[發(fā)明專利]芯片封裝體及其制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210313267.7
• 申請日: 2012-08-29
• 公開（公告）號: CN102820412A
• 公開（公告）日: 2012-12-12
• 發(fā)明（設計）人: 詹勛偉
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種芯片封裝體，包括：

承載器，包括導熱墊、多個電極以及絕緣體，其中所述絕緣體的部分包覆所述電極，所述電極暴露于所述承載器的上表面；

壁部，配置且圍繞于所述承載器的上表面，所述壁部形成凹處；

至少一芯片，配置于所述凹處內的所述導熱墊上，所述芯片電連接至暴露的所述電極；以及

膠體，配置于所述凹處內，且包覆所述至少一芯片，

其中所述導熱墊的下表面被暴露出但所述電極的下表面未被暴露出，使得所述芯片封裝體可在不使所述電極短路的情況下直接地安裝于外部裝置。

2.如權利要求1所述的芯片封裝體，其中每一個所述電極的下表面被所述絕緣體覆蓋。

3.如權利要求2所述的芯片封裝體，其中所述導熱墊的下表面與所述絕緣體的下表面為共平面。

4.如權利要求1所述的芯片封裝體，還包括外部散熱器，直接安裝于所述導熱墊的下表面。

5.如權利要求4所述的芯片封裝體，其中所述絕緣體配置于所述電極以及所述散熱器之間。

6.如權利要求4所述的芯片封裝體，其中所述絕緣體包括在每一個所述電極下面的開口，使得每一個所述電極的下表面的至少一部分被暴露出來。

7.如權利要求6所述的芯片封裝體，還包括導熱膏或膠帶，配置于所述電極以及所述散熱器之間的所述開口的區(qū)域內。

8.如權利要求1所述的芯片封裝體，其中每一個所述電極自所述承載器的側面凹進去。

9.一種芯片封裝體，包括：

導熱墊；

多個電極，配置于所述導熱墊的周圍；

絕緣的封裝體主體，部分地包覆所述電極，其中所述電極的上表面被暴露出，所述封裝體主體包括圍繞所述導熱墊及形成凹處的壁部；以及

至少一芯片，配置于所述凹處內的所述導熱墊上，所述芯片電連接至暴露的所述電極，

其中所述導熱墊的下表面與所述封裝體主體的下表面為共平面，使得所述芯片封裝體可在所述電極與外部裝置隔開的情況下直接地安裝于所述外部裝置，由此預防所述電極的短路。

10.如權利要求9所述的芯片封裝體，還包括膠體，配置于所述凹處內且包覆所述至少一芯片。

11.如權利要求9所述的芯片封裝體，還包括覆蓋板，配置于所述壁部之上且密封所述凹處。

12.如權利要求9所述的芯片封裝體，其中每一個所述電極的下表面被所述封裝體主體所覆蓋。

13.如權利要求9所述的芯片封裝體，還包括外部散熱器，直接地安裝于所述導熱墊的下表面。

14.如權利要求13所述的芯片封裝體，其中所述封裝體主體配置于所述電極以及所述散熱器之間。

15.如權利要求13所述的芯片封裝體，其中所述封裝體主體包括在每一個所述電極下面的開口，使得每一個所述電極的下表面的至少一部分被暴露出。

16.如權利要求15所述的芯片封裝體，還包括導熱膏或膠帶，配置于所述電極以及所述散熱器之間的所述開口的區(qū)域內。

17.如權利要求9所述的芯片封裝體，其中每一個所述電極自所述封裝體主體的側面凹進去。

18.一種芯片封裝體的制造方法，包括：

提供封裝體基板，所述封裝體基板包括：

導線架，具有導熱墊以及電極；以及

模部，耦接所述導線架，使得所述導熱墊的下表面從所述模部暴露出來，所述電極的上表面從所述模部暴露出來以及所述電極的下表面與側面完全地被所述模部所覆蓋，所述模部更在所述封裝體基板的上表面形成凹處；

將芯片配置于所述凹處內且粘合至所述導熱墊的上表面并電連接至所述電極；以及

將膠體配置于所述凹處內，并包覆所述芯片。

19.如權利要求18所述的芯片封裝體的制造方法，還包括將散熱器固定于所述封裝體基板，使得所述導熱墊的下表面直接地接觸所述散熱器，且所述模部配置于所述電極以及所述散熱器之間。

20.如權利要求18所述的芯片封裝體的制造方法，其中每一個所述電極自所述模部的側面凹進去。