[發明專利]由聚酰亞胺粉體構成的消光劑、含有該消光劑的聚酰亞胺膜及其制備方法有效
| 申請號: | 201210310734.0 | 申請日: | 2012-08-28 |
| 公開(公告)號: | CN103160123A | 公開(公告)日: | 2013-06-19 |
| 發明(設計)人: | 陳宗儀;黃盛裕;莊為敦 | 申請(專利權)人: | 達邁科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C08L79/08 | 分類號: | C08L79/08;C08K3/04;C08J5/18;C08G73/10 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 于輝 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 聚酰亞胺 構成 消光劑 含有 及其 制備 方法 | ||
1.一種聚酰亞胺膜,其包含:
聚酰亞胺高分子聚合物,所述聚酰亞胺高分子聚合物構成所述聚酰亞胺膜的主要結構,所述聚酰亞胺高分子聚合物由約為等摩爾比例的二胺化合物與二酐化合物反應而形成;以及
大約5wt%至10wt%的聚酰亞胺粉體,所述聚酰亞胺粉體均勻分布于所述聚酰亞胺膜中;
其中,所述聚酰亞胺膜的60度光澤值為約50以下。
2.如權利要求1所述的聚酰亞胺膜,其進一步包含顏料。
3.如權利要求2所述的聚酰亞胺膜,其中,所述顏料的比例約為所述聚酰亞胺膜的2wt%至10wt%。
4.如權利要求2所述的聚酰亞胺膜,其中,所述顏料為碳黑。
5.如權利要求1所述的聚酰亞胺膜,其中,所述聚酰亞胺粉體由4,4'-二胺基二苯醚(4,4'-ODA)與均苯四甲酸二酐(PMDA)反應而形成。
6.如權利要求5所述的聚酰亞胺膜,其中,4,4'-二胺基二苯醚與均苯四甲酸二酐的單體摩爾比為約1:0.950至1:0.995。
7.如權利要求1至6中任一項所述的聚酰亞胺膜,其中,所述聚酰亞胺粉體具有大約2微米至10微米的平均粒徑。
8.一種制備聚酰亞胺膜的方法,其包括:
使包括二胺化合物與二酐化合物的單體進行縮合聚合反應,以獲得含有聚酰胺酸的溶液;
向所述含有聚酰胺酸的溶液添加聚酰亞胺粉體;
向所述含有聚酰胺酸的溶液添加脫水劑及催化劑,從而獲得前體溶液;
將該前體溶液在基板上涂布成層;以及
烘烤該涂布的層以形成聚酰亞胺膜,其中所述聚酰亞胺粉體分布于所述聚酰亞胺膜中,且所述聚酰亞胺膜的60度光澤值為約50以下。
9.如權利要求8所述的方法,其中,所述聚酰亞胺粉體由4,4'-二胺基二苯醚與均苯四甲酸二酐反應而形成。
10.如權利要求8所述的方法,其中所述聚酰亞胺粉體具有大約2微米至10微米的平均粒徑。
11.如權利要求8所述的方法,其中所述聚酰亞胺粉體為所述聚酰亞胺膜的大約5wt%至10wt%。
12.如權利要求8至11中任一項所述的方法,其中在將所述前體溶液在基板上涂布成層之前,還包括向所述含有聚酰胺酸的溶液添加顏料的步驟。
13.一種制備聚酰亞胺粉體的方法,其包括:
將單體摩爾比為約1:0.950至1:0.995的二胺化合物及二酐化合物加入溶劑中,形成反應溶液,其中,所述二胺化合物及所述二酐化合物的總重量占所述反應溶液總重量的百分比為約2%至20%;
向所述反應溶液添加脫水劑及催化劑,形成混合溶液;以及
加熱該混合溶液以獲得聚酰亞胺析出物。
14.如權利要求13所述的方法,其中,所述二胺化合物為4,4'-二胺基二苯醚,且所述二酐化合物為均苯四甲酸二酐。
15.如權利要求13所述的方法,其中,所述二胺化合物與所述二酐化合物占所述反應溶液總重量的約5%至15%。
16.如權利要求13至15中任一項所述的方法,其進一步包括:將所述聚酰亞胺析出物潤洗、過濾及干燥。
17.一種由聚酰亞胺粉體組成的消光劑,所述聚酰亞胺粉體由4,4'-二胺基二苯醚與均苯四甲酸二酐反應而形成,且具有大約2微米至10微米的平均粒徑。
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