[發明專利]一種調節氧化物半導體基質中Eu3+發光強度的方法無效
| 申請號: | 201210310592.8 | 申請日: | 2012-08-28 |
| 公開(公告)號: | CN102827606A | 公開(公告)日: | 2012-12-19 |
| 發明(設計)人: | 趙小如;孫慧楠;史小龍;關蒙萌 | 申請(專利權)人: | 西北工業大學 |
| 主分類號: | C09K11/79 | 分類號: | C09K11/79 |
| 代理公司: | 西北工業大學專利中心 61204 | 代理人: | 王鮮凱 |
| 地址: | 710072 *** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 調節 氧化物 半導體 基質 eu sup 發光強度 方法 | ||
1.一種調節氧化物半導體基質中Eu3+發光強度的方法,其特征在于步驟如下:
步驟1制備TiO2溶膠和SiO2溶膠:
制備TiO2溶膠:將鈦酸正四丁酯溶于無水乙醇中,在室溫下攪拌0.5~1個小時得到A溶液,然后將乙酸、去離子水和乙酰丙酮溶于無水乙醇中并在室溫下超聲10~15分鐘得到B溶液;然后在攪拌中將B溶液滴加A溶液中,滴加結束后再攪拌0.5~1小時得到黃色清亮的TiO2溶膠;所述TiO2溶膠內物質摩爾比為Ti(OC4H9)4:乙酸(H+):H2O:乙酰丙酮=1:0.25:6:0.5;所述TiO2溶膠的濃度為0.4mol/L;
制備SiO2溶膠:將正硅酸乙酯、去離子水、無水乙醇和異丙醇混合,50℃水浴攪拌并滴加鹽酸,繼續攪拌2~3h得到透明穩定的SiO2溶膠;所述SiO2溶膠內物質的體積比為正硅酸乙酯:去離子水:無水乙醇:異丙醇=16:4:15:15;所述鹽酸的量為8滴/50ml;
步驟2制備Eu3+摻雜的復合氧化物半導體溶膠:按照TiO2/(TiO2+SiO2)=0.2~1.0的比例混合兩種TiO2和SiO2溶膠在室溫下攪拌約1個小時,再將稀土Eu3+,按照Eu3+/(TiO2+SiO2)的摩爾比1.4%加入到上述溶膠中,繼續攪拌0.5~1個小時得到Eu3+摻雜的復合氧化物半導體溶膠,在室溫下空氣中靜置24~48小時;
步驟3:將玻璃襯底烘干后,浸入制得的Eu3+摻雜的復合氧化物半導體溶膠中,采用垂直提拉鍍膜法以4~6cm/min的速度緩慢提拉得到凝膠膜;將凝膠膜在100℃下干燥,300℃~550℃下預燒,再冷卻至室溫;
步驟4:重復步驟3鍍膜直至所需厚度,然后將制得的凝膠薄膜于空氣中500℃退火4~5小時,得到Eu3+摻雜的復合氧化物半導體薄膜。
2.根據權利要求1所述調節氧化物半導體基質中Eu3+發光強度的方法,其特征在于:
所述玻璃襯底依次用洗滌劑、稀鹽酸、去離子水、丙酮、乙醇各自先浸泡1~2個小時,然后超聲波清洗10~15分鐘,并將洗好的玻璃襯底放入乙醇中。
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