[發明專利]電子標簽倒扣封裝設備固晶壓頭

無效

• 申請號: 201210310943.5
• 申請日: 2012-08-28
• 公開（公告）號: CN102903648A
• 公開（公告）日: 2013-01-30
• 發明（設計）人: 邴玉霞;吳玉彬;劉亞忠;張德龍;黃波
• 申請（專利權）人: 長春光華微電子設備工程中心有限公司
• 主分類號: H01L21/603
• 分類號: H01L21/603
• 代理公司: 長春菁華專利商標代理事務所 22210
• 代理人: 王淑秋

1.一種電子標簽倒扣封裝設備固晶壓頭，包括氣缸，連接組件，彈簧（21），調整環（6），隔熱散熱裝置，壓頭；氣缸的缸筒（4）通過連接組件與上熱壓頭模板連接；彈簧（21）安裝在調整環（6）內，調整環（6)及彈簧(21)套裝在氣缸的活塞桿(16)上，并且調整環(6)的上端與氣缸缸筒(4)螺紋連接；壓頭通過隔熱散熱裝置與活塞桿(16)的下部連接；其特征在于所述氣缸采用間隙密封氣缸。

2.根據權利要求1所述的電子標簽倒扣封裝設備固晶壓頭，其特征在于還包括鎖緊螺母(5)；所述鎖緊螺母（5）與缸筒（4)螺紋連接并旋緊在調整環(6)的上端。

3.根據權利要求1或2所述的電子標簽倒扣封裝設備固晶壓頭，其特征在于所述氣缸活塞桿(16)的上部位于缸筒(4)內，其側面帶有一縱向凹槽(20)，定位銷(17)穿過缸筒(4)的筒壁嵌入該縱向凹槽(20)；活塞桿(16)的上部還加工有一環形凹槽(7)；活塞桿(16)的上部與下部銜接處加工有一臺肩，彈簧(21)的上端卡在該臺肩處；活塞桿(16)的下部穿過調整環(6)底部的通孔與隔熱散熱裝置連接。

4.根據權利要求1所述的電子標簽倒扣封裝設備固晶壓頭，其特征在于所述活塞桿(16)與缸筒(4)之間的間隙為4~5μm。

5.根據權利要求1所述的電子標簽倒扣封裝設備固晶壓頭，其特征在于所述連接組件包括連接座(18)、連接螺釘(22)；連接座(18)通過連接螺釘(22)固定在接頭連板(3)上、接頭連板(3)通過螺釘連接在缸筒(4)上；連接座(18)上端的凹孔內嵌有磁塊(1)，連接座(18)嵌入上熱壓頭模板的對應開口中。

6.根據權利要求3所述的電子標簽倒扣封裝設備固晶壓頭，其特征在于所述隔熱散熱裝置包括壓頭連接件(15)、鋁連接件(8)、第一隔熱塊(9)、第二隔熱塊(14)、第三隔熱塊(13)；所述壓頭連接件(15)通過其上的內螺紋與活塞桿(16)連接，通過其上的外螺紋與鋁連接件(8)連接，鋁連接件（8）的下部通過螺釘（19）與疊放在一起的第一隔熱塊（9）、第二隔熱塊（14）、第三隔熱塊（13）固定連接；壓頭與第三隔熱塊（13）固定連接。

7.根據權利要求6所述的電子標簽倒扣封裝設備固晶壓頭，其特征在于所述鋁連接件（8）為筒形，其上分布多個散熱孔。

8.根據權利要求6所述的電子標簽倒扣封裝設備固晶壓頭，其特征在于所述壓頭連接件（15）由PKA工程材料制成；第一隔熱塊（9）、第三隔熱塊（13）材料由HIPAL材料制成；第二隔熱塊（14）為鋁制隔熱塊。

9.根據權利要求6所述的電子標簽倒扣封裝設備固晶壓頭，其特征在于所述壓頭由壓頭外殼（10）、加熱塊（12）、熱電偶（11）構成，加熱塊（12）和熱電偶（11）固定于壓頭外殼（10）的內部，壓頭外殼（10）與第三隔熱塊（13）固定連接。