[發(fā)明專利]安裝結(jié)構(gòu)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210313026.2
• 申請日: 2012-08-29
• 公開（公告）號(hào): CN102970825A
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 藤井裕雄;西岡良直
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社村田制作所
• 主分類號(hào): H05K1/18
• 分類號(hào): H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 張寶榮

1.一種安裝結(jié)構(gòu)，其是電子部件安裝在基板上的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，

所述電子部件具備：

長方體狀的層疊體，其通過層疊多個(gè)電介質(zhì)層而構(gòu)成，具有與所述基板對置且位于層疊方向的一方側(cè)的安裝面、以及相互對置的第一端面及第二端面；

多個(gè)電容器導(dǎo)體，其通過與所述電介質(zhì)層一起層疊而形成電容器，并且引出到所述第一端面或所述第二端面；

第一外部電極，其跨所述第一端面及所述安裝面設(shè)置，并且與所述電容器導(dǎo)體連接；

第二外部電極，其跨所述第二端面及所述安裝面設(shè)置，并且與所述電容器導(dǎo)體連接，

所述基板具備：

基板主體；

第一焊盤電極及第二焊盤電極，其設(shè)置在所述基板主體上，且通過導(dǎo)電性材料分別與所述第一外部電極及所述第二外部電極連接，

從所述第一焊盤電極或所述第二焊盤電極到所述導(dǎo)電性材料的頂點(diǎn)的高度為從所述第一焊盤電極或所述第二焊盤電極到所述電容器導(dǎo)體由所述第一端面或所述第二端面露出的部分的最短距離的1.27倍以下。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，

從所述第一焊盤電極或所述第二焊盤電極到所述電容器導(dǎo)體由所述第一端面或所述第二端面露出的部分的最短距離為從該第一焊盤電極或該第二焊盤電極到位于最接近所述基板的位置的所述電容器導(dǎo)體由該第一端面或該第二端面露出的部分的高度。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，

所述第一焊盤電極被分割為第一焊盤部及第二焊盤部，

在從所述基板主體的法線方向俯視觀察時(shí)，所述第一焊盤部及所述第二焊盤部與所述層疊體的相鄰的角重疊。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，

所述導(dǎo)電性材料為焊錫。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，

所述安裝面到最接近該安裝面的所述電容器導(dǎo)體的距離比與所述安裝面對置的面到最接近該面的所述電容器導(dǎo)體的距離大。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，

在所述安裝面與最接近該安裝面的所述電容器導(dǎo)體之間設(shè)置有虛設(shè)導(dǎo)體。

7.一種安裝結(jié)構(gòu)，其是電子部件安裝在基板上的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，

所述電子部件具備：

長方體狀的層疊體，其通過層疊多個(gè)電介質(zhì)層而構(gòu)成，具有與所述基板對置且位于與層疊方向正交的方向的一方側(cè)的安裝面、以及相互對置的第一端面及第二端面；

多個(gè)電容器導(dǎo)體，其通過與所述電介質(zhì)層一起層疊而形成電容器，并且引出到所述第一端面或所述第二端面；

第一外部電極，其跨所述第一端面及所述安裝面設(shè)置，并且與所述電容器導(dǎo)體連接；

第二外部電極，其跨所述第二端面及所述安裝面設(shè)置，并且與所述電容器導(dǎo)體連接，

所述基板具備：

基板主體；

第一焊盤電極及第二焊盤電極，其設(shè)置在所述基板主體上，且通過導(dǎo)電性材料分別與所述第一外部電極及所述第二外部電極連接，

所述第一焊盤電極被分割成第一焊盤部及第二焊盤部，

在從所述基板主體的法線方向俯視觀察時(shí)，所述第一焊盤部及所述第二焊盤部與所述第一端面的中心不重疊，

在從所述基板主體的法線方向俯視觀察時(shí)，所述導(dǎo)電性材料與所述第一端面的中心不重疊。