[發(fā)明專利]一種預(yù)熱裝置及裝置平移系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210311283.2 | 申請日: | 2012-08-28 |
| 公開(公告)號: | CN102864491A | 公開(公告)日: | 2013-01-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 冷先鋒;阮光玉;王楠 | 申請(專利權(quán))人: | 北京京運(yùn)通科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C30B13/20 | 分類號: | C30B13/20 |
| 代理公司: | 北京同達(dá)信恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291 | 代理人: | 黃志華 |
| 地址: | 100176 北京市大*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 預(yù)熱 裝置 平移 系統(tǒng) | ||
1.一種預(yù)熱裝置,用于區(qū)域熔化多晶硅棒時,預(yù)熱多晶硅棒,其特征在于,該預(yù)熱裝置具有能在電流磁場作用下產(chǎn)生感應(yīng)電流并發(fā)熱的殼體,殼體內(nèi)部具有能將多晶硅棒預(yù)熱部分不接觸環(huán)繞,且與所述多晶硅棒預(yù)熱部分形狀相似的通孔。
2.如權(quán)利要求1所述的預(yù)熱裝置,其特征在于,所述殼體的外部形狀為圓柱體。
3.如權(quán)利要求2所述的預(yù)熱裝置,其特征在于,所述殼體上具有從殼體的側(cè)壁沿水平方向鑿入的、用于移動所述預(yù)熱裝置時連接外接設(shè)備的圓孔。
4.如權(quán)利要求3所述的預(yù)熱裝置,其特征在于,所述圓孔位于圓柱體的柱高中心處。
5.如權(quán)利要求3或4所述的預(yù)熱裝置,其特征在于,所述殼體上具有從殼體的上頂面或下底面外壁沿垂直方向鑿入的、用于將所述預(yù)熱裝置與所述外接設(shè)備鎖定連接的鎖孔,所述鎖孔與所述圓孔連通。
6.如權(quán)利要求1所述的預(yù)熱裝置,其特征在于,所述預(yù)熱裝置的材料為石墨。
7.一種裝置平移系統(tǒng),用于區(qū)域熔化多晶硅棒預(yù)熱時移動預(yù)熱裝置,包括平動機(jī)構(gòu)和連接棒,其特征在于,還包括權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的預(yù)熱裝置,所述預(yù)熱裝置通過所述連接棒與所述平動機(jī)構(gòu)連接,通過所述平動機(jī)構(gòu)移動所述預(yù)熱裝置。
8.如權(quán)利要求7所述的裝置平移系統(tǒng),其特征在于,所述連接棒為相對棒體中心對稱,中部與端部直徑不同的圓柱體;其中,端部圓柱體的直徑與所述預(yù)熱裝置側(cè)壁上的圓孔直徑相匹配、且小于中部圓柱體的直徑。
9.如權(quán)利要求8所述的裝置平移系統(tǒng),其特征在于,還包括鎖栓;且所述連接棒的圓柱體端部還具有一豎向圓孔,所述豎向圓孔的直徑與所述預(yù)熱裝置上的鎖孔直徑相匹配;當(dāng)所述連接棒的圓柱體端部通過預(yù)熱裝置側(cè)壁上的圓孔插入所述預(yù)熱裝置時,所述豎向圓孔與所述鎖孔位置對應(yīng),通過所述鎖栓將所述預(yù)熱裝置與所述連接棒鎖定連接。
10.如權(quán)利要求9所述的裝置平移系統(tǒng),其特征在于,所述連接棒的圓柱體端部的長度不大于預(yù)熱裝置側(cè)壁上圓孔的鑿入深度。
11.如權(quán)利要求7-10任一項(xiàng)所述的裝置平移系統(tǒng),其特征在于,所述連接棒具有與預(yù)熱裝置相同的材料。
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