[發(fā)明專利]基板處理設(shè)備及基板傳送方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210311162.8 | 申請(qǐng)日: | 2012-08-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102969258A | 公開(公告)日: | 2013-03-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 河宗義 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 細(xì)美事有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 楊生平;鐘錦舜 |
| 地址: | 韓國忠*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 處理 設(shè)備 傳送 方法 | ||
1.一種基板處理設(shè)備,包括:
裝載/卸載單元;
處理單元,在所述處理單元中執(zhí)行基板處理工藝;
加載鎖定單元,其布置在所述裝載/卸載單元與所述處理單元之間;以及
搬運(yùn)構(gòu)件,其在所述處理單元與所述加載鎖定單元之間傳送基板,
其中,所述裝載/卸載單元包括:
卡匣,在所述卡匣上布置彼此豎向間隔的多片基板;
與所述卡匣隔開的基板搬運(yùn)臺(tái),所述基板搬運(yùn)臺(tái)搬運(yùn)所述基板;以及
將所述基板從所述卡匣搬運(yùn)至所述基板搬運(yùn)臺(tái)中的搬運(yùn)機(jī)器人,其中,所述搬運(yùn)機(jī)器人包括:
其上放置所述基板的手狀部;以及
以向上/向下方向或向前/向后方向移動(dòng)所述手狀部的驅(qū)動(dòng)器,
其中,所述手狀部在其長度方向上具有足夠放置兩片或更多片基板的長度,并且
所述裝載/卸載單元、所述加載鎖定單元、以及所述處理單元相繼布置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理設(shè)備,其中,所述手狀部包括:
第一主體部,所述多個(gè)基板中的第一基板被置于所述第一主體部上;
第二主體部;所述多個(gè)基板中的第二基板被置于所述第二主體部上,所述第二主體部與所述第一主體部相連以在所述第二主體部與所述第一主體部之間形成階梯部分且所述第二主體部被設(shè)于所述第一主體部上方;以及
連接部,其將所述第一主體部與所述第二主體部相連。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板處理設(shè)備,其中,所述第一主體部布置在所述第二主體部的后側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的基板處理設(shè)備,還包括用來控制所述驅(qū)動(dòng)器的控制器,
其中,所述控制器控制所述驅(qū)動(dòng)器,從而:使所述手狀部置于所述卡匣內(nèi)所述多個(gè)基板下方;升高所述手狀部以將作為所述卡匣內(nèi)的所述多個(gè)基板之一的所述第一基板置于所述第一主體部上;向后移動(dòng)所述手狀部以將作為所述多個(gè)基板中的另一個(gè)基板的所述第二基板置于所述第二主體部上;并且向后移動(dòng)所述手狀部。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理設(shè)備,其中,所述手狀部包括:
主體部;以及
布置與所述主體部的頂面上的多個(gè)突起,所述多個(gè)突起彼此間隔預(yù)定距離,
其中,所述多個(gè)突起中彼此相鄰的兩個(gè)突起限定用于放置所述基板的區(qū)域,
在兩個(gè)或更多區(qū)域中設(shè)置由所述突起限定的區(qū)域,并且在所述多個(gè)區(qū)域中的每個(gè)中放置一片基板。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基板處理設(shè)備,其中,還包括用來控制所述驅(qū)動(dòng)器的控制器,
其中,所述控制器控制所述驅(qū)動(dòng)器,從而:使所述手狀部布置于所述卡匣內(nèi)所述多個(gè)基板下方;升高所述手狀部以將作為所述卡匣內(nèi)的所述多個(gè)基板之一的第一基板置于所述手狀部的多個(gè)區(qū)域中的第一區(qū)域中;向后移動(dòng)所述手狀部并隨后再次升高所述手狀部以將作為所述多個(gè)基板中的另一個(gè)基板的第二基板置于所述多個(gè)區(qū)域中的第二區(qū)域中;并且再次向后移動(dòng)所述手狀部。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基板處理設(shè)備,其中,所述第一區(qū)域和所述第二區(qū)域具有所述相同高度。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基板處理設(shè)備,還包括用來控制所述驅(qū)動(dòng)器的控制器,
其中,所述控制器控制所述驅(qū)動(dòng)器,從而:使所述手狀部布置于所述卡匣內(nèi)所述多個(gè)基板下方;升高所述手狀部以將作為所述卡匣內(nèi)的所述多個(gè)基板之一的第一基板置于所述手狀部上;向后移動(dòng)所述手狀部并隨后再次升高所述手狀部,以將作為所述多個(gè)基板中的另一個(gè)基板的第二基板置于所述手狀部上,使得所述第二基板不與所述第一基板交疊;并且再次向后移動(dòng)所述手狀部。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的基板處理設(shè)備,其中,所述第一基板和所述第二基板彼此平行地水平置于所述手狀部上。
10.一種基板處理設(shè)備,包括:
卡匣,在所述卡匣上布置彼此豎向間隔的多片基板;
與所述卡匣隔開的基板搬運(yùn)臺(tái),所述基板搬運(yùn)臺(tái)搬運(yùn)所述基板;以及
將所述基板從所述卡匣搬運(yùn)至所述基板搬運(yùn)臺(tái)中的搬運(yùn)機(jī)器人,
其中,所述搬運(yùn)機(jī)器人包括:
其上放置所述基板的手狀部;以及
以向上/向下方向或向前/向后方向移動(dòng)所述手狀部的驅(qū)動(dòng)器,
其中,所述手狀部在其長度方向上具有足夠放置兩片或更多片基板的長度。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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