[發明專利]一種封裝片及其制作方法

有效

• 申請號: 201210311814.8
• 申請日: 2012-08-29
• 公開（公告）號: CN102867923A
• 公開（公告）日: 2013-01-09
• 發明（設計）人: 邱勇;王水俊;胡光明
• 申請（專利權）人: 昆山維信諾顯示技術有限公司;清華大學;北京維信諾科技有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L51/56
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228
• 代理人: 朱振德

技術領域

本發明涉及OLED的封裝片，特別是一種帶有用于貼合干燥片的凹槽的封裝片，以及制作這種封裝片的方法。

背景技術

OLED（Organic?Light-Emitting?Diode，有機發光二極管）通常包括基板、陽極、由有機化合物制成的空穴傳輸層、具有合適的摻雜物的有機發光層、有機電子傳輸層、以及陰極。OLED器件由于它們的低驅動電壓、高亮度、寬視角、以及全彩色平板發光顯示的能力而具有吸引力。而OLED顯示器的常見問題是對濕氣的敏感。通常的電子器件要求大約2500到低于5000的百萬分率(ppm)的范圍內的濕度水平，以防止器件性能在器件的規定工作和存儲壽命內過早的劣化。在經過封裝的器件內將環境控制到這個濕度的范圍通常是通過在OLED封裝片上貼干燥片來實現的。由于需要在OLED封裝片貼干燥片，所以需要在OLED封裝片上制作用來貼封裝片的凹槽，目前傳統方法做凹槽是直接在封裝片上通過化學腐蝕或噴砂的方式加工出凹槽，但這樣的方式成本高，并且由于加工后凹槽處的封裝片厚度減小，導致其強度降低。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種工藝簡單、成本低、不會降低封裝片強度的封裝片，以及制作這種封裝片的方法。

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種封裝片，包括玻璃板，所述玻璃板的一表面貼設有金屬框，所述金屬框中部的空間形成凹槽。

進一步地，所述金屬框通過黏結劑粘貼于所述玻璃板的表面上。

進一步地，所述的黏結劑為熱固化膠。

進一步地，所述金屬框的厚度大于待貼合的干燥片的厚度。

進一步地，所述金屬框的其中一對邊框的寬度為1.4~1.6mm，另一對邊框的寬度為1.1~1.2mm。

本發明還提供了一種封裝片的制作方法，包括：

根據待貼合的干燥片制作金屬框；

將金屬框貼合到玻璃板的一表面上，所述金屬框中部的空間形成凹槽。

進一步地，所述將金屬框貼合到玻璃板的一表面上的步驟前還包括：

清洗所述玻璃板。

進一步地，所述將金屬框貼合到玻璃板的一表面上的步驟后還包括：

清洗所述玻璃板及金屬框。

進一步地，所述清洗所述玻璃板及金屬框的步驟后還包括：

對所述金屬框表面進行陽極處理，使金屬框不導電。

進一步地，所述將金屬框貼合到玻璃板的一表面上的步驟中，是通過熱固化膠將所述金屬框貼合到所述玻璃板的表面上。

本發明通過在玻璃板上貼合金屬框，金屬框中部的空間形成用于貼合干燥片的凹槽。金屬框可以通過沖壓的方式加工，金屬框可以通過黏結劑粘貼于玻璃板上，整個工藝簡單方便，成本低。并且由于不用對玻璃板進行加工，不會減小玻璃板的厚度，玻璃的均勻性較好，封裝片的強度高，且工藝過程對環境無污染。

附圖說明

圖1是本發明的封裝片的一實施例的俯視圖。

圖2是圖1所示實施例的A-A剖視圖。

圖中：1.金屬框，2.凹槽，3.玻璃板，4.?黏結劑。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本發明作進一步說明，以使本領域的技術人員可以更好的理解本發明并能予以實施，但所舉實施例不作為對本發明的限定。

如圖1所示和圖2所示，本發明的封裝片包括玻璃板3，在玻璃板3的一表面貼設有金屬框1，金屬框1中部的空間形成凹槽2。金屬框1可以通過黏結劑4粘貼于玻璃板3的表面上，黏結劑4優選為熱固化膠，例如熱固化環氧樹脂等。

金屬框1的厚度c略大于待貼合的干燥片的厚度，以保證干燥片不會碰到制作好后的OLED的發光區，一般為0.2mm左右；金屬框1的其中一對邊框的寬度a為1.4~1.6mm，另一對邊框的寬度b為1.1~1.2mm。

本發明的封裝片的制作方法包括：

步驟一：根據待貼合的干燥片制作金屬框1；

步驟二：將金屬框1貼合到玻璃板3的一表面上，金屬框1中部的空間形成凹槽2。

其中，金屬框1可以通過金屬片沖壓的方式獲得，用于沖壓金屬框1的金屬片可以選擇鋼片或鋁合金材料，其厚度根據干燥片選擇，略大于干燥片的厚度，一般為0.2mm左右。金屬框1的邊框寬度根據OLED的型號設定，一般左右邊框的寬度a為1.4~1.6mm，上下邊框的寬度b為1.1~1.2mm。在步驟二中，可以通過黏結劑4將金屬框1粘貼于玻璃板3的表面上，黏結劑4優選為熱固化膠，例如水阻隔性好的熱固化環氧樹脂等。