[發明專利]層疊式印刷電路板及其制造方法

有效

• 申請號: 201210313712.X
• 申請日: 2012-08-29
• 公開（公告）號: CN102970818A
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 崎田剛司
• 申請（專利權）人: 住友電裝株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H01R12/52;H01R12/58;H05K3/36
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 陸弋;王偉

相關申請的交叉引用

本申請要求2011年8月29日提交的日本申請No.2011-185598的優先權，該日本申請的全部公開內容在此通過引用的方式明確并入。

技術領域

本發明涉及一種層疊式印刷電路板及其制造方法，在該層疊式印刷電路板中，兩個印刷電路板彼此層疊并通過多個板間端子(interboard?terminals)相互連接。

背景技術

過去，已經使用層疊式印刷電路板作為電接線盒中的內部電路(例如安裝在汽車中的接線盒)，例如，日本專利特開No.2009-26464(現有技術1)中描述的層疊式印刷電路板，在該層疊式印刷電路板中，兩個印刷電路板彼此層疊并通過多個板間端子相互連接。

在這種類型的層疊式印刷電路板中，多個板間端子的第一端從第一印刷電路板上的一組相應通孔中插入穿過并焊接至這些通孔。而且，板間端子的第二端從第二印刷電路板上的另一組相應通孔中插入穿過并焊接至這些通孔。因此，如果在焊接階段、所述多個板間端子未精確定位至第一印刷電路板，則存在如下風險：即，所述多個板間端子從第二印刷電路板上的通孔中插入穿過將變得很困難。

在現有技術1描述的層疊式印刷電路板中已經提出了利用合成樹脂基座來支撐所述多個板間端子。然而，由于需要作為單獨部件的基座，這種結構導致了部件數量的增加。另外，還存在如下風險：即，該基座可能由于焊接時的熱量等而熱膨脹，從而牽拉這些板間端子并產生位置漂移。因此，不能必然確保良好的對準精度，并且，這些板間端子的焊接部分中可能產生裂紋。

另外，將這些板間端子焊接至上述兩個印刷電路板需要如下過程：首先使板間端子的第一端處于從第一印刷電路板的通孔中插入穿過的狀態；將第一印刷電路板的底表面浸沒在焊槽(soldering?pot)中以進行流動焊接(flow?soldering)，然后使板間端子的第二端從第二印刷電路板的通孔中插入穿過以形成一個組件，并將該組件反轉以將第二印刷電路板的底表面浸沒在上述焊槽中，從而再次進行流動焊接，所述第二端在第二印刷電路板的底表面上突出。該過程相當繁雜且需要時間和精力。特別地，在安裝于印刷電路板上的電子部件僅僅是表面貼裝部件的情況下，必須執行與這些表面貼裝部件的回流焊過程分開的流動焊接，從而僅焊接所述板間端子，并且，存在著可能導致制造效率下降的風險。

發明內容

以上述情形為背景，已做出了本發明。為了解決上述問題，提供了一種具有新穎結構的層疊式印刷電路板，它能夠在不導致部件數量增加的情況下、確保被焊接至一個印刷電路板的板間端子的對準精度，并且還能夠實現這些板間端子的焊接過程的簡化。另外，還提供了一種用于層疊式印刷電路板的、新穎的制造方法，它能夠有利地用于制造這樣的層疊式印刷電路板。

本發明的一個方面是一種層疊式印刷電路板，在該層疊式印刷電路板中，第一印刷電路板和第二印刷電路板彼此間隔開。另外，第一印刷電路板和第二印刷電路板通過多個板間端子相互連接，這些板間端子的兩端從設置在第一印刷電路板和第二印刷電路板上的多個通孔中插入穿過并焊接至這些通孔。第一印刷電路板上的多個通孔以列的形式形成，并且，在所述通孔的列中，形成有貫穿第一印刷電路板的至少一個壓配緊固孔。所述多個板間端子中的一個板間端子的第一端被緊固并壓配到壓配緊固孔中，另外，其余板間端子的第一端從第一印刷電路板上的通孔中插入穿過并被回流焊接至第一印刷電路板上的通孔，而所述多個板間端子的第二端從第二印刷電路板上的通孔中插入穿過并被流動焊接至第二印刷電路板上的通孔。