[發(fā)明專利]一種線路板的制造方法及線路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210312364.4
• 申請日: 2012-08-29
• 公開（公告）號: CN103635027A
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 谷新;楊智勤;孔令文;楊之誠
• 申請（專利權(quán)）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/10
• 分類號: H05K3/10;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市深佳知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44285
• 代理人: 唐華明

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種線路板的制造方法及線路板。?

背景技術(shù)

傳統(tǒng)的制造線路板線路的工藝主要是減成工藝，其是在覆銅箔層壓板表面上，有選擇性除去部分銅箔來獲得導(dǎo)電圖形的方法。但是，隨著線路板布線密度的不斷提高，線路板的線間距和線寬不斷減小，傳統(tǒng)的減成工藝已經(jīng)難以滿足細(xì)密線路的要求。為了滿足高密度布線的要求，現(xiàn)在一般采用半加成工藝制造高密度線路板。?

圖1A至圖1E為采用半加成工藝制作線路板的剖面示意圖。如圖1A所示，首先提供一樹脂基板100；如圖1B所示，在樹脂基板100的表面沉積一層厚度為0.5至1.2微米的銅層101；如圖1C所示，在銅層101的表面貼上一層干膜102；如圖1D所示，將干膜102進(jìn)行曝光顯影，制作出線路圖形；如圖1E所示，在沒有被干膜102覆蓋的銅層101表面上電鍍銅，形成線路103；如圖1F所示，用堿液洗去干膜102；用酸液洗去暴露于干膜外的銅層，從而在樹脂基板100上形成線路103。?

由于半加成工藝是在樹脂基板100的表面上制作線路，在洗去干膜102后，線路完全裸露在外，容易在后續(xù)的線路板加工過程中受到損傷，從而導(dǎo)致線路板良率的下降，尤其是對一些線路寬度小于15微米的產(chǎn)品，線路損傷非常嚴(yán)重，不能與傳統(tǒng)減成法共用接觸式水平線，必須投入專用的非接觸式水平生產(chǎn)線以減少線路劃傷損傷。?

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例提供一種線路板的制造方法及線路板，通過在線路板的凹槽內(nèi)制作金屬線路，以解決半加成工藝制作高密度線路板過程中，線路完全裸露在外，容易受到損傷，導(dǎo)致線路板良率下降的問題。此外，本發(fā)明方法還與傳統(tǒng)減成法采用接觸式水平線兼容，不需要投入專用的非接觸式水平生產(chǎn)線，可?以降低設(shè)備投入。?

一種線路板的制造方法，包括：?

提供多層板，所述多層板包括金屬基板和第一絕緣介質(zhì)層，在所述金屬基板和所述第一絕緣介質(zhì)層之間設(shè)有第二絕緣介質(zhì)層；?

激光刻蝕所述第一絕緣介質(zhì)層和所述第二絕緣介質(zhì)層，在所述多層板上形成凹槽，所述凹槽的底面為所述金屬基板的表面；?

對激光刻蝕后的所述多層板進(jìn)行沉銅電鍍，在所述凹槽內(nèi)形成金屬線路；?

在形成金屬線路之后，去除所述第一絕緣介質(zhì)層，將所述金屬線路的裸露表面與所述第二絕緣介質(zhì)層的裸露表面處理平齊。?

一種線路板，包括金屬基板和絕緣介質(zhì)層，所述絕緣介質(zhì)層形成于所述金屬基板的表面上，在所述絕緣介質(zhì)層的表面上還開設(shè)有凹槽，所述凹槽的底面為所述金屬基板的表面，所述凹槽內(nèi)填充有金屬線路。?

一種線路板，包括芯板和絕緣介質(zhì)層，所述芯板和所述絕緣介質(zhì)層之間設(shè)有半固化片，在所述絕緣介質(zhì)層的表面上還開設(shè)有凹槽，所述凹槽的底面為所述半固化片的表面，所述凹槽內(nèi)填充有金屬線路。?

在本發(fā)明實(shí)施例中，所述金屬線路埋于凹槽內(nèi)，提高與所述第二絕緣介質(zhì)層的結(jié)合力，所述金屬線路的裸露表面還與所述第二絕緣介質(zhì)層的裸露表面平齊，使得所述金屬線路能夠得到第二絕緣介質(zhì)層的保護(hù)，避免在后續(xù)線路板加工過程中受到損傷，提高了線路板良率。由于采用激光蝕刻凹槽，本發(fā)明實(shí)施例可以制備出高密度的線路板，線路間距可達(dá)5微米，線路寬度可達(dá)5微米。另外，在采用沉銅電鍍工藝生成金屬線路過程中，無需采用蝕刻掩膜，可以直接對多層板進(jìn)行沉銅電鍍，在形成金屬線路之后，可以通過研磨等方式去除所述第一絕緣介質(zhì)層，工藝流程簡單。此外，本發(fā)明實(shí)施例制備的線路板在去除金屬基板之后，金屬線路的裸露表面與絕緣介質(zhì)層的裸露表面平齊，可以用于多次壓合，制備多層的高密度線路板。?

附圖說明

圖1A至圖1F是采用半加成工藝制作線路板的剖面示意圖；?

圖2是本發(fā)明實(shí)施例1一種線路板的制造方法的流程示意圖；?

圖3A至圖3D是本發(fā)明實(shí)施例1制作線路板的剖面示意圖；?

圖4是本發(fā)明實(shí)施例2一種線路板的制造方法的流程示意圖；?

圖5A和圖5B是本發(fā)明實(shí)施例2中的制作高密度多層線路板的剖面示意圖；?

圖6是本發(fā)明實(shí)施例3一種線路板的制造方法的流程示意圖；?

圖7A至圖7D是本發(fā)明實(shí)施例3制作線路板的剖面示意圖；?

圖8A和圖8B是本發(fā)明實(shí)施例3中的制作高密度多層線路板的剖面示意圖；?

圖9是本發(fā)明實(shí)施例4一種線路板的結(jié)構(gòu)示意圖；?

圖10是本發(fā)明實(shí)施例5一種線路板的結(jié)構(gòu)示意圖；?

圖11是本發(fā)明實(shí)施例6一種線路板的結(jié)構(gòu)示意圖。?

具體實(shí)施方式