利要求7所述的用于提高差厚三層板薄板側電阻點焊熔核尺寸的方法，其特征在于：當上層待焊金屬板是最薄側待焊金屬板時，下層待焊金屬板與上層待焊金屬板的厚度比為1︰（1～10），當下層待焊金屬板是最薄側待焊金屬板時，上層待焊金屬板與下層待焊金屬板的厚度比為1︰（1～10）。
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