[發(fā)明專利]一種壓平裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210310580.5
• 申請日: 2012-08-28
• 公開（公告）號: CN102785384A
• 公開（公告）日: 2012-11-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李永川;鄭海榮;白曉淞;錢明;林少叢;周熹;林日強;王叢知
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳先進技術(shù)研究院
• 主分類號: B30B9/00
• 分類號: B30B9/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及介電材料處理技術(shù)，尤其涉及介電材料壓平技術(shù)。

背景技術(shù)

在超聲換能器制作過程中，介電材料的平整度直接影響超聲換能器的聲、電性能的一致性，特別在陣列式超聲換能器中，對各個陣元的聲、電性能的一致性要求較高，一般要求介電材料的平整精度達到幾個微米以內(nèi)。

現(xiàn)有技術(shù)中的壓平裝置主要用于機械加工工藝中。其中，有的壓平技術(shù)用于壓平廢舊家電中的不平整零部件，有的用于壓制印刷電路板，這類壓平裝置的壓平精度不高，遠達不到超聲換能器工藝中對介電材料平整精度的要求。此外，現(xiàn)有技術(shù)中缺乏不僅能對介電材料壓平、還能為超聲換能器制作的后續(xù)工藝做好準備的裝置。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在解決上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，提出一種壓平裝置。

本發(fā)明提出的壓平裝置用于壓平介電材料，包括：底座，支撐臂、橫梁、施壓裝置、壓平模塊以及基底模塊。其中，所述支撐臂固定安裝于所述底座上，用于支撐所述橫梁；所述橫梁固定安裝于所述支撐臂上，用于為所述施壓裝置提供連接；所述施壓裝置與所述橫梁活動連接，用于向所述壓平模塊提供壓力；所述壓平模塊具有相對的上表面以及下表面，其中，所述上表面可與所述施壓裝置接觸，用于承受所述施壓裝置產(chǎn)生的壓力，所述下表面具有一緩沖層，用于與所述介電材料接觸，并緩沖施加在所述介電材料上的壓力；所述基底模塊與所述底座活動連接，用于放置所述介電材料。

本發(fā)明提出的壓平裝置可用于壓平介電材料，壓平后介電材料的表面平整度達到了微米量級；同時所述壓平裝置能將壓平后的介電材料固定在基底上，為超聲換能器制作的其它后續(xù)工藝如匹配層制作等做好了準備。本發(fā)明提出的壓平裝置還具有結(jié)構(gòu)簡單、價格低廉、易于產(chǎn)業(yè)化等優(yōu)點。

附圖說明

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明進行詳細說明，其中：

圖1是本發(fā)明一實施例的壓平裝置立體圖；

圖2是本發(fā)明一實施例的壓平裝置分解圖；

圖3是本發(fā)明一實施例具有壓力傳感器的壓平裝置立體圖；

圖4是本發(fā)明另一實施例的壓平裝置立體圖；

圖5是本發(fā)明另一實施例的壓平裝置分解圖。

具體實施方式

下面詳細描述本發(fā)明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對本發(fā)明的限制。

在本發(fā)明的描述中，術(shù)語“內(nèi)”、“外”、“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“頂”、“底”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明而不是要求本發(fā)明必須以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。

圖1所示為本發(fā)明一實施例的壓平裝置立體圖，圖2所示為本發(fā)明一實施例的壓平裝置分解圖。所述壓平裝置用于壓平介電材料，其包括：底座100、支撐臂200、橫梁300、施壓裝置(包括螺母701以及螺桿702)、壓平模塊400、基底模塊500以及對齊部件600。

在本實施例中，所述支撐臂200通過螺釘固定安裝于所述底座100上，用于支撐所述橫梁300。所述橫梁300通過螺釘固定安裝于所述支撐臂200上，用于為所述施壓裝置提供連接。

所述施壓裝置中的螺母701安裝在所述螺桿702頂部，其中，所述橫梁300上設(shè)有一螺紋孔，所述壓平模塊400具有相對的上表面(如標記A所示)以及下表面(圖中未標出)，所述下表面光滑平整，在所述上表面上設(shè)有一凹孔401，所述螺桿702穿過所述螺紋孔、正對所述凹孔401，通過旋擰所述螺母701可使所述螺桿702直抵所述凹孔401，從而對所述壓平模塊400施加壓力。

所述壓平模塊400通過所述凹孔401與所述施壓裝置中的螺桿702接觸，用于承受所述施壓裝置產(chǎn)生的壓力，所述下表面具有一緩沖層，用于與所述介電材料接觸，并緩沖施加在所述介電材料上的壓力。

所述基底模塊500與所述底座100活動連接，用于放置所述介電材料。所述基底模塊500的表面光滑平整。

在本實施例中，所述底座100上設(shè)有一凹槽101，用于固定所述基底模塊500。

優(yōu)選地，如圖1所示，對齊部件600用于將所述壓平模塊400、所述介電材料以及所述基底模塊500夾緊，使之對齊。

上文對本發(fā)明一實施例的壓平裝置結(jié)構(gòu)及各部件組成做了具體介紹，下面將對使用所述壓平裝置壓平所述介電材料的原理做進一步詳細描述。