[發明專利]防水結構及電子終端

有效

• 申請號: 201210311373.1
• 申請日: 2012-08-29
• 公開（公告）號: CN102869222A
• 公開（公告）日: 2013-01-09
• 發明（設計）人: 崔現超
• 申請（專利權）人: 華為終端有限公司
• 主分類號: H05K5/06
• 分類號: H05K5/06;H04M1/02;G06F1/16
• 代理公司: 北京弘權知識產權代理事務所(普通合伙) 11363
• 代理人: 許偉群;郭放

技術領域

本發明涉及電子終端技術領域，特別涉及防水結構及電子終端。

背景技術

在目前電子終端使用中，防水功能作為一項日常生活中不可忽視的功能日益被消費者所看重。以手機為例，如圖1中實施例所示，手機包括前殼組件1、后殼組件3、電池蓋4，前殼組件1與后殼組件3通過位于后殼組件3上的卡扣31與位于所述前殼組件1上的卡槽11相互配合卡接連接，應用于手機的防水結構防水圈2位于前殼組件1與后殼組件3之間，對手機起防水作用。

如圖1所示，在橫向（或X軸）上，防水圈2和卡扣31依次并行排布，電子終端的整體尺寸為后殼組件3的厚度、卡扣31寬度和防水圈2寬度之和，延長了電子終端的尺寸鏈，從而導致了電子終端在橫向（或X軸）上占用的尺寸偏大。

發明內容

本發明實施例中提供一種防水結構及電子終端，以解決現有技術中，電子終端整體尺寸偏大的技術問題。

為了解決上述技術問題，本發明實施例公開了如下技術方案：

第一方面提供了一種防水結構，應用于電子終端，所述電子終端包括：前殼組件、后殼組件、卡扣和卡槽，所述卡扣設置在所述前殼組件或后殼組件上，所述卡槽設置在后殼組件或前殼組件上，且所述卡扣和所述卡槽對應；所述卡扣和所述卡槽用于卡接所述前殼組件和后殼組件，其中，所述防水結構包括：防水圈，所述防水圈固定連接在所述卡扣上，且所述防水圈的縱向或橫向尺寸至少與所述卡扣一個方向上的尺寸相同。

在第一方面的第一種可能的實現方式中，所述防水圈固定連接在所述卡扣上包括：所述防水圈密封或貼合在所述卡扣上。

在第一方面的第二種可能的實現方式中，所述防水圈固定連接在所述卡扣上包括：所述卡扣的邊緣處設置有凸條，所述防水圈的邊緣處設置有凹槽，所述凸條卡接在所述凹槽中。

在第一方面的第一可能的實現方式或第二種可能的實現方式中，如果所述卡扣為1個，則所述防水圈的縱向和橫向尺寸分別與所述卡扣的縱向和橫向尺寸相同；

如果所述卡扣為N個，N＞1，則所述防水圈的縱向尺寸為第1個到第N個卡扣之間的尺寸，橫向尺寸為一個卡扣的橫向尺寸；或者所述防水圈的橫向尺寸為第1個到第N個卡扣之間的尺寸，縱向尺寸為一個卡扣的縱向尺寸。

在第一方面的第一可能的實現方式或第二種可能的實現方式中，如果所述卡扣為N個，則所述防水圈的個數為N個，其中，N≥1；則每個防水圈的縱向和橫向尺寸分別與對應的卡扣的縱向和橫向尺寸相同。

第二方面提供了一種電子終端包括：防水結構，所述防水結構如上所述防水結構。

在第二方面的第一可能的實現方式中，電子終端為手機或平板電腦。

由上述技術方案可知，本發明實施例所提供的防水結構及電子終端，通過防水圈與卡扣合理的配合設計，即將防水圈固定連接在所述卡扣上，且防水圈縱向或橫向尺寸與卡扣在一個方向上的尺寸相同，不但可以有效起到防水作用，而且還可以減少電子終端內部所占用的空間，縮小了電子終端整體尺寸。也就是說，本發明實施例提供的防水結構既可以保證電子終端的防水特性，同時，也減小了電子終端整體尺寸，使得電子終端更加小巧，便于攜帶。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為現有技術一種防水結構的結構示意圖；

圖2為本發明實施例提供的一種防水結構的第一結構示意圖；

圖3為本發明實施例提供的一種防水結構的第二結構示意圖；

圖4為本發明實施例提供的一種防水結構的第三結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。