[發明專利]電子部件以及選擇方法有效
| 申請號: | 201210313268.1 | 申請日: | 2012-08-29 |
| 公開(公告)號: | CN102969156A | 公開(公告)日: | 2013-03-13 |
| 發明(設計)人: | 藤井裕雄 | 申請(專利權)人: | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號: | H01G4/30 | 分類號: | H01G4/30;H01G4/232;H05K1/18 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 樊建中 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子 部件 以及 選擇 方法 | ||
技術領域
本發明涉及電子部件以及選擇方法,尤其涉及內置有電容器的電子部件以及選擇方法。
背景技術
在電介質層和電容器導體(capacitor?conductor)被層疊而構成的電子部件中,如果對電子部件施加交流電壓,則由于電壓而在電介質層中產生電場感應應變(electric-field-induced?strain)。這種電場感應應變使安裝有電子部件的基板振動,并產生稱作“鳴叫(squeal)”的振動音。作為與用來抑制這種“鳴叫”的現有的電子部件相關聯的發明,公知例如專利文獻1中記載的層疊陶瓷電容器的電路基板安裝方法。
在專利文獻1中記載的層疊陶瓷電容器的電路基板安裝方法中,在電路基板的表面和背面配置同等規格的電容器。由此,從一方電容器傳遞到電路基板的振動與從另一方電容器傳遞到電路基板的振動互相抵消。其結果“鳴叫”被抑制。
但是,在專利文獻1中記載的層疊陶瓷電容器的電路基板安裝方法中,需要將兩個電容器安裝在電路基板的兩面,因此存在電路設計的自由度降低的問題。
專利文獻1:JP特開2000-232030號公報
發明內容
因此,本發明的目的在于提供一種能夠在電路設計中取得高的自由度,并抑制鳴叫的電子部件以及選擇方法。
本發明的一個方式相關的電子部件的特征在于,具備:層疊體,為層疊了多個電介質層而構成的長方體狀的層疊體,具有位于層疊方向的兩端的上表面以及底面、互相對置的第1端面以及第2端面、以及互相對置的第1側面以及第2側面;第1電容器導體以及第2電容器導體,與上述電介質層一起被層疊,并隔著該電介質層而相互對置;第1外部電極以及第2外部電極,分別設置于上述第1端面以及上述第1側面,并且與上述第1電容器導體連接;和第3外部電極以及第4外部電極,分別設置于上述第2端面以及上述第2側面,并且與上述第2電容器導體連接,在上述第1端面以及上述第1側面上,在上述第1外部電極與上述第2外部電極之間,沒有設置保持為與該第1外部電極以及該第2外部電極不同的電位的外部電極,在上述第2端面以及上述第2側面上,在上述第3外部電極與上述第4外部電極之間,沒有設置保持為與該第3外部電極以及該第4外部電極不同的電位的外部電極。
本發明的選擇方法,是在對具有與上述第1外部電極至上述第4外部電極相對應的第1焊盤電極至第4焊盤電極的電路基板安裝上述一個方式相關的電子部件時,選擇采用該第1外部電極至該第4外部電極中的哪個的選擇方法,該選擇方法的特征在于,在將上述第1外部電極以及上述第3外部電極分別與上述第1焊盤電極以及上述第3焊盤電極進行了連接時通過上述電路基板的振動而產生的聲音的大小比在將上述第2外部電極以及上述第4外部電極分別與上述第2焊盤電極以及上述第4焊盤電極進行了連接時通過該電路基板的振動而產生的聲音的大小小的情況下,將該第1外部電極以及該第3外部電極分別與該第1焊盤電極以及該第3焊盤電極連接,在將上述第2外部電極以及上述第4外部電極分別與上述第2焊盤電極以及上述第4焊盤電極進行了連接時通過上述電路基板的振動而產生的聲音的大小比在將上述第1外部電極以及上述第3外部電極分別與上述第1焊盤電極以及上述第3焊盤電極進行了連接時通過該電路基板的振動而產生的聲音的大小小的情況下,將該第2外部電極以及該第4外部電極分別與該第2焊盤電極以及該第4焊盤電極連接。
根據本發明,能夠在電路設計中取得高的自由度并抑制鳴叫。
附圖說明
圖1為與一實施方式相關的電子部件的外觀立體圖。
圖2為圖1的電子部件的層疊體的分解立體圖。
圖3為電路基板的外觀立體圖。
圖4(a)為表示電路基板采用第1諧振模式進行諧振的樣子的圖。圖4(b)為電路基板采用第2諧振模式進行諧振的樣子的圖。
圖5為對電子部件安裝于電路基板的樣子進行了俯視的圖。
圖6為對在電路基板上安裝了與其他實施方式相關的電子部件的樣子進行了俯視的圖。
具體實施方式
以下,參照附圖對本發明的實施方式相關的電子部件以及選擇方法進行說明。
(電子部件的結構)
首先,參照附圖對與一實施方式相關的電子部件的結構進行說明。圖1為與一實施方式相關的電子部件10的外觀立體圖。圖2為圖1的電子部件10的層疊體11的分解立體圖。以下,將層疊體11的層疊方向定義為z軸方向。在從z軸方向俯視層疊體11時,將層疊體11的長邊延伸的方向定義為x軸方向。在從z軸方向俯視層疊體11時,將層疊體11的短邊延伸的方向定義為y軸方向。
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